本发明涉及mcu芯片领域,尤其涉及一种mcu分布式模拟ip供电网络布线方法。
背景技术:
1、嵌入式应用mcu芯片要求高集成度和低功耗,在进行芯片布局规划时,需要统一考虑各模拟ip的功能、面积、功耗、相互间的时序关系及内部模块的低功耗规划,甚至包括封装、测试等系统级需求因素,对于芯片的供电电路要求很高。在芯片研发推进过程中,根据设计要求需要对芯片电路不断迭代,供电网络需要与芯片电路相匹配,因此,供电网络布线系统自动化程度越高,越利于节省研发时间,控制研发成本。
2、嵌入式应用mcu芯片上存在大量的数字模块与模拟ip,数字模块为处理数字信号的模块,模拟ip为处理模拟信号的模块;
3、mcu芯片上数字模块与模拟ip,通常采用展平化设计,分别需要对其供电。
4、现有的mcu芯片通常采用lqfp封装,参阅图1,由于封装方式要求,芯片四周排布各种io接口单元,包括信号io以及供电io等,io接口单元位于外圈,芯片内部包括数字模块部分与模拟ip部分,与io存在一定距离的物理隔离带;数字模块与模拟ip分别供电。
5、芯片内部划定一个固定区域进行所有模拟ip布局,模拟ip部分的供电网络由对应供电io连接到低压线性稳压器ldo;再由ldo手动连接到各个模拟ip。
6、供电电路有多种类型,不同模拟ip可能需要以上供电线路的一种或多种,供电电路复杂多变,需要点对点手动连接。现有的mcu芯片通常具有数十种模拟ip模组,例如,lcd面板控制器,以太网mac、通用dma控制器、usb设备/主机/otg接口、uart、ssp控制器、i2c接口、专用flash模块等,模拟ip需要与对应的io接口单元进行数据传输,各io接口单元又具有严格的物理位置,其供电线路设计难度较大。部分模拟ip与对应io物理位置较远,信号传输线路也需要手动绕线。
7、因此,现有的供电方法具有以下缺陷:
8、1、由于模拟ip集中在一个区域,eda工具难以进行供电网络的自动布线,手动存在人为操作错误的可能性,并且每次迭代都需要重新手动操作,费时费力,供电网络质量很难保证;即供电网络需要大量手动操作,迭代成本高,可靠性差;
9、2、模拟ip固定在一个区域,ip位置调整余量小,并且各个模拟ip直接距离较近,模拟ip信号相互间有串扰风险,影响传输信号质量;
10、3、部分模拟ip与相关信号io距离较远,需要对信号传输线进行手动布线连接,模拟信号绕线较长,传输信号有传输电阻要求时,信号线需要加宽数倍,造成绕线资源浪费,导致芯片面积增加。
技术实现思路
1、本发明的目的是为了提供一种mcu分布式模拟ip供电网络布线方法,构建供电环,各类供电电源先通过供电环,再由供电环与模拟ip相连接,减少手动操作;模拟ip位置分散,有效防止模拟ip间相互之间串扰;模拟ip可以随着io位置变动而变动,与相对应的io物理位置较近,提高传输信号质量,节约绕线资源,减少芯片面积。
2、为解决以上技术问题,本发明的技术方案为:一种mcu分布式模拟ip供电网络布线方法,包括:
3、步骤s100:构建mcu分布式模拟ip的环形供电网络,环形供电网络包括供电环;其中,mcu芯片四周排布各种io接口单元,构成io环,mcu芯片内部包括模拟ip,构成芯片本体,环形供电网络设于io环与芯片本体之间的物理隔离带上;io接口单元包括供电io和信号io,供电io连接供电环和外部供电电源,信号io连接模拟ip和外部器件;
4、步骤s200:基于模拟ip名称通过eda工具获取模拟ip的物理位置参数,计算与信号io的相对位置后,将各模拟ip分布式设置在芯片内部靠近对应信号io位置处;
5、步骤s300:通过eda工具计算出各模拟ip与供电环的相对位置,进行供电环与模拟ip之间的供电连接线的自动布线;基于模拟ip与相对应信号io的相对位置通过eda工具进行模拟ip与信号io之间的信号传输线的自动布线。
6、进一步地,供电io的输入端连接于外部的供电电源,供电io的输出端连接有低压线性稳压器ldo,低压线性稳压器ldo的输出端连接于供电环,供电环连接于模拟ip,模拟ip连接于信号io。
7、进一步地,供电环为多种且相互独立,用于满足模拟ip不同的供电要求;io接口单元包括多种供电io,供电环分别通过对应供电io连接于对应的供电电源。
8、进一步地,供电电源包括模拟供电电源和数字供电电源;供电io包括模拟供电io和数字供电io;低压线性稳压器ldo包括模拟供电ldo和数字供电ldo;
9、模拟供电电源通过模拟供电io直接连接到对应供电环,得到模拟供电vddah;
10、模拟供电电源通过模拟供电io连接于模拟供电ldo,模拟供电ldo稳压处理后输出到对应供电环,得到模拟供电vddal;
11、数字供电电源通过数字供电io直接连接到对应供电环,得到数字供电vddh;
12、数字供电电源通过数字供电io连接于数字供电ldo,数字供电ldo稳压处理后输出到对应供电环,得到数字供电vddl;
13、各供电环构成环形供电网络,与各模拟ip连接供电。
14、进一步地,供电环为金属材质;环形供电网络宽度小于物理隔离带宽度。
15、进一步地,mcu芯片内部还包括数字模块,数字模块和模拟ip构成芯片本体。
16、本发明具有如下有益效果:
17、一、本发明在io环与芯片之间的物理隔离带上设置供电环,各类供电电源通过各自供电环,再由供电环与模拟ip相连接,模拟ip分布式分散在mcu芯片上,自动与供电环连接;本发明形成形成自动化供电网络布线方法,实现模拟ip分布式布局于芯片内部,无需集中,利于高集成性多ip芯片设计;模拟ip分布于对应信号io附近,相对位置易用工具获取,传输信号线直接连接对应信号io,通过相对位置参数实现自动化供电网络连接,减少手动操作,省时省力,利于大规模多ip的mcu设计,提高迭代效率,减少研发时间和人力成本。
18、二、供电环设置在物理隔离带中,该区域无其他器件,绕线资源比较丰富,此环路金属宽度可以较大,提高供电质量;
19、三、模拟ip分布在对应io附近,模拟ip位置分散,,有效防止模拟ip间相互之间串扰,与信号io传输信号质量明显提升。
20、四、模拟ip可以随着信号io位置变动而变动,模拟ip分布在对应信号io物理位置附近,减少绕线距离,大大节约绕线资源,减少芯片面积。
21、附图说明
22、图1为现有技术的mcu 模拟ip供电方法示意图;
23、图2为本发明mcu分布式模拟ip供电网络布线方法流程图;
24、图3为本发明中mcu 模拟ip供电方法示意图;
25、图4为本发明中形成多种供电类型的流程图;
1.一种mcu分布式模拟ip供电网络布线方法,其特征在于:包括
2.根据权利要求1所述的mcu分布式模拟ip供电网络布线方法,其特征在于:供电io的输入端连接于外部的供电电源,供电io的输出端连接有低压线性稳压器ldo,低压线性稳压器ldo的输出端连接于供电环,供电环连接于模拟ip,模拟ip连接于信号io。
3.根据权利要求1所述的mcu分布式模拟ip供电网络布线方法,其特征在于:供电环为多种且相互独立,用于满足模拟ip不同的供电要求;io接口单元包括多种供电io,供电环分别通过对应供电io连接于对应的供电电源。
4.根据权利要求3所述的mcu分布式模拟ip供电网络布线方法,其特征在于:供电电源包括模拟供电电源和数字供电电源;
5.根据权利要求1所述的mcu分布式模拟ip供电网络布线方法,其特征在于:供电环为金属材质;环形供电网络宽度小于物理隔离带宽度。
6.根据权利要求1所述的mcu分布式模拟ip供电网络布线方法,其特征在于:mcu芯片内部还包括数字模块,数字模块和模拟ip构成芯片本体。