一种VPX机箱内模块互联及供电背板的制作方法

本技术涉及集成电路，具体是一种vpx机箱内模块互联及供电背板。

背景技术：

1、vpx机箱背板作为vpx工控机板间互联的重要组成模块，板间互联信号质量非常关键，特别是高频信号的质量，高频信号失真会严重影响板间通信。

2、通常来说，vpx仅提供板卡间互联及供电，没有控制部分，机箱风扇由板卡模块或外挂的独立的控制器进行控制。采用板卡控制的话，板卡上需要集成相应的pwm控制芯片或者单独引出控制引脚，但由于板卡与机箱的设计可能来自不同的团队，板卡设计师有时并不了解应该如何设计机箱风扇控制系统，所以目前大多采用外挂的控制器进行控制；使用独立的风扇控制器控制，则需要占用机箱内的宝贵空间，并且会影响整个机箱的风道设计。如何在不影响风道，也不改变板卡的情况下增加风扇控制的功能，成为了机箱设计的难题。

3、例如cn217543768u公开的一种集成vpx槽位和pcie扩展槽的模块互联背板，其虽然公开了将一个具备pcie标准插槽的模块和一个标准vpx模块集成在一个机箱内的技术方案，但其并不能将风扇控制系统集成到背板中，也无法通过arm单片机对其进行控制，因此需要进行改进。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种vpx机箱内模块互联及供电背板，以解决上述背景技术中提出的模块互联背板中并不能将风扇控制系统集成到背板中，也无法通过arm单片机对其进行控制的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种vpx机箱内模块互联及供电背板，包括pcie clk缓冲器、机箱背板基板、arm单片机、温度传感器和电源模块，所述pcie clk缓冲器可分别连接两个vpx板卡和一个工控机主板，机箱背板基板还分别连接工控机主板、温度传感器、arm单片机和电源模块。

4、作为本实用新型的进一步技术方案：所述温度传感器的型号为adt75brmz。

5、作为本实用新型的进一步技术方案：所述arm单片机的型号为stm32f103cbt6。

6、作为本实用新型的进一步技术方案：所述电源模块所采用芯片为sic437bed-t1-ge3。

7、作为本实用新型的进一步技术方案：所述arm单片机通过内置的adc定时采集电压数据，再与温度传感器采集的温度数据组合使用串口芯片max3232eeae+上报至主板。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型可以将机箱内风扇控制系统集成到背板中，通过arm单片机产生pwm波对风扇进行温控调速，并使用串口与主板进行连接，使主板能动态调整风扇转速以及监测机箱状态，实用性强。

技术特征：

1.一种vpx机箱内模块互联及供电背板，包括pcie clk缓冲器、机箱背板基板、arm单片机、温度传感器和电源模块，其特征在于，所述pcie clk缓冲器可分别连接两个vpx板卡和一个工控机主板，机箱背板基板还分别连接工控机主板、温度传感器、arm单片机和电源模块。

2.根据权利要求1所述的一种vpx机箱内模块互联及供电背板，其特征在于，所述温度传感器的型号为adt75brmz。

3.根据权利要求1所述的一种vpx机箱内模块互联及供电背板，其特征在于，所述arm单片机的型号为stm32f103cbt6。

4.根据权利要求1所述的一种vpx机箱内模块互联及供电背板，其特征在于，所述电源模块所采用芯片为sic437bed-t1-ge3。

5.根据权利要求1所述的一种vpx机箱内模块互联及供电背板，其特征在于，所述arm单片机通过内置的adc定时采集电压数据，再与温度传感器采集的温度数据组合，使用串口芯片max3232eeae+上报至主板。

技术总结
本技术公开了一种VPX机箱内模块互联及供电背板，包括PCIE CLK缓冲器、机箱背板基板、ARM单片机、温度传感器和电源模块，所述PCIE CLK缓冲器可分别连接两个VPX板卡和一个工控机主板，VPX板卡可通过PCIE CLK缓冲器获得时钟，机箱背板基板还分别连接工控机主板、温度传感器、ARM单片机和电源模块，本技术的目的在于将机箱内风扇控制系统集成到背板中，通过ARM单片机产生PWM波对风扇进行温控调速，并使用串口与主板进行连接，使主板能动态调整风扇转速以及监测机箱状态。

技术研发人员：周迁
受保护的技术使用者：成都中科亿信科技有限公司
技术研发日：20221129
技术公布日：2024/1/12