一种改进型单片机的制作方法

1.本实用新型涉及单片机领域，尤其涉及一种改进型单片机。


背景技术：

2.单片机是一种集成电路芯片，是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器cpu、随机存储器ram、只读存储器rom、多种i/o口和中断系统、定时器/计数器等功能(可能还包括显示驱动电路、脉宽调制电路、模拟多路转换器、a/d转换器等电路)集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统，在工业控制领域广泛应用。从上世纪80年代，由当时的4位、8位单片机，发展到现在的300m的高速单片机。
3.现有的单片机，工作过程中发热较为严重，目前在单片机上安装散热风扇可以一定程度上解决发热问题，然而有的单片机并不是整体发热，只是局部零件发热严重，因此采用对单片机整体散热的方式，散热效率有限，需要做出改进。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种改进型单片机，以解决上述技术问题。
5.本实用新型为解决上述技术问题，采用以下技术方案来实现：
6.一种改进型单片机，包括单片机本体，所述单片机本体顶部左右两侧皆垂直固设有支撑杆，两个所述支撑杆之间设置有散热盒，所述散热盒左右两端分别与两个支撑杆顶部固接；所述散热盒内部设置有多个电机，所述电机安装在散热盒内顶部，所述电机的动力输出端上固设有多个扇叶，所述散热盒底部固设有多个通风管，所述通风管与散热盒连通，所述通风管位于电机下方，所述通风管外侧套设有连接管，所述连接管与通风管螺纹连接，所述连接管底部安装有集风散热机构。
7.优选的，所述集风散热机构包括集风罩、折叠软管、散热管；所述集风罩顶部与连接管底部固接且连通，所述集风罩底部与折叠软管上端固接且连通，所述折叠软管下端与散热管上端固接且连通。
8.优选的，两个所述支撑杆之间设置有固定板，所述固定板左右两端分别与两个支撑杆可拆卸式连接，所述固定板上开设有若干插孔，所述散热管插接在插孔内。
9.优选的，所述散热管上套设有限位盘，所述限位盘与散热管固接，所述限位盘位于固定板上方。
10.优选的，所述电机左右两侧皆设置有螺纹管，所述螺纹管与电机固接，所述螺纹管套设在调节螺杆上，所述调节螺杆与螺纹管螺纹配合。
11.优选的，所述调节螺杆上套设有有轴承，所述轴承内圈与调节螺杆固接，所述轴承外圈贯穿固设在散热盒顶部。
12.优选的，所述散热盒顶部固设有控制器，所述控制器与电机无线连接。
13.本实用新型的有益效果是：
14.1、本实用新型通过设置集风罩、折叠软管、散热管，可以将扇叶吹出的风，通过散
热管集中吹出，通过将散热管插接到单片机局部发热严重的区域上方的插孔，可以对该区域单独散热。
15.2、通过取下连接管，并驱动电机下移，使扇叶伸出通风管外，可以由之前的局部散热，快速切换到对单片机整体散热。
附图说明
16.图1为本实用新型的结构示意图；
17.图2为本实用新型图1的a部放大示意图；
18.图3为本实用新型图1中固定板的俯视示意图；
19.附图标记：1、控制器；2、扇叶；3、电机；4、散热盒；5、通风管；6、连接管；7、动力输出端；8、集风罩；9、折叠软管；10、散热管；11、固定板；12、单片机本体；13、限位盘；14、支撑杆；15、插孔；16、调节螺杆；17、轴承；18、螺纹管。
具体实施方式
20.为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本实用新型，但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本实用新型的保护范围。
21.下面结合附图描述本实用新型的具体实施例。
22.实施例1
23.如图1-3所示，一种改进型单片机，包括单片机本体12，单片机本体12顶部左右两侧皆垂直固设有支撑杆14，两个支撑杆14之间设置有散热盒4，散热盒4左右两端分别与两个支撑杆14顶部固接；散热盒4内部设置有多个电机3，电机3安装在散热盒4内顶部，电机3的动力输出端7上固设有多个扇叶2，散热盒4底部固设有多个通风管5，通风管5与散热盒4连通，通风管5位于电机3下方，通风管5外侧套设有连接管6，连接管6与通风管5螺纹连接，连接管6底部安装有集风散热机构。
24.集风散热机构包括集风罩8、折叠软管9、散热管10；集风罩8顶部与连接管6底部固接且连通，集风罩8底部与折叠软管9上端固接且连通，折叠软管9下端与散热管10上端固接且连通。两个支撑杆14之间设置有固定板11，固定板11左右两端分别与两个支撑杆14可拆卸式连接，固定板11上开设有若干插孔15，散热管10插接在插孔15内。散热管10上套设有限位盘13，限位盘13与散热管10固接，限位盘13位于固定板11上方，散热盒4顶部固设有控制器1，控制器1与电机3无线连接。
25.工作原理：标记单片机本体12上发热较为严重的区域，然后将散热管10插接到这些区域上方的插孔15内，通过控制器1启动电机3，电机3驱动扇叶2转动，扇叶2转动吹风，扇叶2吹出的风，通过集风罩8、折叠软管9、散热管10吹出，对局部区域集中散热。
26.实施例2
27.如图1-3所示，在其它部分均与实施例1相同的情况下，本实施例与实施例1的区别在于：电机3左右两侧皆设置有螺纹管18，螺纹管18与电机3固接，螺纹管18套设在调节螺杆16上，调节螺杆16与螺纹管18螺纹配合，调节螺杆16上套设有有轴承17，轴承17内圈与调节
螺杆16固接，轴承17外圈贯穿固设在散热盒4顶部，当需要从局部散热切换到整体散热时，取下连接管6、将散热管10从插孔15内拔出，将连接管6、集风罩8、折叠软管9、散热管10移除，然后转动调节螺杆16，使调节螺杆16驱动螺纹管18下移，螺纹管18驱动电机3下移，电机3驱动扇叶2下移使扇叶2伸出通风管5外。
28.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
29.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。


技术特征：
1.一种改进型单片机，包括单片机本体(12)，其特征在于：所述单片机本体(12)顶部左右两侧皆垂直固设有支撑杆(14)，两个所述支撑杆(14)之间设置有散热盒(4)，所述散热盒(4)左右两端分别与两个支撑杆(14)顶部固接；所述散热盒(4)内部设置有多个电机(3)，所述电机(3)安装在散热盒(4)内顶部，所述电机(3)的动力输出端(7)上固设有多个扇叶(2)，所述散热盒(4)底部固设有多个通风管(5)，所述通风管(5)与散热盒(4)连通，所述通风管(5)位于电机(3)下方，所述通风管(5)外侧套设有连接管(6)，所述连接管(6)与通风管(5)螺纹连接，所述连接管(6)底部安装有集风散热机构。2.根据权利要求1所述的一种改进型单片机，其特征在于：所述集风散热机构包括集风罩(8)、折叠软管(9)、散热管(10)；所述集风罩(8)顶部与连接管(6)底部固接且连通，所述集风罩(8)底部与折叠软管(9)上端固接且连通，所述折叠软管(9)下端与散热管(10)上端固接且连通。3.根据权利要求2所述的一种改进型单片机，其特征在于：两个所述支撑杆(14)之间设置有固定板(11)，所述固定板(11)左右两端分别与两个支撑杆(14)可拆卸式连接，所述固定板(11)上开设有若干插孔(15)，所述散热管(10)插接在插孔(15)内。4.根据权利要求3所述的一种改进型单片机，其特征在于：所述散热管(10)上套设有限位盘(13)，所述限位盘(13)与散热管(10)固接，所述限位盘(13)位于固定板(11)上方。5.根据权利要求1所述的一种改进型单片机，其特征在于：所述电机(3)左右两侧皆设置有螺纹管(18)，所述螺纹管(18)与电机(3)固接，所述螺纹管(18)套设在调节螺杆(16)上，所述调节螺杆(16)与螺纹管(18)螺纹配合。6.根据权利要求5所述的一种改进型单片机，其特征在于：所述调节螺杆(16)上套设有有轴承(17)，所述轴承(17)内圈与调节螺杆(16)固接，所述轴承(17)外圈贯穿固设在散热盒(4)顶部。7.根据权利要求5所述的一种改进型单片机，其特征在于：所述散热盒(4)顶部固设有控制器(1)，所述控制器(1)与电机(3)无线连接。

技术总结
本实用新型公开了一种改进型单片机，包括单片机本体，所述单片机本体顶部左右两侧皆垂直固设有支撑杆，两个所述支撑杆之间设置有散热盒，所述散热盒左右两端分别与两个支撑杆顶部固接；所述散热盒内部设置有多个电机，所述电机安装在散热盒内顶部，所述电机的动力输出端上固设有多个扇叶，所述散热盒底部固设有多个通风管，所述通风管与散热盒连通，所述通风管位于电机下方，本实用新型通过设置集风罩、折叠软管、散热管，可以将扇叶吹出的风，通过散热管集中吹出，通过将散热管插接到单片机局部发热严重的区域上方的插孔，可以对该区域单独散热。散热。散热。


技术研发人员：胡灿波 邓松青
受保护的技术使用者：深圳市安多微电子有限公司
技术研发日：2022.05.08
技术公布日：2022/8/23