一种无风扇散热一体化工控型机箱的制作方法

：
1.本实用新型涉及散热机箱技术领域，尤其涉及一种无风扇散热一体化工控型机箱。


背景技术：

2.工控型计算机即工业控制计算机，是一种采用总线结构，对生产过程及机电设备、工艺装备进行检测与控制的工具总称。
3.工控型计算机的主板芯片的功耗较高，会产生大量的热量，而传统的工控型机箱一般都不具备散热效果，需要通过额外设置风扇来进行散热；而安装了风扇，则需要相应地增加机箱的进风口，即使在进风口位置处设置防尘丝网，随着时间的推移，防尘丝网也会发生堵塞，风扇可能会发生损坏，不仅整机会产生噪音，而且散热效果无法得到保证，亟需一种无风扇且具备良好散热效果的工控型机箱。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种无风扇散热一体化工控型机箱，具备良好的散热性能，采用无风扇结构设计，能够避免因风扇带来的噪音及散热效果无法得到保证的问题，能够更好地适用于工控型计算机的使用。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种无风扇散热一体化工控型机箱，包括机箱框架、设置于机箱框架顶部上的散热器、设置于机箱框架底部上的底板，所述散热器包括散热板、设置于散热板中间位置处的散热柱、多个散热筋，各个相邻的两个散热筋之间相围形成散热区，各个散热区分别设置有多个散热鳍片，散热板的底部设有吸热件，散热板的底部成型有导热槽，导热槽内设有导热管。
6.对上述方案的进一步改进为，所述机箱框架内设有多个顶部连接柱、多个底部连接柱，各个顶部连接柱及各个底部连接柱分别成型有螺纹孔，散热板底部成型有与顶部连接柱数量相同、位置相对应的顶部连接孔，底板成型有与底部连接柱数量相同、位置相对应的底部连接孔。
7.对上述方案的进一步改进为，所述位于同一散热区内的各个散热鳍片之间等间距平行设置。
8.对上述方案的进一步改进为，所述散热鳍片与散热筋之间的夹角为30-60
°
。
9.对上述方案的进一步改进为，所述机箱框架的顶部成型有顶部安装卡槽，散热板设置于顶部安装卡槽中，机箱框架的底部成型有底部安装卡槽，底板设置于底部安装卡槽中。
10.对上述方案的进一步改进为，所述机箱框架采用铝挤工艺一体成型。
11.对上述方案的进一步改进为，所述散热器采用压铸工艺一体成型。
12.对上述方案的进一步改进为，所述散热筋有四个，四个散热筋均布设置于散热柱的四周。
13.对上述方案的进一步改进为，所述机箱框架成型有多个接口。
14.对上述方案的进一步改进为，所述底板的底部设有支撑脚垫。
15.本实用新型有益效果在于：本实用新型提供的一种无风扇散热一体化工控型机箱，包括机箱框架、设置于机箱框架顶部上的散热器、设置于机箱框架底部上的底板，所述散热器包括散热板、设置于散热板中间位置处的散热柱、多个散热筋，各个相邻的两个散热筋之间相围形成散热区，各个散热区分别设置有多个散热鳍片，散热板的底部设有吸热件，散热板的底部成型有导热槽，导热槽内设有导热管；
16.相较于传统的工控型机箱，本实用新型通过散热板底部的吸热件将主板上的散热量大的元器件所散发出的热量导热至散热板上，然后通过散热板上的散热柱、散热筋及散热鳍片的配合将热量散发至外部空气中，通过导热管能够将吸热件所吸收的热量分散至散热板的各个部位处，能够进一步提高散热效率，散热性能更好，本实用新型具备良好的散热性能，采用无风扇结构设计，能够避免因风扇带来的噪音及散热效果无法得到保证的问题，能够更好地适用于工控型计算机的使用。
附图说明：
17.图1为本实用新型的结构示意图。
18.图2为本实用新型的分解结构示意图。
19.图3为本实用新型散热器的结构示意图。
20.附图标记说明：机箱框架1、顶部连接柱11、螺纹孔111、底部连接柱12、顶部安装卡槽13、底部安装卡槽14、接口15、散热器2、散热板21、导热槽211、顶部连接孔212、散热柱22、散热筋23、散热区24、散热鳍片25、底板3、底部连接孔31、吸热件4、导热管5、支撑脚垫6。
具体实施方式：
21.下面结合附图对本实用新型作进一步的说明，如图1-3所示，本实用新型包括机箱框架1、设置于机箱框架1顶部上的散热器2、设置于机箱框架1底部上的底板3，所述散热器2包括散热板21、设置于散热板21中间位置处的散热柱22、多个散热筋23，各个相邻的两个散热筋23之间相围形成散热区24，各个散热区24分别设置有多个散热鳍片25，散热板21的底部设有吸热件4，散热板21的底部成型有导热槽211，导热槽211内设有导热管5，导热管5焊接于散热板21底部的导热槽211内；相较于传统的工控型机箱，本实用新型通过散热板21底部的吸热件4将主板上的散热量大的元器件所散发出的热量导热至散热板21上，然后通过散热板21上的散热柱22、散热筋23及散热鳍片25的配合将热量散发至外部空气中，通过导热管5能够将吸热件4所吸收的热量分散至散热板21的各个部位处，能够进一步提高散热效率，散热性能更好，本实用新型具备良好的散热性能，采用无风扇结构设计，能够避免因风扇带来的噪音及散热效果无法得到保证的问题，能够更好地适用于工控型计算机的使用；本实用新型在65w芯片发热时温升仅20度，不仅无需风扇而且具备超低温升，实用性强。
22.机箱框架1内设有多个顶部连接柱11、多个底部连接柱12，各个顶部连接柱11及各个底部连接柱12分别成型有螺纹孔111，散热板21底部成型有与顶部连接柱11数量相同、位置相对应的顶部连接孔212，底板3成型有与底部连接柱12数量相同、位置相对应的底部连接孔31；散热器2的散热板21与机箱框架1之间通过螺丝进行相连接，螺丝穿过顶部连接柱
11的螺纹孔111并与散热板21上的顶部连接孔212螺纹连接，机箱框架1与底板3之间通过螺丝相连接，螺丝穿过底部连接柱12的螺纹孔111并与底板3上的底部连接孔31螺纹连接，本实用新型采用整体表面外观无螺丝设计，整体外观更加简洁、美观。
23.在本实施例中，散热筋23有四个，四个散热筋23均布设置于散热柱22的四周，当然，在其他实施例中，散热器2还可以设置有其他数量的散热筋23，本实施例中的散热鳍片25与散热筋23之间的夹角为30-60
°
，位于同一散热区24内的各个散热鳍片25之间等间距平行设置，本实用新型的散热器2的各个散热鳍片25整体呈太阳花形状向外发散，散热面积大、散热性能好，能够快速地对外进行散热并降低温升。
24.机箱框架1的顶部成型有顶部安装卡槽13，散热板21设置于顶部安装卡槽13中，通过顶部安装卡槽13，便于散热器2的散热板21快速精准对位设置于机箱框架1的顶部，不仅便于机箱框架1、散热板21之间的快速连接，而且能够提高机箱框架1、散热板21之间的连接稳定性，防止散热板21、机箱框架1之间的连接发生偏移；机箱框架1的底部成型有底部安装卡槽14，底板3设置于底部安装卡槽14中，便于底板3快速精准对位设置于机箱框架1的底部，不仅便于机箱框架1、底板3之间的快速连接，而且能够提高机箱框架1、底板3之间的连接稳定性，防止底板3、机箱框架1之间的连接发生偏移。
25.机箱框架1采用铝挤工艺一体成型，散热器2采用压铸工艺一体成型，不仅整体便于加工，整体零部件数量较少，便于进行装配，而且整体结构稳定性更高。
26.机箱框架1成型有多个接口15，接口15可以为电源接口、扩展接口、ps/2接口、usb接口、串行接口、并行接口、显示器接口、网络接口、麦克风接口、音箱接口等各种接口。
27.底板3的底部设有支撑脚垫6，通过支撑脚垫6便于对机箱进行支撑放置。
28.工作原理：
29.通过散热板21底部的吸热件4将主板上的散热量大的元器件所散发出的热量导热至散热板21上，然后通过散热板21上的散热柱22、散热筋23及散热鳍片25的配合将热量散发至外部空气中，通过导热管5能够将吸热件4所吸收的热量分散至散热板21的各个部位处，能够进一步提高散热效率，散热性能更好，本实用新型具备良好的散热性能，采用无风扇结构设计，能够避免因风扇带来的噪音及散热效果无法得到保证的问题，能够更好地适用于工控型计算机的使用。
30.当然，以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。