一种EAS模切标签及其生产工艺和设备的制作方法

本发明涉及热压复合技术及其应用，尤其涉及一种eas模切标签及其生产工艺和设备。

背景技术：

1、当前，eas商品电子防盗标签生产工艺主要通过复合(将两层铝箔用胶水和电气绝缘膜复合在一起)、印刷(使用油墨印刷出需要的电路图)、蚀刻(酸蚀出需要的电路)形成电子标签的电路图案，这个过程繁琐复杂，且流程中会使用甲苯、丁酮、盐酸等危化物品，对环境影响较大(结构见图1，两层电路铝箔a与电气膜b之间分别含有胶水层c)，并且从经过酸蚀后的溶液回收金属工艺复杂困难，耗能大，污染严重。

2、其工艺流程为：复合-印刷-蚀刻-分切-连接-上胶-解码-模切-拼接-多条。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种eas模切标签及其生产工艺和设备，解决现有eas商品电子防盗标签的结构和生产工艺，其工艺过程繁琐复杂，对环境影响较大，能耗大等技术问题。

2、为实现上述目的，本发明的技术方案是：

3、一种eas模切标签，它包括绝缘膜层和位于绝缘膜层正面和背面的正面电路层和背面电路层；其特征在于：该正面电路层和背面电路层采用模切方式形成正面电路和背面电路，该正面电路和背面电路热压复合在绝缘膜层的正面和背面；该绝缘膜层为pe膜。

4、一种eas模切标签的生产工艺，用于生产如上所述的eas模切标签，其特征在于：它包括如下步骤：

5、正面电路层材料和正面电路托底膜放卷后复合送入正面电路模切机构，通过正面电路模切机构加工出正面电路，然后通过正面电路外框排废和正面电路内部线圈排废后送入热压复合工位；

6、背面电路层材料和背面电路托底膜放卷后复合送入背面电路模切机构，通过背面电路模切机构加工出背面电路，然后通过背面电路外框排废和背面电路内部线圈排废后送入热压复合工位；

7、在热压复合工位之前将pe膜送入正面电路与背面电路之间，并在热压复合工位处设置的热压复合机构将正面电路、pe膜、背面电路热压复合在一起。

8、所述的eas模切标签的生产工艺，其特征在于：该正面电路内部线圈排废选择一次或一次以上排废。

9、所述的eas模切标签的生产工艺，其特征在于：该背面电路内部线圈排废选择一次或一次以上排废。

10、一种设备，用于实施如上所述的eas模切标签的生产工艺，其特征在于：它包括，

11、第一部分；该第一部分包括正面电路层放卷机构、正面电路托底膜放卷机构、正面电路模切机构、正面电路外框排废收卷机构、正面电路高粘胶带放卷机构、正面电路内部线圈排废收卷机构、正面电路托底膜收卷机构；其中：正面电路层放卷机构和正面电路托底膜放卷机构分别用于将正面电路层材料和正面电路托底膜放卷后复合送入正面电路模切机构，正面电路模切机构加工出正面电路后通过正面电路外框排废收卷机构将正面电路的外框废料进行收卷，然后正面电路高粘胶带放卷机构向正面电路上复合高粘胶带，并通过正面电路内部线圈排废收卷机构将高粘胶带连同其上粘附的正面电路内部线圈废料一并收卷；

12、第二部分；该第二部分包括背面电路层放卷机构、背面电路托底膜放卷机构、背面电路模切机构、背面电路外框排废收卷机构、背面电路高粘胶带放卷机构、背面电路内部线圈排废收卷机构、背面电路托底膜收卷机构；其中：背面电路层放卷机构和背面电路托底膜放卷机构分别用于将背面电路层材料和背面电路托底膜放卷后复合送入背面电路模切机构，背面电路模切机构加工出背面电路后通过背面电路外框排废收卷机构将背面电路的外框废料进行收卷，然后背面电路高粘胶带放卷机构向背面电路上复合高粘胶带，并通过背面电路内部线圈排废收卷机构将高粘胶带连同其上粘附的背面电路内部线圈废料一并收卷；

13、第三部分：该第三部分包括pe膜放卷机构、热压复合机构、成品收卷机构；该pe膜放卷机构在热压复合工位之前将pe膜送入正面电路与背面电路之间，该热压复合机构用于正面电路、pe膜、背面电路热压复合在一起，该成品收卷机构用于将通过正面电路托底膜收卷机构和背面电路托底膜收卷机构回收正面电路托底膜和背面电路托底膜侯的成品进行收卷。

14、所述的设备，其特征在于：该第一部分、第二部分、第三部分均由控制器进行控制。

15、所述的设备，其特征在于：该第一部分由第一控制器控制，该第二部分由第二控制器控制。

16、所述的设备，其特征在于：该正面电路托底膜放卷机构和背面电路托底膜放卷机构上采用的托底膜采用低粘的50pet膜。

17、所述的设备，其特征在于：该热压复合机构为热压辊。

18、与现有技术相比，本发明的优点在于：

19、1、本发明的eas模切电子防盗标签相较蚀刻标签，不使用危化物质(不含胶水)，生产危险性小，环境危害小。传统电子防盗标签生产过程(复合、印刷、蚀刻)中需要使用到甲苯、丁酮等有害有机溶剂，且生产过程中需要大量消耗水电等资源，碳排放较大；相较于此，模切标签及生产设备生产危险性小，环境危害小，碳排放低。

20、2、本发明的eas模切电子防盗标签中的电路结构采用模切加工工艺，可以选择合适的电路图形，模切标签的模切最小线宽、间距精度能达到0.8mm。

21、3、本发明的eas模切标签加工工艺和设备可以加工实现上述1、2优点的产品。

22、4、本发明的eas模切标签加工工艺和设备在加工过程中，模切过程中排废的金属可直接回收，更加经济环保。

23、5、本发明的eas模切标签加工设备是一种模切热压一体机方案较之前的方案节省占地空间，生产更加方便，加工效率高，能够省下更多的设备成本和人工成本。

24、6、传统标签更换生产型号需要从印刷工艺流程重新开始一整轮生产流程，模切标签仅需更换具有不同刀路形状的模切辊刀。因此，对于不同形状规格尺寸的电子标签生产更加方便灵活。

25、7、目前国内外对于食品行业用电子标签要求很高，模切标签相较于传统蚀刻标签更加适合。

技术特征：

1.一种eas模切标签，它包括绝缘膜层(b)和位于绝缘膜层(b)正面和背面的正面电路层(a)和背面电路层(c)；其特征在于：该正面电路层(a)和背面电路层(c)采用模切方式形成正面电路和背面电路，该正面电路和背面电路热压复合在绝缘膜层(b)的正面和背面；该绝缘膜层(b)为pe膜。

2.一种eas模切标签的生产工艺，用于生产如权利要求1所述的eas模切标签，其特征在于：它包括如下步骤：

3.根据权利要求2所述的eas模切标签的生产工艺，其特征在于：该正面电路内部线圈排废选择一次或一次以上排废。

4.根据权利要求2所述的eas模切标签的生产工艺，其特征在于：该背面电路内部线圈排废选择一次或一次以上排废。

5.一种设备，用于实施如权利要求2或3或4所述的eas模切标签的生产工艺，其特征在于：它包括，

6.根据权利要求5所述的设备，其特征在于：该第一部分、第二部分、第三部分均由控制器进行控制。

7.根据权利要求6所述的设备，其特征在于：该第一部分由第一控制器(19)控制，该第二部分由第二控制器(20)控制。

8.根据权利要求5所述的设备，其特征在于：该正面电路托底膜放卷机构(2)和背面电路托底膜放卷机构(11)上采用的托底膜采用低粘的50pet膜。

9.根据权利要求5所述的设备，其特征在于：该热压复合机构(21)为热压辊。

技术总结
本发明涉及一种EAS模切标签及其生产工艺和设备。该EAS模切标签包括绝缘膜层和位于绝缘膜层正面和背面的正面电路层和背面电路层；该正面电路层和背面电路层采用模切方式形成正面电路和背面电路，该正面电路和背面电路热压复合在绝缘膜层的正面和背面；该绝缘膜层为PE膜。本发明解决现有EAS商品电子防盗标签的结构和生产工艺，其工艺过程繁琐复杂，对环境影响较大，能耗大等技术问题。具有产品加工精度高、节能环保、加工效率高，排废金属可回收等优点。

技术研发人员：曹根桐,夏榕,钱良
受保护的技术使用者：齐克庞德电子（江苏）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13