均热板以及笔记本电脑的制作方法

本技术涉及散热，特别涉及一种均热板以及笔记本电脑。

背景技术：

1、均热板是一种常见的散热装置，常用于电子元器件的散热，传统的均热板主要由可导热的上盖板、下盖板、上盖板和下盖板合围的蒸发腔和冷凝腔以及流通于蒸发腔和冷凝腔内的冷凝介质组成，其散热原理主要是依靠冷凝介质于蒸发腔内蒸发吸热，再由冷凝腔内冷凝放热，冷凝后的冷凝介质继续回到蒸发腔蒸发吸热，循环往返，以达到对电子元器件散热的目的。

2、然而，现有的均热板，冷凝介质于冷凝腔凝结后，部分冷凝介质会存留在冷凝腔的尾部，而无法回流至蒸发腔，从而影响均热板的散热。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提供一种均热板以及笔记本电脑，旨在提供一种冷凝介质可顺畅循环的均热板结构。

2、为实现上述目的，本实用新型提出的均热板，包括：

3、蒸发部，用以与笔记本热源相接触，所述蒸发部形成有蒸发腔；

4、冷凝部，与所述蒸发部相连接，所述冷凝部形成有冷凝腔，所述冷凝腔包括与所述蒸发腔相连通的头部腔和与所述蒸发腔间隔相对的尾部腔；以及，

5、连通结构，所述连通结构设置在所述尾部腔和所述蒸发部之间，用以使得所述蒸发腔、所述头部腔以及所述尾部腔形成流通回路，在所述流通回路内流通有冷凝介质。

6、可选地，所述连通结构包括连通部，所述连通部形成有连通腔，所述连通腔连通在所述尾部腔和所述蒸发腔之间，且与所述头部腔相对间隔设置。

7、可选地，所述蒸发部、所述冷凝部以及所述连通部一体成型。

8、可选地，所述连通结构还包括毛细结构，所述毛细结构包括设于所述蒸发腔内的支撑网部，以及自所述支撑网部向所述尾部腔延伸的毛细部，所述毛细部伸入所述尾部腔内。

9、可选地，所述冷凝介质包括水。

10、可选地，所述均热板还包括冷凝装置，用以为所述冷凝部提供散热。

11、可选地，所述冷凝装置包括冷凝风扇，所述冷凝风扇间隔设置于所述冷凝部下方。

12、可选地，所述冷凝装置还包括散热鳍片，所述散热鳍片布设于所述冷凝部外表面。

13、可选地，所述冷凝部设置为两个，间隔分设于所述蒸发部两侧。

14、本实用新型还提出一种笔记本电脑，所述笔记本电脑包括均热板，所述均热板包括：

15、蒸发部，用以与笔记本热源相接触，所述蒸发部形成有蒸发腔；

16、冷凝部，与所述蒸发部相连接，所述冷凝部形成有冷凝腔，所述冷凝腔包括与所述蒸发腔相连通的头部腔和与所述蒸发腔间隔相对的尾部腔；以及，

17、连通结构，所述连通结构设置在所述尾部腔和所述蒸发部之间，用以使得所述蒸发腔、所述头部腔以及所述尾部腔形成流通回路，在所述流通回路内流通有冷凝介质。

18、本实用新型技术方案中，蒸发腔与冷凝腔的尾部腔之间，设置有连通结构，用以使得所述蒸发腔、所述头部腔以及所述尾部腔形成流通回路，流经所述尾部腔的冷凝介质，可通过所述流通回路重新进入蒸发腔内，如此，避免了冷凝介质在冷凝腔尾部堆积无法回流至蒸发腔，而对均热板的散热效果产生影响。

技术特征：

1.一种均热板，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述连通结构包括连通部，所述连通部形成有连通腔，所述连通腔连通在所述尾部腔和所述蒸发腔之间，且与所述头部腔相对间隔设置。

3.如权利要求2所述的均热板，其特征在于，所述蒸发部、所述冷凝部以及所述连通部一体成型。

4.如权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述连通结构还包括毛细结构，所述毛细结构包括设于所述蒸发腔内的支撑网部，以及自所述支撑网部向所述尾部腔延伸的毛细部，所述毛细部伸入所述尾部腔内。

5.如权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述冷凝介质包括水。

6.如权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述均热板还包括冷凝装置，用以为所述冷凝部提供散热。

7.如权利要求6所述的均热板，其特征在于，所述冷凝装置包括冷凝风扇，所述冷凝风扇间隔设置于所述冷凝部下方。

8.如权利要求6所述的均热板，其特征在于，所述冷凝装置还包括散热鳍片，所述散热鳍片布设于所述冷凝部外表面。

9.如权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述冷凝部设置为两个，间隔分设于所述蒸发部两侧。

10.一种笔记本电脑，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的均热板。

技术总结
本技术公开一种均热板以及笔记本电脑，包括蒸发部、冷凝部以及连通结构，蒸发部用以与笔记本热源相接触，蒸发部形成有蒸发腔，冷凝部与蒸发部相连接，冷凝部形成有冷凝腔，冷凝腔包括与蒸发腔相连通的头部腔和与蒸发腔间隔相对的尾部腔，连通结构设置在尾部腔和蒸发部之间，用以使得蒸发腔、头部腔以及尾部腔形成流通回路，在流通回路内流通有冷凝介质。本技术技术方案中，蒸发腔与冷凝腔的尾部腔之间，设置有连通结构，用以使得蒸发腔、头部腔以及尾部腔形成流通回路，流经尾部腔的冷凝介质，可通过流通回路重新进入蒸发腔内，如此，避免了冷凝介质在冷凝腔尾部堆积无法回流至蒸发腔，而对均热板的散热效果产生影响。

技术研发人员：张航,孔程,刘海
受保护的技术使用者：深圳宝龙达信息技术股份有限公司
技术研发日：20221114
技术公布日：2024/1/11