一种可NFC无线充电的光电卡牌生产工艺及光电卡牌的制作方法

文档序号:35209705发布日期:2023-08-24 03:21阅读:66来源:国知局
一种可NFC无线充电的光电卡牌生产工艺及光电卡牌的制作方法

本发明涉及文娱产品生产,具体涉及一种可nfc无线充电的光电卡牌生产工艺及光电卡牌。


背景技术:

1、光电包装属于智能包装,是包装材料领域里一大重要发展方向,相比传统包装,光电包装显然更加吸引人眼球,现有的光电包装,通常采用led、el冷光片作为发光形式,这类组件结构复杂、体积大,一方面组装比较困难,另一方面不适合量产化。

2、传统的卡牌采用镭射烫金等精美工艺作为吸睛点已愈显疲惫,市场上卡牌的吸引力和竞争力持续降低,将光电设计应用到卡牌上不仅需要考虑产品的尺寸(厚度)以及柔性性能,而且还需要考虑光电在卡牌上的使用寿命,使用寿命包括两方面:1.满足一定次数弯曲次数后,光电卡牌仍可以正常点亮;2.光电卡牌能够为点亮发光体提供足够电量。而现有技术中缺少将光电包装应用到轻薄卡牌上且保证卡牌有足够电量续航的技术以及相关的制造工艺。


技术实现思路

1、为解决上述问题,本发明提供的技术方案为:

2、一种可nfc无线充电的光电卡牌生产工艺,包括:

3、对第一印刷层材料进行图纹印刷;于所述第一印刷层材料的背面局部丝印导电开关;对所述第一印刷层材料进行定位冲孔;将所述第一印刷层材料冲型成第一印刷层片材;

4、对第二印刷层材料进行图纹印刷;对所述第二印刷层材料进行定位冲孔;将所述第二印刷层材料冲型成第二印刷层片材;

5、对垫高层材料进行定位冲孔;对所述垫高层材料进行分切并冲型,得到垫高层片材;

6、于基材的正反面蚀刻出天线;采用过桥工艺连接正反面的天线得到nfc天线;于所述基材的芯片绑定区域点胶,将nfc芯片连接到芯片绑定区域并通过热压将nfc芯片与nfc天线进行绑定;于所述基材的背面局部涂布上胶并覆上离型纸,得到湿inlay;

7、采用导电银浆于介质层材料印刷导电线路;对所述介质层材料进行表面烘干、固化;于非导电银浆印刷区域涂覆水胶,烘干后覆上离型膜;对所述介质层材料进行定位冲孔;

8、剥离所述介质层材料上的离型膜,通过冲孔将所述垫高层片材复合在所述介质层材料的水胶面,得到中层;于所述中层的导电银浆印刷区域贴附acf胶膜;于所述acf胶膜上贴附软包电池、发光体和湿inlay;对所述中层材料的acf胶膜区域进行acf热压使所述软包电池、所述发光件和所述湿inlay分别与所述导电线路电连接;将所述中层分切成中层片材;

9、根据所述第一印刷层片材、所述中层片材以及所述第二印刷层片材上的冲孔,采用胶水对裱工艺将所述第一印刷层片材、所述中层片材和所述第二印刷层片材复合并冲型为光电卡牌。

10、本发明进一步设置为所述湿inlay的基材采用双面复合铝箔的pet膜,所述基材的正面铝箔厚度大于所述基材的反面铝箔厚度;于所述基材的正反面涂覆保护层;将所述基材送入蚀刻池,蚀刻掉未涂覆保护层的区域,所述基材的正反面分别保留有pad区和天线;通过打孔的方式使反面的铝箔为桥,将天线和pad区导通连接,得到nfc天线;通过视觉识别于所述基材的芯片绑定区域点acp导电胶,将nfc芯片连接到芯片绑定区域并通过acp热压将nfc芯片与nfc天线进行绑定;于所述基材的背面非pad区涂布上胶并覆上离型纸,得到湿inlay。

11、本发明进一步设置为所述垫高层片材复合在所述介质层材料上得到中层后,于所述中层带水胶面的一侧覆上离型膜;通过视觉检测和通电检测中的至少一项对所述中层上的导电线路进行检测,所述视觉检测为识别所述中层上的导电线路是否存在断线,所述通电检测为测试所述中层上的导电线路是否能导通;若视觉检测和通电检测中至少有一项不合格,则对所述中层上的该区域打标记,并在所述中层分切成中层片材后剔除。

12、本发明进一步设置为得到所述中层片材后,通过向所述导电线路的开关处提供导电件以导通所述导电线路,通过光敏器件采集所述发光件的亮度以判断所述导电线路是否合格;若所述发光件的亮度超过预设阈值,则判断所述导电线路为合格的,所述中层片材进入下一对裱复合工艺;若所述发光件的亮度未超过预设阈值,则判断所述导电线路为不合格的,所述中层片材被标记为不良品并剔除。

13、本发明进一步设置为所述垫高层材料根据所述发光件、所述软包电池和所述湿inlay在所述介质层材料的贴附位置进行冲型。

14、本发明进一步设置为对所述第一印刷层材料进行图纹印刷包括以下步骤:对所述第一印刷层材料进行电晕处理;对所述第一印刷层材料的背面进行印黑打底;于所述第一印刷层材料的背面涂覆uv胶水;将设计好图案的冷烫电化铝转移到所述第一印刷层材料的背面;于所述第一印刷层材料的正面进行底涂;于所述第一印刷层材料的正面进行四色cmyk印刷;于所述第一印刷层材料的正面涂覆uv胶水;于所述第一印刷层材料的正面局部进行局部冷烫金;于所述第一印刷层材料的正面进行满版光油涂覆;于所述第一印刷层材料的正面进行局部光油涂覆。

15、本发明进一步设置为对所述第二印刷层材料进行图纹印刷包括:对所述第二印刷层材料进行电晕处理;对所述第二印刷层材料的正面进行印白打底;于所述第二印刷层材料的正面进行四色cmyk印刷;于所述第二印刷层材料的正面印刷防伪码;于所述第二印刷层材料的正面进行满版光油涂覆;于所述第二印刷层材料的正面进行局部光油涂覆。

16、本发明进一步设置为所述软包电池采用软包钴酸锂电池或软包磷酸铁锂电池。

17、本发明进一步设置为所述第一印刷层材料和所述第二印刷层材料为pet材质或白卡纸,所述垫高层材料和所述介质层材料为白卡纸。

18、一种光电卡牌,所述光电卡牌按上述的可nfc无线充电的光电卡牌生产工艺制备得到。

19、采用本发明提供的技术方案,与现有技术相比,具有如下有益效果:

20、本技术方案可nfc无线充电的光电卡牌生产工艺将nfc天线、nfc芯片、软包电池以及发光体集成到卡牌内,其中nfc天线和nfc芯片采用inlay形式制作,相比传统天线大大降低了生产成本,而且inlay形式的nfc天线总厚度远比传统天线要薄,也意味着天线部分的区域垫高层无需做避让,只要在nfc芯片处做小区域的避让即可,降低了加工的复杂度,也使垫高层保留了更多的材质,对于光电卡牌的整体挺度和平整度具有较好的改善。

21、本发明可nfc无线充电的光电卡牌采用inlay的形式来做nfc wlc,这种机制相较于传统大量器件的nfc充电机制(fpc)更加符合卡牌的形式,恰恰贴合了卡牌这一柔性、轻量化载体形式,利于nfc无线充电光电卡牌的大规模、低成本生产,光电卡牌在软包电池电量降低后,可以通过nfc无线充电,从而延长光电卡牌的使用寿命,且充电便捷、高效。



技术特征:

1.一种可nfc无线充电的光电卡牌生产工艺,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种可nfc无线充电的光电卡牌生产工艺,其特征在于,所述湿inlay的基材采用双面复合铝箔的pet膜,所述基材的正面铝箔厚度大于所述基材的反面铝箔厚度;于所述基材的正反面涂覆保护层;将所述基材送入蚀刻池,蚀刻掉未涂覆保护层的区域,所述基材的正反面分别保留有pad区和天线;通过打孔的方式使反面的铝箔为桥,将天线和pad区导通连接,得到nfc天线;通过视觉识别于所述基材的芯片绑定区域点acp导电胶,将nfc芯片连接到芯片绑定区域并通过acp热压将nfc芯片与nfc天线进行绑定;于所述基材的背面非pad区涂布上胶并覆上离型纸,得到湿inlay。

3.根据权利要求1所述的一种可nfc无线充电的光电卡牌生产工艺,其特征在于,所述垫高层片材复合在所述介质层材料上得到中层后,于所述中层带水胶面的一侧覆上离型膜;通过视觉检测和通电检测中的至少一项对所述中层上的导电线路进行检测,所述视觉检测为识别所述中层上的导电线路是否存在断线,所述通电检测为测试所述中层上的导电线路是否能导通;若视觉检测和通电检测中至少有一项不合格,则对所述中层上的该区域打标记,并在所述中层分切成中层片材后剔除。

4.根据权利要求1所述的一种可nfc无线充电的光电卡牌生产工艺,其特征在于,得到所述中层片材后,通过向所述导电线路的开关处提供导电件以导通所述导电线路,通过光敏器件采集所述发光件的亮度以判断所述导电线路是否合格;若所述发光件的亮度超过预设阈值,则判断所述导电线路为合格的,所述中层片材进入下一对裱复合工艺;若所述发光件的亮度未超过预设阈值,则判断所述导电线路为不合格的,所述中层片材被标记为不良品并剔除。

5.根据权利要求1所述的一种可nfc无线充电的光电卡牌生产工艺,其特征在于,所述垫高层材料根据所述发光件、所述软包电池和所述湿inlay在所述介质层材料的贴附位置进行冲型。

6.根据权利要求1所述的一种可nfc无线充电的光电卡牌生产工艺,其特征在于,对所述第一印刷层材料进行图纹印刷包括以下步骤:

7.根据权利要求1所述的一种可nfc无线充电的光电卡牌生产工艺,其特征在于,对所述第二印刷层材料进行图纹印刷包括:

8.根据权利要求1至7中任意一项所述的一种可nfc无线充电的光电卡牌生产工艺,其特征在于,所述软包电池采用软包钴酸锂电池或软包磷酸铁锂电池。

9.根据权利要求1所述的一种可nfc无线充电的光电卡牌生产工艺,其特征在于,所述第一印刷层材料和所述第二印刷层材料为pet材质或白卡纸,所述垫高层材料和所述介质层材料为白卡纸。

10.一种光电卡牌,其特征在于,所述光电卡牌按权利要求1至9中任意一项所述的可nfc无线充电的光电卡牌生产工艺制备得到。


技术总结
本发明公开了一种可NFC无线充电的光电卡牌生产工艺及光电卡牌,其中光电卡牌生产工艺采用多层复合工艺,将NFC天线、NFC芯片、软包电池以及发光体集成到卡牌内,NFC天线和NFC芯片采用Inlay形式制作,大大降低了生产成本,且Inlay形式的NFC天线总厚度远比传统天线要薄,降低了加工的复杂度,也使垫高层保留了更多的材质,对于光电卡牌的整体挺度和平整度具有较好的改善。本发明可NFC无线充电的光电卡牌采用Inlay的形式来做NFC无线充电,恰恰贴合了卡牌这一柔性、轻量化载体形式,利于NFC无线充电光电卡牌的大规模、低成本生产,光电卡牌在软包电池电量降低后,可以通过NFC无线充电,从而延长光电卡牌的使用寿命,且充电便捷、高效。

技术研发人员:朱鸿凡,张朋,吴灏
受保护的技术使用者:浙江卡游动漫有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/14
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