空间接近数据的压缩和交织的制作方法

本公开总体上关于数据处理，并且更具体地关于经由通用图形处理单元进行的数据处理。

背景技术：

1、当前的并行图形数据处理包括被开发成对图形数据执行特定操作的系统和方法，这些特定操作诸如例如，线性插值、曲面细分、栅格化、纹理映射、深度测试等。传统意义上而言，图形处理器使用固定功能计算单元来处理图形数据。然而，更最近地，已使图形处理器的多个部分可编程，使得此类处理器能够支持更广泛种类的操作以处理顶点数据和片段数据。

2、为了进一步提升性能，图形处理器典型地实现诸如管线化的处理技术，这些处理技术尝试贯穿图形管线的不同部分并行地处理尽可能多的图形数据。具有单指令多线程(single instruction,multiple thread，simt)体系结构的并行图形处理器被设计成使图形管线中的并行处理的量最大化。在simt体系结构中，成组的并行线程尝试尽可能频繁地一起同步地执行程序指令以提高处理效率。

技术实现思路

1.一种计算系统，包括：

2.如权利要求1所述的计算系统，其特征在于：

3.如权利要求2所述的计算系统，其特征在于，耦合至所述一个或多个衬底的所述逻辑用于：

4.如权利要求3所述的计算系统，其特征在于，耦合至所述一个或多个衬底的所述逻辑用于：

5.如权利要求1所述的计算系统，其特征在于：

6.如权利要求5所述的计算系统，其特征在于，耦合至所述一个或多个衬底的所述逻辑用于：

7.如权利要求6所述的计算系统，其特征在于，耦合至所述一个或多个衬底的所述逻辑用于：

8.如权利要求1至7中的任一项所述的计算系统，其特征在于，所述多个存储片包括动态随机存取存储器的多个页。

9.一种半导体装置，包括：

10.如权利要求9所述的半导体装置，其特征在于：

11.如权利要求10所述的半导体装置，其特征在于，耦合至所述一个或多个衬底的所述逻辑用于：

12.如权利要求11所述的半导体装置，其特征在于，耦合至所述一个或多个衬底的所述逻辑用于：

13.如权利要求9所述的半导体装置，其特征在于：

14.如权利要求13所述的半导体装置，其特征在于，耦合至所述一个或多个衬底的所述逻辑用于：

15.如权利要求14所述的半导体装置，其特征在于，耦合至所述一个或多个衬底的所述逻辑用于：

16.如权利要求9至15中的任一项所述的半导体装置，其特征在于，所述多个存储片包括动态随机存取存储器的多个页。

17.如权利要求9所述的半导体装置，其中，耦合至所述一个或多个衬底的所述逻辑包括定位在所述一个或多个衬底内的晶体管沟道区。

18.一种方法，包括：

19.如权利要求18所述的方法，其中：

20.如权利要求19所述的方法，进一步包括：

21.如权利要求20所述的方法，进一步包括：

22.如权利要求18所述的方法，其中：

23.如权利要求22所述的方法，进一步包括：

24.如权利要求23所述的方法，进一步包括：

25.如权利要求18至24中的任一项所述的方法，其特征在于，所述多个存储片包括动态随机存取存储器的多个页。

26.一种半导体设备，包括：

27.如权利要求26所述的半导体设备，其特征在于：

28.如权利要求27所述的半导体设备，其特征在于，耦合至所述一个或多个衬底的所述逻辑用于：

29.如权利要求28所述的半导体设备，其特征在于，耦合至所述一个或多个衬底的所述逻辑用于：

30.如权利要求26所述的半导体设备，其特征在于：

31.如权利要求30所述的半导体设备，其特征在于，耦合至所述一个或多个衬底的所述逻辑用于：

32.如权利要求31所述的半导体设备，其特征在于，耦合至所述一个或多个衬底的所述逻辑用于：

33.如权利要求26至32中的任一项所述的半导体设备，其特征在于，所述多个存储片包括动态随机存取存储器的多个页。