一种不残胶的防转移电子标签的制作方法

本技术涉及电子标签领域，具体涉及一种不残胶的防转移电子标签。

背景技术：

1、为了解决电子标签的被非法复用的问题，确保电子标签与物品关联的唯一性，设计有防转移功能的电子标签，通过多层不同粘度的胶层粘连各层结构，使标签粘贴在被贴物表面后被揭起时，天线结构被破坏而部分残留在被贴物表面，标签结构无法回复完整功能，从而实现在被贴物上面防转移效果防拆，提高电子标签的应用安全性。但是由于一些特殊应用场下，电子标签除了防转移的功能，一撕即毁，同时还要求电子标签在被贴物表面上面尽量残留的面积少，即易于撕后还能够简易清理。这些的场景需求就对电子标签的防转移设计提出了更高的要求。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种不残胶的防转移电子标签，能够解决电子标签防转移非法复用的问题，并且易清理、无残留。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

3、一种不残胶的防转移电子标签，包括基材层、第一离型层、第一胶层、芯片天线层、第二胶层、分段pet层和第三胶层，所述芯片天线层包括电连接的天线和芯片，所述分段pet层包括相邻边缘具有间距的第一pet段、芯片pet段和第二pet段；

4、所述基材层与所述第一离型层层叠固定连接，所述第一离型层设置镂空图案，所述第一胶层覆盖所述第一离型层并填充所述镂空图案与所述基材层粘接，所述芯片天线层分别在两侧与所述第一胶层和所述第二胶层粘接，第一pet段、芯片pet段和第二pet段分别粘接于所述第二胶层背向所述芯片天线层的一侧且外边缘与所述基材层边缘重合，所述芯片pet段对应所述芯片所在位置覆盖所述芯片，所述第三胶层粘接于所述分段pet层背向所述芯片天线层一侧。

5、进一步地，所述基材层背向所述第一离型层一侧设置有第一抗uv层，所述第一抗uv层覆盖对应所述芯片的区域。

6、进一步地，所述芯片天线层和所述第二胶层之间设置有第二抗uv层，所述第二抗uv层覆盖所述芯片。

7、进一步地，所述第一pet段和所述第二pet段均包括至少两个pet子段，相邻的所述pet子段之间具有间距。

8、进一步地，所述基材层上印刷有图案或者覆盖有面标层。

9、进一步地，还包括第二离型层，所述第二离型层设置于所述第三胶层背向所述分段pet层一侧。

10、进一步地，所述基材层为纸层或者pet层。

11、进一步地，所述镂空图案为多边形或者文字形。

12、进一步地，所述天线为铝天线、铜天线或金属浆料天线。

13、本实用新型的有益效果在于：在基材层上设置离型层，并在离型层上设置镂空图案，设置第一胶层覆盖离型层并在另一侧与芯片天线层粘接，通过第一胶层穿过离型层的镂空将芯片天线层与基材层粘接，而离型层又将芯片天线层与基材层分隔并且离型层与第一胶层易分离，并在芯片天线层另一侧通过第二胶层粘接分段pet层，分段pet层另一侧设置第三胶层，通过第三胶层将电子标签粘贴在被贴物表面，通过镂空的第一离型层和分段pet层配合可使芯片天线层被彻底破坏，而无法执行射频识别功能，从而使电子标签具有较高的防转移防转移性能，并且仍然粘贴在被贴物表面的芯片pet段和其他pet段可轻易的完整揭起，从而使被贴物表面无残留胶。

技术特征：

1.一种不残胶的防转移电子标签，其特征在于，包括基材层、第一离型层、第一胶层、芯片天线层、第二胶层、分段pet层和第三胶层，所述芯片天线层包括电连接的天线和芯片，所述分段pet层包括相邻边缘具有间距的第一pet段、芯片pet段和第二pet段；

2.根据权利要求1所述的一种不残胶的防转移电子标签，其特征在于，所述基材层背向所述第一离型层一侧设置有第一抗uv层，所述第一抗uv层覆盖对应所述芯片的区域。

3.根据权利要求1所述的一种不残胶的防转移电子标签，其特征在于，所述芯片天线层和所述第二胶层之间设置有第二抗uv层，所述第二抗uv层覆盖所述芯片。

4.根据权利要求1所述的一种不残胶的防转移电子标签，其特征在于，所述第一pet段和所述第二pet段均包括至少两个pet子段，相邻的所述pet子段之间具有间距。

5.根据权利要求1所述的一种不残胶的防转移电子标签，其特征在于，所述基材层上印刷有图案或者覆盖有面标层。

6.根据权利要求1所述的一种不残胶的防转移电子标签，其特征在于，还包括第二离型层，所述第二离型层设置于所述第三胶层背向所述分段pet层一侧。

7.根据权利要求1所述的一种不残胶的防转移电子标签，其特征在于，所述基材层为纸层或者pet层。

8.根据权利要求1所述的一种不残胶的防转移电子标签，其特征在于，所述镂空图案为多边形或者文字形。

9.根据权利要求1所述的一种不残胶的防转移电子标签，其特征在于，所述天线为铝天线、铜天线或者金属浆料天线。

技术总结
本技术提供了一种不残胶的防转移电子标签，包括依次层叠的基材层、第一离型层、第一胶层、芯片天线层、第二胶层、分段PET层和第三胶层，芯片天线层包括电连接的天线和芯片，分段PET层包括相互独立排列的第一PET段、芯片PET段和第二PET段，第一离型层设置镂空图案并与基材层固定连接，第一胶层覆盖第一离型层并填充镂空图案与基材层粘接，分段PET层的外边缘与基材层边缘重合，芯片PET段对应芯片所在位置覆盖芯片，第三胶层粘接于分段PET层另一侧，通过镂空的第一离型层和分段PET层配合可使芯片天线层在揭起标签时被彻底破坏，从而实现防转移，并且仍然粘贴在被贴物表面的芯片PET段和其他PET段可轻易的完整揭起，从而使被贴物表面无残留胶。

技术研发人员：林加良,吕伟雄,李金华
受保护的技术使用者：厦门英诺尔信息科技有限公司
技术研发日：20221009
技术公布日：2024/1/12