RFID不干胶吊牌的制作方法

rfid不干胶吊牌
技术领域
1.本实用新型的实施例涉及一种吊牌，特别涉及一种rfid不干胶吊牌。


背景技术：

2.在现有技术中，在现有的吊牌都还没有应用到rfid芯片，一般都是直接做成纸质的吊牌，但是随着技术的发展，rfid芯片的应用到吊牌中是大势所趋，但是，一般的吊牌的价格都比较的便宜，如果直接将rfid芯片植入到吊牌中，成本较高，会造成产品的售价较高，没有办法实现大规模应用，考虑到对rfid芯片的回收，在现阶段的rfid吊牌应用中，rfid芯片还没有实现回收。


技术实现要素：

3.本实用新型的实施方式的目的在于提供一种能够快速回收，而且不影响吊牌的使用的rfid不干胶吊牌。
4.为了实现上述目的，本实用新型的实施方式设计了一种rfid不干胶吊牌，其特征在于，包括：
5.吊牌；
6.不干胶，在所述的吊牌上固定所述的不干胶；
7.rfid芯片，在所述的不干胶内包裹所述的rfid芯片；在回收时，将所述的不干胶和所述rfid芯片，从所述的吊牌上撕掉，就能完成回收；
8.在所述的吊牌的反面，在吊牌孔上卡入铆钉，并将所述的不干胶的一侧卡在所述的吊牌上；所述的不干胶的另一侧粘贴在所述的吊牌上，将所述的rfid芯片固定在所述的吊牌与所述的不干胶之间；
9.在所述的吊牌的反面上，在所述的吊牌孔的下方印制二维码和公开信息区；
10.在所述的二维码和所述的公开信息区的下方印制条形码。
11.进一步，在所述的吊牌的中间设置对折线；在所述的吊牌的正面设置若干个标识区；在所述的吊牌的中间，在所述的对折线的两侧对称开设一个吊牌孔。
12.进一步，所述的rfid芯片为无源芯片。
13.进一步，所述的吊牌为纸质材料。
14.本实用新型同现有技术相比，在吊牌上固定不干胶；在不干胶内包裹rfid 芯片，在回收时，将不干胶和rfid芯片，从吊牌上撕掉，就能完成回收，解决了吊牌的价格都比较的便宜，如果直接将rfid芯片植入到吊牌中，成本较高，会造成产品的售价较高，没有办法实现大规模应用，考虑到对rfid芯片的回收，在现阶段的rfid吊牌应用中，rfid芯片还没有实现回收的技术问题。
附图说明
15.图1为本实用新型的反面的结构示意图；
16.图2为本实用新型的正面的结构示意图。
具体实施方式
17.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
18.本实用新型的实施方式涉及一种rfid不干胶吊牌，如图1和图2所示，包括：
19.在本实施例中的rfid不干胶吊牌设置吊牌1；吊牌1采用纸质材料制成，在吊牌1上面印制信息如品牌、厂商、成分、洗涤方式以及价格等。
20.在吊牌1上固定不干胶2；不干胶2用于粘贴rfid芯片3，在不干胶2内包裹rfid芯片3；在回收时，将不干胶2和rfid芯片3，从吊牌1上撕掉，就能完成回收。
21.解决了吊牌的价格都比较的便宜，如果直接将rfid芯片植入到吊牌中，成本较高，会造成产品的售价较高，没有办法实现大规模应用，考虑到对rfid芯片的回收，在现阶段的rfid吊牌应用中，rfid芯片还没有实现回收的技术问题。
22.为了实现上述的技术效果，如图1和图2所示，在吊牌1的中间设置对折线 4；沿着对折线4可以将吊牌1进行对折，进一步缩小本实施例中的rfid不干胶吊牌的体积，更加方便的应用到各种场合，在吊牌1的正面设置若干个标识区5；在标识区5内主要是用于印制商品的信息，如品牌、厂商、成分、洗涤方式以及价格等；在吊牌1的中间，在对折线4的两侧对称开设一个吊牌孔6。吊牌孔6 用于穿入挂绳，用于固定本实施例中的rfid不干胶吊牌，以及在本实施例中，在吊牌1的反面，在吊牌孔6上卡入铆钉7，并将不干胶2的一侧卡在吊牌1上；不干胶2的另一侧粘贴在吊牌1上，将rfid芯片2固定在吊牌1与不干胶2之间。
23.为了实现上述的技术效果，如图1和图2所示，在吊牌1的反面上，在吊牌孔6的下方印制二维码8和公开信息区9；二维码8用于扫描，以此获得商品更多的信息，以及便于商品的生命周期管理，公开信息区9用于印制文字信息，如品牌、厂商、成分、洗涤方式以及价格等。
24.为了实现上述的技术效果，如图1和图2所示，在二维码8和公开信息区9 的下方印制条形码10。条形码10用于方便对商品购买时，进行价格结算。
25.为了实现上述的技术效果，如图1和图2所示，在本实施例中的rfid不干胶吊牌中采用的rfid芯片为无源芯片。rfid芯片采用无源芯片，方便rfid芯片在回收过程中，不容易丢失信息以及不因为掉电而引起数据缺失。
26.为了实现上述的技术效果，如图1和图2所示，吊牌为纸质材料。
27.本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。


技术特征：
1.一种rfid不干胶吊牌，其特征在于，包括：吊牌；不干胶，在所述的吊牌上固定所述的不干胶；rfid芯片，在所述的不干胶内包裹所述的rfid芯片，在回收时，将所述的不干胶和所述rfid芯片，从所述的吊牌上撕掉，就能完成回收；在所述的吊牌的反面，在吊牌孔上卡入铆钉，并将所述的不干胶的一侧卡在所述的吊牌上；所述的不干胶的另一侧粘贴在所述的吊牌上，将所述的rfid芯片固定在所述的吊牌与所述的不干胶之间；在所述的吊牌的反面上，在吊牌孔的下方印制二维码和公开信息区；在所述的二维码和所述的公开信息区的下方印制条形码。2.根据权利要求1所述的rfid不干胶吊牌，其特征在于，在所述的吊牌的中间设置对折线；在所述的吊牌的正面设置若干个标识区；在所述的吊牌的中间，在所述的对折线的两侧对称开设一个吊牌孔。3.根据权利要求1所述的rfid不干胶吊牌，其特征在于，所述的rfid芯片为无源芯片。4.根据权利要求2所述的rfid不干胶吊牌，其特征在于，所述的吊牌为纸质材料。

技术总结
本实用新型涉及一种RFI D不干胶吊牌，在吊牌上固定不干胶；在不干胶内包裹RFI D芯片，在回收时，将不干胶和RFI D芯片，从吊牌上撕掉，就能完成回收，解决了吊牌的价格都比较的便宜，如果直接将RFI D芯片植入到吊牌中，成本较高，会造成产品的售价较高，没有办法实现大规模应用，考虑到对RFI D芯片的回收，在现阶段的RFI D吊牌应用中，RFI D芯片还没有实现回收的技术问题。的技术问题。的技术问题。


技术研发人员：朱玉龙
受保护的技术使用者：江苏永得智能标签科技有限公司
技术研发日：2022.03.11
技术公布日：2022/9/13