一种微电子控制器的制作方法

本技术属于微电子控制器，具体涉及一种微电子控制器。

背景技术：

1、微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微控制器是将微型计算机的主要部分集成在一个芯片上的单芯片微型计算机。

2、目前现有微电子控制器技术中通常把各种元件集成在一个电路板上，在使用时各种元件长时间运行会散发热量，在进行散热时通常采用风冷，直接向控制器内吹风散热，在散热时会有细小的灰尘吸附在元件上影响散热的问题，因此，需要设计一种微电子控制器解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种微电子控制器，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种微电子控制器，包括外壳，所述外壳的内部设置有主控制板，所述主控制板的下侧设置有散热机构，所述散热机构包括安装在外壳内侧的导热管和安装在导热管两端的出气鼓风机和进气鼓风机，所述主控制板安装在导热管的一侧，所述出气鼓风机和进气鼓风机安装在外壳的两端。

3、优选的，所述外壳的两端对应进气鼓风机吸气口和出气鼓风机的出气口分别开设有进气口和出气口，所述进气口和出气口内均设置有防尘网。

4、优选的，所述导热管的俯视形状设置为s形，所述导热管的截面形状设置为方形。

5、优选的，所述主控制板包括主板，所述主板的下侧贴合有导热石墨膜，所述导热石墨膜的下侧贴合有导热碳纤维层，所述导热碳纤维层贴合在导热管上。

6、优选的，所述主板的下表面设置有导热片，所述导热石墨膜包裹在导热片外侧。

7、优选的，所述外壳的下侧设置有散热片，所述散热片的一侧穿过外壳。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、1.通过设计的散热机构，在使用时通过导热管对热量进行吸收，然后通过出气鼓风机和进气鼓风机的运行使空气从导热管内通过把热量带走散热，在散热时可以避免外部灰尘进入外壳内吸附在主控制板上。

10、2.通过设计的导热石墨膜、导热片和导热碳纤维层，在使用时通过导热石墨膜和导热片的导热作用使主板上的热量稳定快速向下导出，通过导热碳纤维层快速向导热管导热，从而使散热效果更好。

技术特征：

1.一种微电子控制器，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的内部设置有主控制板(4)，所述主控制板(4)的下侧设置有散热机构(2)，所述散热机构(2)包括安装在外壳(1)内侧的导热管(5)和安装在导热管(5)两端的出气鼓风机(6)和进气鼓风机(8)，所述主控制板(4)安装在导热管(5)的一侧，所述出气鼓风机(6)和进气鼓风机(8)安装在外壳(1)的两端。

2.根据权利要求1所述的一种微电子控制器，其特征在于：所述外壳(1)的两端对应进气鼓风机(8)吸气口和出气鼓风机(6)的出气口分别开设有进气口(9)和出气口(7)，所述进气口(9)和出气口(7)内均设置有防尘网。

3.根据权利要求1所述的一种微电子控制器，其特征在于：所述导热管(5)的俯视形状设置为s形，所述导热管(5)的截面形状设置为方形。

4.根据权利要求1所述的一种微电子控制器，其特征在于：所述主控制板(4)包括主板(10)，所述主板(10)的下侧贴合有导热石墨膜(11)，所述导热石墨膜(11)的下侧贴合有导热碳纤维层(13)，所述导热碳纤维层(13)贴合在导热管(5)上。

5.根据权利要求4所述的一种微电子控制器，其特征在于：所述主板(10)的下表面设置有导热片(12)，所述导热石墨膜(11)包裹在导热片(12)外侧。

6.根据权利要求1所述的一种微电子控制器，其特征在于：所述外壳(1)的下侧设置有散热片(3)，所述散热片(3)的一侧穿过外壳(1)。

技术总结
本技术公开了一种微电子控制器，包括外壳，所述外壳的内部设置有主控制板，所述主控制板的下侧设置有散热机构，所述散热机构包括安装在外壳内侧的导热管和安装在导热管两端的出气鼓风机和进气鼓风机，所述主控制板安装在导热管的一侧，所述出气鼓风机和进气鼓风机安装在外壳的两端；所述外壳的两端对应进气鼓风机吸气口和出气鼓风机的出气口分别开设有进气口和出气口，所述进气口和出气口内均设置有防尘网；所述导热管的俯视形状设置为S形；通过设计的散热机构，在使用时通过导热管对热量进行吸收，然后通过出气鼓风机和进气鼓风机的运行使空气从导热管内通过把热量带走散热，在散热时可以避免外部灰尘进入外壳内吸附在主控制板上。

技术研发人员：赵传文
受保护的技术使用者：苏州富町根电子科技有限公司
技术研发日：20221124
技术公布日：2024/1/11