浸泡式冷却设备和浸泡式冷却系统的制作方法

本公开总体上涉及信息技术(information technology，it)设备的浸泡式冷却，更具体但不排他地，涉及一种浸泡式冷却设备和浸泡式冷却系统。

背景技术：

1、像云计算中心这样的现代数据中心容纳了大量的诸如服务器、刀片式服务器、路由器、边缘服务器、电源单元(power supply unit，psu)、电池备份单元(battery backupunit，bbu)之类的it设备。单个it设备通常设置在计算中心的机架中，每个机架中有多个it设备。机架通常被分组至数据中心内的集群中。

2、随着it设备的计算能力越来越强，它消耗越来越多的电力，并产生越来越多的热量，it设备中的这些热量需被去除才能保持正常运行。已经开发了各种冷却解决方案来满足这种日益增长的散热需求。一种解决方案是浸泡式冷却，将it设备本身浸入浸泡式冷却流体中。浸泡式冷却流体可以是单相冷却流体或两相冷却流体；在以上任何一种情况下，it设备的热量都会转移到其所浸入的冷却流体中。但是浸泡式解决方案不能有效地处理高功率部件，因此它们不能充分支持高功率密度服务器。这样的浸泡式解决方案也是低效的，并且对于超大规模部署来说可能不是一个好的解决方案。

技术实现思路

1、根据本公开的一方面，提供了一种浸泡式冷却设备，包括：流模块，所述流模块适于耦接至发热电子部件并浸泡在浸泡式冷却流体中，所述流模块包括：壳体，所述壳体内具有通道，入口，所述入口安装在所述壳体上并流体地耦接至所述通道，所述入口适于浸入所述浸泡式冷却流体中，泵，所述泵位于所述通道中以用于加速通过所述入口进入所述通道的所述浸泡式冷却流体的流动，以及流体分配接口，所述流体分配接口安装在所述壳体上并流体地耦接至所述通道。

2、根据本公开的另一方面，提供了一种浸泡式冷却设备，包括：冷却装置，所述冷却装置适于热耦接至发热电子部件；流模块，所述流模块适于流体地耦接至所述冷却装置，所述流模块和所述冷却装置均适于浸入浸泡式冷却流体中，所述流模块包括：壳体，所述壳体内具有通道，入口，所述入口安装在所述壳体上并流体地耦接至所述通道，所述入口适于浸入所述浸泡式冷却流体中，泵，所述泵位于所述通道中以用于加速通过所述入口进入所述通道的所述浸泡式冷却流体的流动，以及流体分配接口，所述流体分配接口安装在所述壳体上并流体地耦接至所述通道和所述冷却装置。

3、根据本公开的另一方面，提供了一种浸泡式冷却系统，包括：信息技术it容器，所述it容器内具有浸泡式冷却流体；浸泡冷却式服务器，所述浸泡冷却式服务器浸入所述浸泡式冷却流体中，所述服务器包括至少一个发热部件；冷却装置，所述冷却装置适于热耦接至所述发热部件；以及流模块，所述流模块适于流体地耦接至所述冷却装置并浸入所述浸泡式冷却流体中，所述流模块包括：壳体，所述壳体内具有通道，入口，所述入口安装在所述壳体上并流体地耦接至所述通道，所述入口适于浸入所述浸泡式冷却流体中，泵，所述泵位于所述通道中以用于加速通过所述入口进入所述通道的所述浸泡式冷却流体的流动，以及流体分配接口，所述流体分配接口安装在所述壳体上并流体地耦接至所述通道。

技术特征：

1.一种浸泡式冷却设备，包括：

2.根据权利要求1所述的浸泡式冷却设备，还包括：热耦接至所述发热电子部件且流体地耦接至所述流体分配接口的冷却装置。

3.根据权利要求2所述的浸泡式冷却设备，其中，所述流体分配接口包括出口，以及所述冷却装置包括入口，所述流体分配接口的出口流体地耦接至所述冷却装置的入口。

4.根据权利要求3所述的浸泡式冷却设备，其中，所述流体分配接口包括入口，以及所述冷却装置包括出口，所述冷却装置的出口流体地耦接至所述流体分配接口的入口。

5.根据权利要求4所述的浸泡式冷却设备，其中，所述流体分配接口的出口通过柔性流体管线流体地耦接至冷板的入口，以及所述冷板的出口通过柔性流体管线流体地耦接至所述流体分配接口的入口。

6.根据权利要求2所述的浸泡式冷却设备，还包括适配表面，所述适配表面用于将所述冷却装置定位在所述壳体上，并为所述流体分配接口提供流体连接器。

7.根据权利要求1所述的浸泡式冷却设备，其中，所述流体分配接口包括排出口，所述排出口引导来自所述通道的所述浸泡式冷却流体以使所述浸泡式冷却流体冲击所述发热电子部件。

8.根据权利要求1所述的浸泡式冷却设备，其中，所述浸泡式冷却流体是两相流体；以及

9.根据权利要求8所述的浸泡式冷却设备，其中，所述蒸汽出口位于液相的所述两相流体的表面的上方。

10.一种浸泡式冷却设备，包括：

11.根据权利要求10所述的浸泡式冷却设备，其中，

12.根据权利要求11所述的浸泡式冷却设备，其中，所述流体分配接口包括入口，以及所述冷板包括出口，所述冷却装置的出口流体地耦接至所述流体分配接口的入口。

13.根据权利要求10所述的浸泡式冷却设备，其中，所述浸泡式冷却流体是两相流体；以及

14.根据权利要求13所述的浸泡式冷却设备，其中，所述蒸汽出口位于液相的所述两相流体的表面的上方。

15.一种浸泡式冷却系统，包括：

16.根据权利要求15所述的浸泡式冷却系统，还包括适于热耦接至所述发热电子部件的冷却装置，

17.根据权利要求16所述的浸泡式冷却系统，其中，所述流体分配接口包括入口，以及所述冷板包括出口，所述冷却装置的出口流体地耦接至所述流体分配接口的入口。

18.根据权利要求15所述的浸泡式冷却系统，还包括适于热耦接至所述发热电子部件的冷却装置，

19.根据权利要求18所述的浸泡式冷却系统，其中，所述蒸汽出口位于液相的所述两相流体的表面的上方。

20.根据权利要求15所述的浸泡式冷却系统，其中，一个或多个流体分配接口中的至少一个流体分配接口是排出口，所述排出口引导来自所述通道的所述浸泡式冷却流体以使所述浸泡式冷却流体冲击所述发热电子部件。

技术总结
本公开提出了一种浸泡式冷却设备和浸泡式冷却系统。所述浸泡式冷却设备包括流模块，所述流模块适于耦接至发热电子部件并浸泡在浸泡式冷却流体中。所述流模块包括：壳体，所述壳体内具有通道；入口，所述入口安装在壳体上并流体地耦接至所述通道，所述入口适于浸入浸泡式冷却流体中；泵，所述泵位于所述通道中以用于加速通过所述入口进入所述通道的浸泡式冷却流体的流动；以及流体分配接口，所述流体分配接口安装在所述壳体上并流体地耦接至所述通道。

技术研发人员：高天翼
受保护的技术使用者：百度(美国)有限责任公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16