一种芯片可回收并多次使用的射频标签的制作方法

本技术涉及射频标签，具体的说，是涉及一种芯片可回收并多次使用的射频标签。

背景技术：

1、多年来，芯片制造业努力降低芯片成本，芯片外尺寸降至0.4×0.5mm，12寸晶圆盘上可制造出25万个以上数量的芯片，每个芯片的价格已降低到0.1元人民币左右。由于射频芯片尺寸甚小，而且是裸片封装，将单体的0.4×0.5mm芯片回收、及再次封装的成本高于芯片的成本，因而单纯回收射频芯片多次使用工艺无可能实现。

2、另外，射频芯片裸片倒封装在天线上，封装材料、工艺及设备的折旧费占芯片成本的30％～40％，也是射频标签制作的重要成本。

3、受到上述因素影响，在快递等行业中，射频芯片标签难以回收并重复利用，其难以在快递等行业中进行应用。

技术实现思路

1、为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种芯片可回收并多次使用的射频标签，其可以实现射频标签中芯片及射频谐振腔的回收及重复利用，同时芯片回收工艺较为简单，降低了芯片回收的成本，有利于射频标签在快递、物流、航空、运输、仓储等行业的推广应用。

2、本实用新型技术方案如下所述：

3、一种芯片可回收并多次使用的射频标签，其特征在于，包括标签面纸、射频谐振腔总成、及射频天线。

4、所述标签面纸上设有射频谐振腔总成剥离窗口部，所述射频谐振腔总成剥离窗口部通过齿形牙刀线、切透刀线与所述标签面纸连接。

5、所述标签面纸为热敏纸、铜版纸或塑料膜；所述标签面纸的表面印刷有图文，并涂布有面纸防粘层。

6、所述标签面纸的底面印刷有标签张间剪切标志线，并涂布有压敏胶层。其中，所述压敏胶层布满于所述标签面纸的底面，或所述压敏胶层局部涂覆于所述标签面纸的底面。

7、射频谐振腔总成安装于所述射频谐振腔总成剥离窗口部，其包括pet底膜、复合于所述pet底膜上并带有射频谐振腔的铝箔层、封装于所述铝箔层上的射频芯片、以及位于所述铝箔层和所述射频芯片表面的芯片保护层，所述芯片保护层为塑胶膜，其复合粘结于所述铝箔层和所述射频芯片的表面。射频谐振腔总成还包括底膜防粘涂层、保护层防粘涂层，所述底膜防粘涂层位于所述pet底膜的表面，所述保护层防粘涂层位于所述芯片保护层的表面。

8、射频谐振腔总成设有贯穿其厚度方向的通气孔。

9、所述射频谐振腔总成的底部中心设有中心缺口位，其底部边缘设有边沿缺口位，所述中心缺口位和所述边沿缺口位均冲切并贯穿所述pet底膜、所述铝箔层、所述芯片保护层。其中，所述中心缺口位呈长方形，其宽为2mm，其高为3mm；边沿缺口位为三角形缺口、或弧形缺口、或长方形缺口，其内部边缘距离所述射频谐振腔总成的底部中心2mm。

10、所述射频谐振腔总成为单线圈射频谐振腔总成或双线圈射频谐振腔总成，其均包括射频谐振腔线圈铝箔、位于所述射频谐振腔线圈铝箔一侧的射频谐振腔耦合端铝箔，所述射频芯片封装于所述射频谐振腔线圈铝箔上。其中所述射频谐振腔耦合端铝箔的宽度为4～6m。

11、射频天线包括中间部位的天线耦合端、位于所述天线耦合端两侧的天线翅部。射频天线为pet铝箔复合膜化学刻蚀天线、pet铝箔模切天线、铝箔冲切天线、铜丝天线中的任意一种。

12、根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型可以将射频谐振腔总成与射频天线分离，并将回收的射频谐振腔总成筛选排列入卡槽，再次安装到射频标签的天线上，可以实现射频标签中芯片及射频谐振腔的回收及重复利用，同时芯片回收工艺较为简单，降低了芯片回收的成本，实现大幅度降低射频标签的应用成本，有利于射频标签在快递、物流、航空、运输、仓储等行业的推广应用。

技术特征：

1.一种芯片可回收并多次使用的射频标签，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片可回收并多次使用的射频标签，其特征在于，所述射频谐振腔总成为单线圈射频谐振腔总成，其包括单圈的射频谐振腔线圈铝箔、位于所述射频谐振腔线圈铝箔一侧的射频谐振腔耦合端铝箔，所述射频芯片封装于所述射频谐振腔线圈铝箔上。

3.根据权利要求1所述的芯片可回收并多次使用的射频标签，其特征在于，所述射频谐振腔总成为双线圈射频谐振腔总成，其包括内外两圈的射频谐振腔线圈铝箔、位于所述射频谐振腔线圈铝箔一侧的射频谐振腔耦合端铝箔，所述射频芯片封装于内外两圈的所述射频谐振腔线圈铝箔之间。

4.根据权利要求1所述的芯片可回收并多次使用的射频标签，其特征在于，所述中心缺口位呈长方形。

5.根据权利要求1所述的芯片可回收并多次使用的射频标签，其特征在于，所述边沿缺口位为三角形缺口、或弧形缺口、或长方形缺口。

6.根据权利要求1所述的芯片可回收并多次使用的射频标签，其特征在于，所述射频谐振腔总成设有贯穿其厚度方向的通气孔。

7.根据权利要求1所述的芯片可回收并多次使用的射频标签，其特征在于，所述射频谐振腔总成还包括底膜防粘涂层、保护层防粘涂层，所述底膜防粘涂层位于所述pet底膜的表面，所述保护层防粘涂层位于所述芯片保护层的表面。

8.根据权利要求1所述的芯片可回收并多次使用的射频标签，其特征在于，所述中心缺口位呈长方形，其宽为2mm，其高为3mm。

9.根据权利要求1所述的芯片可回收并多次使用的射频标签，其特征在于，所述边沿缺口位为三角形缺口、或弧形缺口、或长方形缺口，其内部边缘距离所述射频谐振腔总成的底部中心2mm。

10.根据权利要求1所述的芯片可回收并多次使用的射频标签，其特征在于，所述射频天线包括中间部位的天线耦合端、位于所述天线耦合端两侧的天线翅部。

技术总结
本技术公开了射频标签技术领域中的一种芯片可回收并多次使用的射频标签，射频标签包括带有射频谐振腔总成剥离窗口部的标签面纸、安装于射频谐振腔总成剥离窗口部且带有缺口的射频谐振腔总成、及射频天线。本技术可以实现射频标签中芯片及射频谐振腔的回收及重复利用，同时芯片回收工艺较为简单，降低了芯片回收的成本，有利于射频标签在快递、物流、航空、运输、仓储等行业的推广应用。

技术研发人员：焦林
受保护的技术使用者：焦林
技术研发日：20221118
技术公布日：2024/1/14