一种带有良好保护效果的应用处理器结构的制作方法

1.本实用新型属于应用处理器技术领域，具体是一种带有良好保护效果的应用处理器结构。


背景技术：

2.应用处理器的全称叫做多媒体应用处理器，主要应用领域是便携式消费类电子产品，例如智能手机，可以处理基带处理器处理不了的数码相机、mp3播放器、fm广播接收、视频图像播放等功能。
3.现有的应用处理器与主板焊接在一起，在应用处理器的使用中，电子元器件工作会产生热量，尤其是在智能手机这种电子设备中，热量只能通过金属边框进行散热，散热较慢，因此针对上述问题提出一种具有散热效果好和保护效果好的带有良好保护效果的应用处理器结构。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是针对以上问题，本实用新型提供了一种带有良好保护效果的应用处理器结构，具有散热效果好和保护效果好的优点。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带有良好保护效果的应用处理器结构，包括处理器芯片，所述处理器芯片的外侧固定安装右固定环，所述固定环的顶部固定安装右连接杆，所述连接杆的顶部固定安装有散热板，所述散热板的顶部固定安装有散热管，所述散热板的底部固定安装有导热管，所述散热板的中部开设有第一内腔，所述固定环的中部开设有第二内腔。
6.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热管为顶部开口的圆柱形结构，所述散热管的顶部与散热板的顶部共面，所述散热管的下端位于第一内腔的内部，通过这种设计，能够通过散热管对热量进行传导，并且通过散热管顶部的开口进行热量交换，从而达到较好的散热目的。
7.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述导热管为底部开口的圆柱形结构，所述导热管的上端位于第一内腔的内部，所述导热管的底部与处理器芯片的顶部接触，通过这种设计，通过导热管对处理器芯片产生的热量进行传导，并且导热管的上端与第一内腔的接触面积较大，能够更好的进行吸热。
8.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述固定环和散热板均为橡胶块制成，所述第一内腔和第二内腔内部均填充有冰晶，通过这种设计，固定环和散热板均具有弹性，在受到压力时，能够通过固定环和散热板的形变对压力进行缓解，并且冰晶的比热容大，第一内腔和第二内腔内部填充的冰晶能够达到较好的吸热效果。
9.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热管和导热管均为铜块制成，所述散热管和导热管的数量不唯一，通过这种设计，铜块制成的散热管和导热管的导热性较好，同时多个散热管和导热管能够增加导热的速度，加快热量传输，提高散热。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
11.本实用新型通过设置的固定环、连接杆和散热板等结构配合，通过第二内腔内部的冰晶对处理器芯片工作产生的热量进行吸收，达到散热的效果，同时，导热管通过热量交换把处理器芯片顶部的热量输送到第一内腔内部，通过第一内腔内部的冰晶进行吸热，并通过散热管与外界的热量交换进行热量的导出；
12.本实用新型通过设置的固定环、连接杆和散热板等结构配合，橡胶块制成的固定环和散热板能够在受到压力时产生形变，通过形变对压力进行缓冲，达到较好的保护作用，同时散热板在发生形变时，散热管不会与导热管进行触碰，防止结构之间的碰撞。
附图说明
13.图1为本实用新型结构示意图；
14.图2为本实用新型处理器芯片处结构分离图；
15.图3为本实用新型散热板底部结构示意图；
16.图4为本实用新型固定环处结构剖视图。
17.图中：1、处理器芯片；2、固定环；3、连接杆；4、散热板；5、散热管；6、导热管；7、第一内腔；8、第二内腔。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.如图1至图4所示，本实用新型提供一种带有良好保护效果的应用处理器结构，包括处理器芯片1，处理器芯片1的外侧固定安装右固定环2，固定环2的顶部固定安装右连接杆3，连接杆3的顶部固定安装有散热板4，散热板4的顶部固定安装有散热管5，散热板4的底部固定安装有导热管6，散热板4的中部开设有第一内腔7，固定环2的中部开设有第二内腔8。
20.其中，散热管5为顶部开口的圆柱形结构，散热管5的顶部与散热板4的顶部共面，散热管5的下端位于第一内腔7的内部，通过这种设计，能够通过散热管5对热量进行传导，并且通过散热管5顶部的开口进行热量交换，从而达到较好的散热目的。
21.其中，导热管6为底部开口的圆柱形结构，导热管6的上端位于第一内腔7的内部，导热管6的底部与处理器芯片1的顶部接触，通过这种设计，通过导热管6对处理器芯片1产生的热量进行传导，并且导热管6的上端与第一内腔7的接触面积较大，能够更好的进行吸热。
22.其中，固定环2和散热板4均为橡胶块制成，第一内腔7和第二内腔8内部均填充有冰晶，通过这种设计，固定环2和散热板4均具有弹性，在受到压力时，能够通过固定环2和散热板4的形变对压力进行缓解，并且冰晶的比热容大，第一内腔7和第二内腔8内部填充的冰晶能够达到较好的吸热效果。
23.其中，散热管5和导热管6均为铜块制成，散热管5和导热管6的数量不唯一，通过这
种设计，铜块制成的散热管5和导热管6的导热性较好，同时多个散热管5和导热管6能够增加导热的速度，加快热量传输，提高散热。
24.本实用新型的工作原理及使用流程：
25.使用时，把固定环2固定安装在处理器芯片1的侧面并使导热管6与处理器芯片1的顶部接触，在处理器芯片1产生热量时，第二内腔8中的冰晶能够对热量进行吸收，同时，导热管6能够把热量传导到第一内腔7内部，通过第一内腔7内部的冰晶进行热量的吸收，进一步进行处理器芯片1的散热，最后，通过散热板4和散热管5与外界空气进行热量交换进行散热；
26.当受到震动时，固定环2和散热板4会产生形变，通过形变对受到的压力进行缓冲，并且冰晶能够对压力进行吸收。
27.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
28.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种带有良好保护效果的应用处理器结构，包括处理器芯片(1)，其特征在于：所述处理器芯片(1)的外侧固定安装右固定环(2)，所述固定环(2)的顶部固定安装右连接杆(3)，所述连接杆(3)的顶部固定安装有散热板(4)，所述散热板(4)的顶部固定安装有散热管(5)，所述散热板(4)的底部固定安装有导热管(6)，所述散热板(4)的中部开设有第一内腔(7)，所述固定环(2)的中部开设有第二内腔(8)。2.根据权利要求1所述的一种带有良好保护效果的应用处理器结构，其特征在于：所述散热管(5)为顶部开口的圆柱形结构，所述散热管(5)的顶部与散热板(4)的顶部共面，所述散热管(5)的下端位于第一内腔(7)的内部。3.根据权利要求1所述的一种带有良好保护效果的应用处理器结构，其特征在于：所述导热管(6)为底部开口的圆柱形结构，所述导热管(6)的上端位于第一内腔(7)的内部，所述导热管(6)的底部与处理器芯片(1)的顶部接触。4.根据权利要求1所述的一种带有良好保护效果的应用处理器结构，其特征在于：所述固定环(2)和散热板(4)均为橡胶块制成，所述第一内腔(7)和第二内腔(8)内部均填充有冰晶。5.根据权利要求1所述的一种带有良好保护效果的应用处理器结构，其特征在于：所述散热管(5)和导热管(6)均为铜块制成，所述散热管(5)和导热管(6)的数量不唯一。

技术总结
本实用新型属于应用处理器技术领域，且公开了一种带有良好保护效果的应用处理器结构，包括处理器芯片，所述处理器芯片的外侧固定安装右固定环，所述固定环的顶部固定安装右连接杆，所述连接杆的顶部固定安装有散热板，所述散热板的顶部固定安装有散热管，所述散热板的底部固定安装有导热管，所述散热板的中部开设有第一内腔。本实用新型通过设置的固定环、连接杆和散热板等结构配合，通过第二内腔内部的冰晶对处理器芯片工作产生的热量进行吸收，达到散热的效果，同时，导热管通过热量交换把处理器芯片顶部的热量输送到第一内腔内部，通过第一内腔内部的冰晶进行吸热，并通过散热管与外界的热量交换进行热量的导出。外界的热量交换进行热量的导出。外界的热量交换进行热量的导出。


技术研发人员：施雷 袁玉广 孙国庆
受保护的技术使用者：兵唐智能科技（上海）有限公司
技术研发日：2022.06.22
技术公布日：2022/11/24