键盘组件以及电子设备的制作方法

本申请实施例涉及键盘，特别涉及一种键盘组件以及电子设备。

背景技术：

1、目前，平板电脑的使用场景主要有两种：第一种是作为娱乐工具单独使用，第二种是作为办公用品使用。在第二种使用场景中，会通过蓝牙键盘或皮套键盘等键盘与平板电脑搭配使用，满足办公需求。然而，随着平板电脑的尺寸越来越大以及性能越来越强，导致平板电脑的发热量也越来也大，在相关技术中，通过在平板电脑上增加风扇来散热，但是风扇会导致平板电脑的厚度增加，不符合轻薄、便携的设计要求。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种键盘组件以及电子设备，该键盘组件上设置有风扇模组，可以对主机进行风冷散热，有助于提高主机的散热能力，可以满足轻薄、便携的设计要求。

2、本申请第一方面提供一种键盘组件，其至少包括键盘模组、支撑组件和风扇模组。所述支撑组件包括上主体部和下主体部。所述上主体部与所述下主体部可转动地连接并用于与主机连接。所述键盘模组设置在所述下主体部上。所述风扇模组设置在所述上主体部和所述下主体部中的其中一个上，且靠近所述上主体部和所述下主体部的连接处，所述风扇模组用于对所述主机进行散热。

3、本申请实施例提供的键盘组件，通过在上主体部或下主体部上设置风扇模组，风扇模组可以对安装在上主体部上的主机吹风散热以带走热量，可以避免主机的温度过高，有助于提高主机的散热能力，从而可以提高电子设备的生产力。另外，由于风扇模组不设置在主机上，在确保主机的散热能力的前提下，可以避免主机的厚度过厚，符合主机的轻薄、便携的设计要求。

4、在一种可能的实施方式中，所述键盘组件具有展开状态和闭合状态。在所述键盘组件处于展开状态时，在所述键盘组件的高度方向上，所述主机位于所述键盘模组的上方。在所述键盘组件处于闭合状态时，所述主机与所述下主体部接触，在所述键盘组件的高度方向上，所述风扇模组位于所述上主体部和所述下主体部之间的部分的厚度小于或等于所述主机的厚度。

5、如此设置，可以避免风扇模组的厚度导致键盘组件的厚度增加，便于用户携带，另外，保证了键盘组件的外观的一致性和完整性。

6、在一种可能的实施方式中，所述风扇模组的数量为至少两个，所述至少两个风扇模组沿所述键盘组件的长度方向间隔设置，如此设置，有助于提高主机的散热能力。

7、在一种可能的实施方式中，所述支撑组件还包括凸起部，所述凸起部设置在所述上主体部和所述下主体部的其中一个上，且靠近所述上主体部和所述下主体部的连接处。所述风扇模组设置在所述凸起部内，且所述凸起部上设置有朝向所述主机的出风口。

8、通过设置凸起部，一方面可以遮挡风扇模组，以提高键盘组件的美观性，另一方面可以延长键盘组件的宽度，从而可以增加键盘模组的尺寸，另外，还可以提高主机与键盘模组之间的间距，使得主机更高，用户使用时的视角更舒适。

9、在一种可能的实施方式中，所述凸起部的厚度小于或等于所述主机的厚度。

10、如此设置，可以避免处于闭合状态下的键盘组件的厚度增加，有助于确保键盘组件的外观的一致性和完整性。

11、在一种可能的实施方式中，所述上主体部包括第一主体和第二主体，所述第二主体的相对两端分别与所述第一主体和所述下主体部可转动地连接，所述第一主体用于与所述主机连接。

12、如此设置，在展开状态下，第一主体和第二主体之间的夹角可变，一方面可以调节主机的朝向，有助于提高用户使用主机的舒适性，另一方面可以改变主机悬浮的高度，换言之，可以改变主机与键盘模组之间的垂直间距，有助于提高用户使用主机的舒适性。

13、在一种可能的实施方式中，所述第一主体和所述第二主体通过第一铰链模组可转动地连接。

14、如此设置，一方面可以实现第一主体和第二主体转动连接，另一方面可以在第一角度范围内实现无级调节夹角。其中，第一角度范围指的是在展开状态下，第一主体和第二主体之间的夹角范围。另外，第一角度范围可以是0°到40°，这里不作具体限制。

15、在一种可能的实施方式中，所述上主体部和所述下主体部通过第二铰链模组可转动地连接。

16、如此设置，使得键盘组件具有展开状态和闭合状态，另外，可以在第二角度范围内实现无级调节，有助于提高用户使用的舒适性。其中，第二角度范围指的是在展开状态下，上主体部和下主体部之间的夹角范围。例如，第二夹角范围可以是0°到80°，可以避免主机倾倒。

17、在一种可能的实施方式中，所述支撑组件还包括外皮部，所述外皮部包括上外皮段和下外皮段，所述上外皮段与所述上主体部的外侧面接触并与所述上主体部紧固连接，所述下外皮段与所述下主体部的底面接触并与所述下主体部紧固连接。如此设置，有助于提高键盘组件的美观性以及使用寿命。

18、在一种可能的实施方式中，所述支撑组件还包括内皮部，所述内皮部覆盖在所述上主体部的内侧面上并与所述上主体部紧固连接，所述内皮部用于与所述主机接触，所述内皮部设置有第一通孔，所述第一通孔用于供凸起部或所述风扇模组穿过。如此设置，有助于提高键盘组件的美观性，以及避免主机损坏。

19、在一种可能的实施方式中，所述键盘组件还包括触控板模组，所述触控板模组设置在所述下主体部上，所述键盘模组位于所述触控板模组和下主体部与所述上主体部连接的一端之间。如此设置，有助于用户操作主机。

20、在一种可能的实施方式中，所述键盘组件还包括电池模组，所述电池模组设置在所述下主体部内并用于对所述风扇模组和所述主机进行供电。

21、如此设置，电池模组可以通过主板模组与风扇模组和主机电连接，从而在主板模组的控制下，对主机和风扇模组进行供电。

22、在一种可能的实施方式中，所述键盘组件还包括主板模组，所述主板模组设置在所述下主体部内，所述主板模组用于分别与所述键盘模组、所述风扇模组和所述主机电连接。

23、通过主板模组，一方面可以实现键盘模组和触控板模组与主机的电连接，另一方面可以控制风扇模组的启闭或转速。另外，主板模组还可以实现电池模组对主机进行供电。

24、本申请第二方面提供一种电子设备，包括主机以及如第一方面任一项所述的键盘组件。所述主机可拆卸地安装在键盘组件的上主体部上。

25、在一种可能的实施方式中，所述主机为平板设备。

技术特征：

1.一种键盘组件，其特征在于，包括键盘模组、支撑组件和风扇模组；

2.根据权利要求1所述的键盘组件，其特征在于，所述键盘组件具有展开状态和闭合状态；在所述键盘组件处于展开状态时，在所述键盘组件的高度方向上，所述主机位于所述键盘模组的上方；在所述键盘组件处于闭合状态时，所述主机与所述下主体部接触，在所述键盘组件的高度方向上，所述风扇模组位于所述上主体部和所述下主体部之间的部分的厚度小于或等于所述主机的厚度。

3.根据权利要求1或2所述的键盘组件，其特征在于，所述风扇模组的数量为至少两个，所述至少两个风扇模组沿所述键盘组件的长度方向间隔设置。

4.根据权利要求1或2所述的键盘组件，其特征在于，所述支撑组件还包括凸起部，所述凸起部设置在所述上主体部和所述下主体部的其中一个上，且靠近所述上主体部和所述下主体部的连接处；

5.根据权利要求4所述的键盘组件，其特征在于，所述凸起部的厚度小于或等于所述主机的厚度。

6.根据权利要求1或2所述的键盘组件，其特征在于，所述上主体部包括第一主体和第二主体，所述第二主体的相对两端分别与所述第一主体和所述下主体部可转动地连接，所述第一主体用于与所述主机连接。

7.根据权利要求6所述的键盘组件，其特征在于，所述第一主体和所述第二主体通过第一铰链模组可转动地连接。

8.根据权利要求1或2所述的键盘组件，其特征在于，所述上主体部和所述下主体部通过第二铰链模组可转动地连接。

9.根据权利要求1或2所述的键盘组件，其特征在于，所述支撑组件还包括外皮部，所述外皮部包括上外皮段和下外皮段，所述上外皮段与所述上主体部的外侧面接触并与所述上主体部紧固连接，所述下外皮段与所述下主体部的底面接触并与所述下主体部紧固连接。

10.根据权利要求1或2所述的键盘组件，其特征在于，所述支撑组件还包括内皮部，所述内皮部覆盖在所述上主体部的内侧面上并与所述上主体部紧固连接，所述内皮部用于与所述主机接触，所述内皮部设置有第一通孔，所述第一通孔用于供凸起部或所述风扇模组穿过。

11.根据权利要求1或2所述的键盘组件，其特征在于，所述键盘组件还包括触控板模组，所述触控板模组设置在所述下主体部上，所述键盘模组位于所述触控板模组和下主体部与所述上主体部连接的一端之间。

12.根据权利要求1或2所述的键盘组件，其特征在于，所述键盘组件还包括电池模组，所述电池模组设置在所述下主体部内并用于对所述风扇模组和所述主机进行供电。

13.根据权利要求1或2所述的键盘组件，其特征在于，所述键盘组件还包括主板模组，所述主板模组设置在所述下主体部内，所述主板模组用于分别与所述键盘模组、所述风扇模组和所述主机电连接。

14.一种电子设备，其特征在于，包括主机以及如权利要求1至13任一项所述的键盘组件；所述主机可拆卸地安装在键盘组件的上主体部上。

15.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述主机为平板设备。

技术总结
本申请实施例提供一种键盘组件以及电子设备。键盘组件至少包括键盘模组、支撑组件和风扇模组。支撑组件包括上主体部和下主体部。上主体部与下主体部可转动地连接并用于与主机连接。键盘模组设置在下主体部上。风扇模组设置在上主体部和下主体部中的其中一个上，且靠近上主体部和下主体部的连接处，风扇模组用于对主机进行散热。通过在上主体部或下主体部上设置风扇模组，风扇模组可以对安装在上主体部上的主机吹风散热以带走热量，可以避免主机的温度过高，有助于提高主机的散热能力，并可以避免主机的厚度过厚。

技术研发人员：张扬,朱明超,魏金强,朱广耀,罗洋,陈奇
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：20221012
技术公布日：2024/1/11