一种散热风扇的制作方法

本技术属于散热风扇，具体涉及一种散热风扇。

背景技术：

1、散热风扇是计算机配件的一种，当计算机工作时，计算机内部的主板、处理器、内存条和硬盘等配件均会发热，为了避免计算机内部温度过高，需要通过散热风扇辅助计算机进行散热。

2、现有散热风扇使用时，每个散热风扇上都会安装两组线缆，一组控制风扇转动，一组控制风扇灯光，该散热风扇使用时，不仅需要连接多根线缆，也需要通过多个螺杆将多个散热风扇串联固定，增加了装置的安装难度，降低了装置的安装效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种散热风扇，以解决上述背景技术中提出的需要连接多根线缆和需要通过多个螺杆固定的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种散热风扇，包括：风扇构件及连接构件，所述风扇构件用于引导气流流动，所述连接构件用于连接风扇构件，并与主板连接；上母卡扣及上公卡扣，所述上母卡扣固定连接于风扇构件的一侧，所述上公卡扣固定连接于风扇构件的另一侧，且上母卡扣与上公卡扣匹配，所述风扇构件靠近上母卡扣的一侧固定连接有连接器下母卡扣，所述风扇构件靠近上公卡扣的一侧固定连接有连接器上母卡扣；第一触点pcb及第一弹片pcb，所述第一触点pcb固定连接于风扇构件靠近上母卡扣的下方，所述第一弹片pcb固定连接于风扇构件相背于第一触点pcb的一侧，且第一触点pcb与第一弹片pcb匹配。

3、优选地，所述风扇构件包括风扇主体；所述风扇主体的内部转动连接有风扇叶，所述风扇主体的一侧通过紧固件固定连接有第三边角件和第四边角件，另一侧通过紧固件固定连接有第一边角件和第二边角件；所述第三边角件位于第四边角件的下方，所述第二边角件位于第一边角件的下方。

4、优选地，所述第二边角件和第三边角件上均粘接有第二防振垫，所述第一边角件和第四边角件上均粘接有第一防振垫；所述风扇主体的顶部和底部均卡合连接有装饰片。

5、优选地，所述连接构件包括主连接器；所述主连接器的一端安装有第二触点pcb，所述主连接器靠近第二触点pcb的一侧固定连接有第一连接器公卡扣，另一侧固定连接有母卡扣。

6、优选地，还包括用于连接相邻两个风扇主体的串联连接器；所述串联连接器的一侧安装有第二弹片pcb，另一侧安装有第三触点pcb，所述串联连接器靠近第二弹片pcb的一侧固定连接有公卡头，另一侧固定连接有第二连接器公卡扣，所述串联连接器靠近第三触点pcb的一侧固定连接有第三连接器公卡扣，另一侧固定连接有母卡头。

7、优选地，所述风扇主体靠近风扇叶进气端的一侧粘接有正面贴标。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、（1）本实用新型通过上母卡扣与上公卡扣卡合，使第一弹片pcb与第一触点pcb连接，从而让使用者需要数目的风扇主体连接，让装置使用时，不需要连接多根线缆，也无需通过多个螺杆将多个散热风扇串联固定，降低了装置的安装难度，提高了装置的安装效率。

10、（2）在上述有益效果的基础上，本实用新型通过串联连接器上的母卡头与风扇主体上的上公卡扣卡合，第三触点pcb与第一弹片pcb连接，通过公卡头与另一个风扇主体上的上母卡扣卡合，使第二连接器公卡扣插入至连接器下母卡扣内部，从而让第二弹片pcb与第一触点pcb连接，依照上述步骤，让风扇主体在不同水平面上也可串联，提高风扇主体的串联效率。

技术特征：

1.一种散热风扇，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的一种散热风扇，其特征在于：所述风扇构件包括风扇主体（5）；

3.根据权利要求2所述的一种散热风扇，其特征在于：所述第二边角件（6）和第三边角件（10）上均粘接有第二防振垫（7），所述第一边角件（2）和第四边角件（11）上均粘接有第一防振垫（4）；

4.根据权利要求1所述的一种散热风扇，其特征在于：所述连接构件包括主连接器（14）；

5.根据权利要求2所述的一种散热风扇，其特征在于：还包括用于连接相邻两个风扇主体（5）的串联连接器（15）；

6.根据权利要求2所述的一种散热风扇，其特征在于：所述风扇主体（5）靠近风扇叶（12）进气端的一侧粘接有正面贴标（13）。

技术总结
本技术属于散热风扇技术领域，且公开了一种散热风扇，包括：风扇构件及连接构件，所述风扇构件用于引导气流流动，所述连接构件用于连接风扇构件，并与主板连接；上母卡扣及上公卡扣，所述上母卡扣固定连接于风扇构件的一侧，所述上公卡扣固定连接于风扇构件的另一侧，且上母卡扣与上公卡扣匹配；第一触点PCB及第一弹片PCB。本技术通过上母卡扣与上公卡扣卡合，使第一弹片PCB与第一触点PCB连接，从而让使用者需要数目的风扇主体连接，让装置使用时，不需要连接多根线缆，也无需通过多个螺杆将多个散热风扇串联固定，降低了装置的安装难度，提高了装置的安装效率。

技术研发人员：金秋实
受保护的技术使用者：深圳奥斯艾科技有限公司
技术研发日：20221116
技术公布日：2024/1/12