标卡连接构件及电子设备的制作方法

本申请涉及半导体技术设备领域，特别是涉及一种标卡连接构件及电子设备。

背景技术：

1、随着gpu(graphics processing unit)、dpu(data processing unit)等相关产品的迅速发展，pcb(printed circuit board)行业标卡板的开发逐渐增多。考虑到标卡板的实际应用场景，其经常与标准连接器配套应用，而标准连接器属于标准产品，其上用于与标卡板连接位置的卡槽需要满足行业标准，对应的，标卡板需要满足标准厚度尺寸的限定，即，标卡板的厚度需要满足1.57mm，单板的最高层数仅能达到14层/16层，也就是说，现有标卡板存在层数上限的问题。而随着芯片功能的逐渐强大，对标卡板的结构及功能的复杂度要求也越来越高，现有的标准标卡板已无法满足实际应用需求。

2、基于此，需要一种能够解决现有标卡板层数上限问题的标卡结构，且能够进一步匹配芯片的强大功能。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种标卡连接构件及电子设备，能够缓解现有标卡板层数上限的问题。

2、第一方面，本申请提供一种标卡连接构件，包括：第一标卡、第二标卡和连接器。其中，所述第一标卡的边缘设置有第一连接件和第二连接件，所述第一连接件和所述第二连接件分别设置于所述第一标卡的相对两侧。所述第二标卡其中一侧的边缘设置有第三连接件。所述连接器包括第一连接端和与所述第一连接端通信连接的第二连接端。所述第一标卡通过所述第一连接件与所述第一连接端通信连接，所述第二标卡通过所述第三连接件与所述第二连接端通信连接。所述第一标卡通过所述第二连接件接收输入信号，所述第一标卡和/或所述第二标卡对所述输入信号进行处理，处理后得到的输出信号经由所述第二连接件发送至外部。

3、第一标卡与第二标卡通过连接器实现通信连接。第一标卡可以接收输入信号，输入信号中如果涉及第一标卡无法承担的处理过程，可以由第二标卡来实现，涉及标卡的硬件安装环境，还能够通过第一标卡满足标准连接器的要求，本申请的标卡连接构件整体上提升了标卡的总厚度，能够缓解现有标卡的层数上限问题。

4、一般情况下，标卡的长度及宽度尺寸主要影响各元器件的安装位置及数量，而标卡的厚度主要涉及各元器件之间的连通线路，因此，标卡的厚度尺寸越大，其能够承担的运算处理过程越繁杂，进而能够实现越强大的功能。

5、示例性的，第一标卡可以为标准标卡板，其中，标准标卡板为厚度1.57mm的标卡。

6、示例性的，第二标卡可以是标准标卡板，也可以是增厚标卡板，其中，标准标卡板为厚度1.57mm的标卡，增厚标卡板为厚度大于1.57mm的标卡。

7、示例性的，第二标卡的尺寸或型号可以根据实际应用需求来设定，可以根据应用场景的不同进行替换。

8、进一步的，所述第一标卡对至少部分所述输入信号进行处理，将处理后得到的输出信号经由所述第二连接件发送至外部。和/或

9、所述第一标卡将接收到的至少部分所述输入信号发送至所述第二标卡，所述第二标卡接收并处理所述输入信号，将处理后得到的输出信号发送至所述第一标卡，经由所述第二连接件发送至外部。

10、示例性的，当第一标卡采用标准标卡板时，其受到自身厚度尺寸限制，无法进行强大图形图像处理模块或功能运算模块。

11、当第一标卡接收到的输入信号涉及强大图形图像处理或功能运算时，第一标卡可以将该输入信号通过连接器发送至第二标卡，具体的处理过程或计算过程可以由第二标卡来实现。或者，第一标卡与第二标卡可以针对输入信号分别进行处理及运算。又或者，第一标卡与第二标卡可以针对输入信号共同进行处理及运算。

12、进一步的，所述连接器在所述第一连接端与所述第一连接件插接。采用第一连接件与第一连接端插接的连接方式更加方便快捷。

13、进一步的，每一所述第一连接件的一端对应插入所述第一连接端的一端。第一连接件与第一连接端采用一一对应的方式进行插接，便于实现各线路的并列运行。

14、进一步的，所述连接器在所述第二连接端与所述第三连接件焊接。采用第三连接件与第二连接端焊接的连接方式能够增强两者之间的连接，避免应用过程中第二标卡脱离开连接器。

15、进一步的，所述连接器采用高速连接器。能够实现信号的快速发送及接收。

16、进一步的，所述第一标卡采用标准标卡板，所述第二标卡采用增厚标卡板。能够从整体上提升标卡的总厚度，进而适配gpu(graphics processing unit)及dpu(dataprocessing unit)的运算及处理需求。

17、进一步的，所述第一连接件、所述第二连接件及所述第三连接件均构造为金手指结构。

18、示例性的，本申请的第一连接件、第二连接件及第三连接件可以为普通金手指结构，结构易于实现。

19、第二方面，本申请还提供了一种电子设备，包括如上的标卡连接构件，所述电子设备还包括：主板，所述主板设置有信号插槽，所述第二连接件与所述信号插槽插接，以使所述标卡连接构件与所述主板可通信地连接。

20、示例性的，本申请的主板可以直接设置信号插槽，也可以通过安装在主板上的元器件，得到该信号插槽。

21、示例性的，主板及与主板上的各类电路连通的功能模块可以共同形成集成电路模块。

22、进一步的，所述主板连接有连接器构件，所述信号插槽成形于所述连接器构件。即，第二标卡通过连接器与第一标卡通信连接，第一标卡通过连接器构件与主板通信连接。

23、采用如上的标卡连接构件及电子设备的方案，能够解决现有标卡板层数上限问题，得到一款具有强大处理功能及运算功能的组合式标卡板结构，该组合式标卡板结构的成型方式便捷，工艺简单，还能够进一步匹配芯片的强大功能。

技术特征：

1.一种标卡连接构件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的标卡连接构件，其特征在于，所述第一标卡对至少部分所述输入信号进行处理，将处理后得到的输出信号经由所述第二连接件发送至外部；和/或

3.根据权利要求1所述的标卡连接构件，其特征在于，所述连接器在所述第一连接端与所述第一连接件插接。

4.根据权利要求3所述的标卡连接构件，其特征在于，每一所述第一连接件的一端对应插入所述第一连接端的一端。

5.根据权利要求1所述的标卡连接构件，其特征在于，所述连接器在所述第二连接端与所述第三连接件焊接。

6.根据权利要求1所述的标卡连接构件，其特征在于，所述连接器采用高速连接器。

7.根据权利要求1所述的标卡连接构件，其特征在于，所述第一标卡采用标准标卡板，所述第二标卡采用增厚标卡板。

8.根据权利要求1所述的标卡连接构件，其特征在于，所述第一连接件、所述第二连接件及所述第三连接件均构造为金手指结构。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1-8任一项所述的标卡连接构件，所述电子设备还包括：主板，所述主板设置有信号插槽，所述第二连接件与所述信号插槽插接，以使所述标卡连接构件与所述主板可通信地连接。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述主板连接有连接器构件，所述信号插槽成形于所述连接器构件。

技术总结
本申请涉及标卡连接构件及电子设备，该标卡连接构件包括：第一标卡、第二标卡和连接器。其中，第一标卡的边缘设置有第一连接件和第二连接件，第一连接件和第二连接件分别设置于第一标卡的相对两侧。第二标卡其中一侧的边缘设置有第三连接件。连接器包括第一连接端和与第一连接端通信连接的第二连接端。第一标卡通过第一连接件与第一连接端通信连接，第二标卡通过第三连接件与第二连接端通信连接。第一标卡通过第二连接件接收输入信号，第一标卡和/或第二标卡对输入信号进行处理，处理后得到的输出信号经由第二连接件发送至外部。采用本申请的方案，能够获得第一标卡与第二标卡的组合式标卡板结构，能够解决现有标卡板层数上限的问题。

技术研发人员：贺少杰
受保护的技术使用者：云尖信息技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13