用于可折叠便携式电子设备的外壳的制作方法

文档序号:36911848发布日期:2024-02-02 21:40阅读:13来源:国知局
用于可折叠便携式电子设备的外壳的制作方法

公开文本整体涉及便携式电子设备外壳,并且更具体地涉及用于可折叠便携式电子设备的外壳。


背景技术:

1、便携式电子设备(诸如智能电话)通常容纳在保护盖或外壳中,以便保护设备免受损坏、便于抓握和掌控设备,和/或提供用于将设备支撑在表面上的支架。最近,可折叠便携式电子设备已经得到普及。这种设备通常包括附接显示器的相对侧的铰接件,并且可折叠便携式电子设备能够沿着该铰接件折叠至其自身上,非常像书。传统的便携式电子设备外壳不能充分地容纳这种铰接件并且提供足够的保护。

2、因此,需要一种用于可折叠便携式电子设备的改进外壳,其将保护可折叠便携式电子设备、便于抓握设备,和/或提供用于将设备支撑在表面上的支架。


技术实现思路

1、在一个或多个实施方案中,一种用于可折叠便携式电子设备的外壳包括第一外壳主体半部、第二外壳主体半部、和将第一外壳主体半部连接至第二外壳主体半部的铰接件覆盖结构。铰接件覆盖结构可以被配置为覆盖和保护可折叠便携式电子设备的铰接件的至少一部分。此外,外壳可以被配置为沿着铰接件覆盖结构从打开位置折叠至折叠位置。

2、在某些实施方案中,当外壳处于打开位置时,铰接件覆盖结构与第一外壳主体半部和第二外壳主体半部基本上齐平。

3、在某些实施方案中,当外壳处于打开位置时,铰接件覆盖结构将第一外壳主体半部和第二外壳主体半部分开一定距离。

4、在一个或多个实施方案中,当外壳处于打开位置时,第一外壳主体半部和第二外壳主体半部物理接触。

5、在一个或多个实施方案中,当外壳处于打开位置时,铰接件覆盖结构完全布置在第一外壳主体半部和第二外壳主体半部内。

6、在一个或多个实施方案中,第一外壳主体半部或第二外壳主体半部还配置有抓握附件。抓握附件是能够伸展的且能够收缩的,并且可以布置在可滑动平台上,该可滑动平台被配置为能够沿着外壳的长度移动。

7、在一个或多个实施方案中,铰接件覆盖结构可以被配置为在打开位置中远离外壳折叠以便形成支架,该支架将可折叠便携式电子设备以直立或成角度的位置保持在表面上。

8、在一个或多个实施方案中,外壳可以包括围绕可折叠便携式电子设备的周边布置的缓冲件,其中该缓冲件包括互锁脊部,该互锁脊部具有当外壳处于折叠位置时互连的交替的延伸部和凹部。



技术特征:

1.一种用于可折叠便携式电子设备的外壳,所述外壳包括:

2.根据权利要求1所述的外壳,其中当所述外壳处于所述打开位置时,所述铰接件覆盖结构与所述第一外壳主体半部和所述第二外壳主体半部基本上齐平。

3.根据权利要求1或2所述的外壳,其中当所述外壳处于所述打开位置时,所述铰接件覆盖结构将所述第一外壳主体半部和所述第二外壳主体半部分开一定距离。

4.根据权利要求1或2所述的外壳,其中当所述外壳处于所述打开位置时,所述第一外壳主体半部和所述第二外壳主体半部物理接触。

5.根据权利要求4所述的外壳,其中当所述外壳处于所述打开位置时,所述铰接件覆盖结构完全布置在所述第一外壳主体半部和所述第二外壳主体半部内。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的外壳,其中所述第一外壳主体半部或所述第二外壳主体半部还配置有抓握附件。

7.根据权利要求6所述的外壳,其中所述抓握附件是能够伸展的且能够收缩的。

8.根据权利要求6或7所述的外壳,其中所述抓握附件布置在可滑动平台上,所述可滑动平台配置为能够沿着所述外壳的长度移动。

9.根据权利要求1至4和6至8中任一项所述的外壳,其中所述铰接件覆盖结构被配置为在所述打开位置中远离所述外壳折叠,以便形成支架,所述支架将所述可折叠便携式电子设备以直立或成角度的位置保持在表面上。

10.根据权利要求1至4、6和7中任一项所述的外壳,其中所述外壳包括柔性带和织物后盖。

11.根据权利要求1至3和6至8中任一项所述的外壳,其中所述第一外壳主体半部和所述第二外壳主体半部中的至少一个包括用于接收所述铰接件覆盖结构的凹部。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的外壳,其中所述外壳包括围绕所述可折叠便携式电子设备的周边布置的缓冲件,并且其中所述缓冲件包括互锁脊部,所述互锁脊部具有当所述外壳处于所述折叠位置时互连的交替的延伸部和凹部。


技术总结
本发明涉及一种用于可折叠便携式电子设备的外壳,其包括第一外壳主体半部、第二外壳主体半部、和将所述第一外壳主体半部连接至所述第二外壳主体半部的铰接件覆盖结构。所述铰接件覆盖结构可以被配置为覆盖和保护所述可折叠便携式电子设备的铰接件的至少一部分。所述外壳可以被配置为沿着所述铰接件覆盖结构从打开位置折叠至折叠位置。

技术研发人员:L·H·方,A·纳胡姆,J·哈特曼
受保护的技术使用者:鲍勃斯科特有限责任公司
技术研发日:
技术公布日:2024/2/1
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