本发明涉及装配印制电路板分析,尤其涉及一种装配印制电路板可制造性分析系统及方法。
背景技术:
1、装配印制电路板(printed circuit board assembly,pcba)由电子元器件和电路板(printed circuit board,pcb)组成。在装配印制电路板的生产过程中涉及很多生产工艺,一旦生产文件出现数据错漏或设计不符合生产工艺等错误,将会导致生产的产品不合规,最终面临修改甚至销毁,耗费更多的人力和资源。因此,在装配印制电路板生产前,对于装配印制电路板生产文件的检查是必不可少的。
2、目前,对装配印制电路板可制造性的检查方式通常是生产样品,然后针对样品的错误进行修改,但这种检查方式会耗费更多的资源与时间。
3、上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案,并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
1、本发明的主要目的在于提供了一种装配印制电路板可制造性分析系统及方法,旨在解决现有技术中装配印制电路板可制造性分析方式耗费的时间与资源多的技术问题。
2、为实现上述目的,本发明提供了一种装配印制电路板可制造性分析系统,所述系统包括:dfm分析服务器和dfm服务平台;所述dfm服务平台包括dfm分析服务模块;
3、所述dfm分析服务模块,用于根据解析数据和三维图形数据进行仿真组装,获得仿真装配印制电路板,并将所述仿真装配印制电路板发送至所述dfm分析服务器;
4、所述dfm分析服务器,还用于通过预设检测算法对所述仿真装配印制电路板的三维模型仿真数据进行可制造性分析,获得所述仿真装配印制电路板的可制造性分析结果。
5、可选地,所述系统还包括:三维图形解析服务器;所述dfm分析服务模块包括:三维图形解析服务单元;
6、所述dfm服务平台,还用于接收用户终端发送的仿真文件,并对所述仿真文件进行判断;
7、所述dfm服务平台,还用于在所述仿真文件中存在构建三维图形的数据文件时,通过所述三维图形解析服务单元将所述构建三维图形的数据文件发送至所述三维图形解析服务器;
8、所述三维图形解析服务器,还用于对所述构建三维图形的数据文件进行解析生成三维图形数据,并将所述三维图形数据反馈至所述dfm服务平台。
9、可选地,所述系统还包括:bom解析服务器、搜索引擎和元器件仓库;所述dfm分析服务模块包括bom匹配服务单元;所述解析数据包括元器件数据;
10、所述dfm服务平台,还用于在所述仿真文件中存在bom表格文件时,将所述bom表格文件通过所述bom匹配服务单元发送至所述bom解析服务器;
11、所述bom解析服务器,用于解析所述bom表格文件,过滤所述bom表格文件内的杂质信息并进行列的格式化、转义操作,生成标准化bom数据,并将所述标准化bom数据反馈至所述bom匹配服务单元;
12、所述bom匹配服务单元,还用于使用所述搜索匹配引擎基于所述元器件数据仓库对所述标准化bom数据进行搜索匹配,获得匹配的元器件数据。
13、可选地,所述系统还包括:pnp解析服务器;所述dfm分析服务模块还包括pnp解析服务单元;所述解析数据还包括元器件坐标数据;
14、所述dfm服务平台,还用于在所述仿真文件中存在pnp坐标文件时,通过pnp解析服务单元将所述pnp坐标文件发送至所述pnp解析服务器;
15、所述pnp解析服务器,用于基于所述pnp坐标文件获取元器件坐标数据,并将所述元器件坐标数据反馈至所述dfm服务平台。
16、可选地,所述系统还包括:用户认证与权限服务器;
17、所述dfm服务平台,还用于将用户输入的账号信息发送至所述用户认证与权限服务器;
18、所述用户认证与权限服务器,用于验证用户登录信息和管理用户权限。
19、可选地,所述系统还包括:后台管理平台;
20、所述后台管理平台,还用于管理所述元器件数据仓库内的元器件数据、用户认证与权限处理器和所述用户信息数据库。
21、可选地,所述dfm分析服务器,还用于将所述可制造性分析结果发送至所述dfm服务平台;
22、所述dfm服务平台,还用于接收所述dfm分析服务器发送的装配印制电路板的可制造性分析结果发送至用户终端。
23、此外,为了实现上述目的,本发明还提出了一种装配印制电路板可制造性分析方法,所述方法应用于如上文所述的装配印制电路板可制造性分析系统,所述方法包括:
24、所述dfm分析服务模块根据解析数据和三维图形数据进行仿真组装,获得仿真装配印制电路板,并将所述仿真装配印制电路板发送至所述dfm分析服务器;
25、所述dfm分析服务器通过预设检测算法对所述仿真装配印制电路板的三维模型仿真数据进行可制造性分析,获得所述仿真装配印制电路板的可制造性分析结果。
26、可选地,所述dfm分析服务模块根据解析数据和三维图形数据进行仿真组装的步骤之前,所述方法还包括:
27、所述dfm服务平台接收用户终端发送的仿真文件,并对所述仿真文件进行判断;
28、所述dfm服务平台在所述仿真文件中存在构建三维图形的数据文件时,通过所述三维图形解析服务单元将所述构建三维图形的数据文件发送至所述三维图形解析服务器;
29、所述三维图形解析服务器对所述构建三维图形的数据文件进行解析生成三维图形数据,并将所述三维图形数据反馈至所述dfm服务平台。
30、可选地,所述dfm分析服务模块根据解析数据和三维图形数据进行仿真组装的步骤之前,所述方法还包括:
31、所述dfm服务平台在所述仿真文件中存在bom表格文件时,将所述bom表格文件通过所述bom匹配服务单元发送至所述bom解析服务器;
32、所述bom解析服务器解析所述bom表格文件,过滤所述bom表格文件内的杂质信息并进行列的格式化、转义操作,生成标准化bom数据,并将所述标准化bom数据反馈至所述bom匹配服务单元;
33、所述bom匹配服务单元使用所述搜索匹配引擎基于所述元器件数据仓库对所述标准化bom数据进行搜索匹配,获得匹配的元器件数据。
34、本发明通过dfm分析服务根据解析数据和三维图形数据进行仿真组装,获得仿真装配印制电路板,并将所述仿真装配印制电路板发送至所述dfm分析服务器;dfm分析服务器通过预设检测算法对仿真装配印制电路板的三维模型仿真数据进行可制造性分析,获得仿真装配印制电路板的可制造性分析结果。由于是通过三维图形数据和过dfm分析服务器对装配印制电路板进行可制造性分析,可以为用户提供更直观的三维分析体验和更多的测试功能,并且无需安装软件,降低了分析所需的配置;通过线上系统进行装配印制电路板可制造性分析,减少了人工操作,无需生产样品,节约了测试所需时间和资源。
1.一种装配印制电路板可制造性分析系统,其特征在于,所述系统包括:dfm分析服务器和dfm服务平台;所述dfm服务平台包括dfm分析服务模块;
2.如权利要求1所述的装配印制电路板可制造性分析系统,其特征在于,所述系统还包括:三维图形解析服务器;所述dfm分析服务模块包括:三维图形解析服务单元;
3.如权利要求2所述的装配印制电路板可制造性分析系统,其特征在于,所述系统还包括:bom解析服务器、搜索引擎和元器件仓库;所述dfm分析服务模块包括bom匹配服务单元;所述解析数据包括元器件数据;
4.如权利要求2所述的装配印制电路板可制造性分析系统,其特征在于,所述系统还包括:pnp解析服务器;所述dfm分析服务模块还包括pnp解析服务单元;所述解析数据还包括元器件坐标数据;
5.如权利要求2所述的装配印制电路板可制造性分析系统,其特征在于,所述系统还包括:用户认证与权限服务器;
6.如权利要求1-5任一项所述的装配印制电路板可制造性分析系统,其特征在于,所述系统还包括:后台管理平台;
7.如权利要求1所述的装配印制电路板可制造性分析系统,其特征在于,所述dfm分析服务器,还用于将所述可制造性分析结果发送至所述dfm服务平台;
8.一种装配印制电路板可制造性分析方法,其特征在于,所述方法应用于如权利要求1-7任一项所述的装配印制电路板可制造性分析系统,所述方法包括:
9.如权利要求8所述的装配印制电路板可制造性分析方法,其特征在于,所述dfm分析服务模块根据解析数据和三维图形数据进行仿真组装的步骤之前,所述方法还包括:
10.如权利要求9所述的装配印制电路板可制造性分析方法,其特征在于,所述dfm分析服务模块根据解析数据和三维图形数据进行仿真组装的步骤之前,所述方法还包括: