一种笔记本电脑触控板背光模组的制作方法

本发明涉及一种电脑配件，具体是一种笔记本电脑触控板背光模组。

背景技术：

1、笔记本电脑通常设计有触摸板，为了改善部分笔记本电脑的键盘不包含数字键盘的问题，通常在触摸板上集成数字键盘功能。为确保用户点击位置准确，现有技术中，有在触摸板上贴覆或印刷字符，但在光线不足的情况下用户不能够看清字符的位置；还有在触摸板中设置背光板和透明字符板使字符能够发光，但需要在透明的字符板实现触摸和发光功能需要多层板复合，结构复杂，成本高，容易对触摸板的精确度造成影响。

2、因此，有必要提供一种笔记本电脑触控板背光模组，以解决上述背景技术中提出的问题。

技术实现思路

1、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种笔记本电脑触控板背光模组，包括外壳，所述外壳上表面嵌入有下凹的触摸模块，所述触摸模块前后侧的外壳中各开设有侧槽，每道所述侧槽内设有投射板，所述投射板能够通过激光器将特定字符以激光投射到触摸模块表面。

2、进一步的，作为优选，所述投射板下方固定有与其呈一定角度的挡板，所述挡板中刻有镂空字符，所述投射板靠近挡板的一面有反射镜，所述外壳内部固定有竖直朝上的激光器。

3、进一步的，作为优选，所述投射板与外壳可转动地连接，所述投射板转动到向下倾斜时能够使侧槽密闭。

4、进一步的，作为优选，所述触摸模块上表面有漫反射膜。

5、进一步的，作为优选，所述投射板两端开设有滑槽，所述滑槽中可滑动地连接导向杆的一端，两根所述导向杆的另一端向下延伸且固定到连接板中。

6、进一步的，作为优选，所述连接板与外壳内部连接有弹簧，所述弹簧提供使投射板闭合的弹力。

7、进一步的，作为优选，所述连接板中固定有导磁块，所述外壳内部由电磁铁。

8、进一步的，作为优选，所述挡板中开设有上下两排镂空字符，且两片挡板中的上排镂空字符投射到触摸模块上的字符重叠。

9、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

10、本发明中，当触摸模块用于字符输入时，电磁铁通电，投射板处于张开状态，两侧的激光器发出激光时光线穿透镂空字符投射在触摸模块的特定区域中，当用户点击触摸模块上所投影字符的特定区域时，计算机匹配出用户所需要输入的特定字符，从而实现字符的输入功能。

11、本发明中，由于第二排字符的投射距离较远，为确保每排字符的大小一致，上排镂空字符需要小于下排镂空字符，因而第二排字符的透光量小于第一排字符或第三排字符，但由于第二排字符由两侧的激光器的投射光叠加，因此使得每排字符的大小和亮度均匀，以解决侧投影字符大小和亮度不均匀的问题。

技术特征：

1.一种笔记本电脑触控板背光模组，包括外壳(1)，其特征在于，所述外壳(1)上表面嵌入有下凹的触摸模块(2)，所述触摸模块(2)前后侧的外壳(1)中各开设有侧槽(3)，每道所述侧槽(3)内设有投射板(4)，所述投射板(4)能够通过激光器(5)将特定字符以激光投射到触摸模块(2)表面。

2.根据权利要求1所述的一种笔记本电脑触控板背光模组，其特征在于，所述投射板(4)下方固定有与其呈一定角度的挡板(7)，所述挡板(7)中刻有镂空字符(8)，所述投射板(4)靠近挡板(7)的一面有反射镜(6)，所述外壳(1)内部固定有竖直朝上的激光器(5)。

3.根据权利要求1所述的一种笔记本电脑触控板背光模组，其特征在于，所述投射板(4)与外壳(1)可转动地连接，所述投射板(4)转动到向下倾斜时能够使侧槽(3)密闭。

4.根据权利要求1所述的一种笔记本电脑触控板背光模组，其特征在于，所述触摸模块(2)上表面有漫反射膜(9)。

5.根据权利要求3所述的一种笔记本电脑触控板背光模组，其特征在于，所述投射板(4)两端开设有滑槽(10)，所述滑槽(10)中可滑动地连接导向杆(11)的一端，两根所述导向杆(11)的另一端向下延伸且固定到连接板(12)中。

6.根据权利要求5所述的一种笔记本电脑触控板背光模组，其特征在于，所述连接板(12)与外壳(1)内部连接有弹簧(13)，所述弹簧(13)提供使投射板(4)闭合的弹力。

7.根据权利要求6所述的一种笔记本电脑触控板背光模组，其特征在于，所述连接板(12)中固定有导磁块(14)，所述外壳(1)内部由电磁铁(15)。

8.根据权利要求7所述的一种笔记本电脑触控板背光模组，其特征在于，所述挡板(7)中开设有上下两排镂空字符(8)，且两片挡板(7)中的上排镂空字符(8)投射到触摸模块(2)上的字符重叠。

技术总结
本发明公开了一种笔记本电脑触控板背光模组，包括外壳，所述外壳上表面嵌入有下凹的触摸模块，所述触摸模块前后侧的外壳中各开设有侧槽，每道所述侧槽内设有投射板，所述投射板能够通过激光器将特定字符以激光投射到触摸模块表面。与现有技术相比，本发明将字符投射在触摸模块的特定区域中，以使用触摸模块实现字符输入功能。

技术研发人员：沈为明,万方强
受保护的技术使用者：苏州天立达精密科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12