本申请涉及计算机散热,具体涉及一种散热风扇调控方法及相关设备,其中,该相关设备包括散热风扇控制模块及计算机存储介质。
背景技术:
1、目前,随着互联网以及物联网的高速发展,服务器行业也随之不断发展,服务器的需求也在不断增加。现有的服务器在运行过程中,元器件会产生非常大的热量,因此会在服务器内设置有风扇对发热元器件进行散热。其中,服务器的风扇由基板管理控制单元(bmc,baseboard management controller,基板管理控制器)以及可编程逻辑单元(cpld,complex programmable logic device,可编程逻辑器件)来协同控制,在正常运行时由基板管理控制单元控制风扇,但是在基板管理控制单元进行升级或者出现挂死时,会由可编程逻辑单元接管控制。在可编程逻辑单元接管风扇时,会控制风扇运行在一个较高的固定转速,从而会增加服务器的运行功耗,以及产生较大的风扇噪音。
技术实现思路
1、鉴于此,本申请提供一种散热风扇调控方法及相关设备,用于基板管理控制单元进行升级或者出现挂死,由可编程逻辑单元接管控制时,降低服务器的运行功耗,以及降低散热风扇的噪音。本申请技术方案如下:
2、第一方面,本申请提供一种散热风扇调控方法,应用于设置有散热风扇控制模块的主机,所述散热风扇控制模块包括基板管理控制单元以及可编程逻辑单元,所述方法包括:在确定所述基板管理控制单元停止对散热风扇的控制时,所述可编程逻辑单元接管对所述散热风扇的控制;所述可编程逻辑单元根据所述基板管理控制单元的状态和/或所述主机的状态,获取预设转速以及预设控制曲线;所述可编程逻辑单元检测环境温度,根据所述环境温度以及预设控制曲线,获得目标转速,并控制所述散热风扇调节至所述目标转速;其中,所述目标转速小于或等于所述预设转速。
3、在本申请一实施例中,所述可编程逻辑单元根据所述基板管理控制单元的状态和/或所述主机的状态,获取预设转速以及预设控制曲线,包括:所述可编程逻辑单元在确定所述基板管理控制单元处于异常状态时,获取第一预设转速以及第一预设控制曲线;其中,所述异常状态包括挂死状态或升级状态。
4、在本申请一实施例中,所述第一预设控制曲线为根据第一环境温度梯度以及对应的第一转速梯度拟合获得;所述第一转速梯度为在所述主机正常工作状态下,在所述第一环境温度梯度下对目标元件进行加压处理获得。
5、在本申请一实施例中,所述可编程逻辑单元根据所述基板管理控制单元的状态和/或所述主机的状态,获取预设转速以及预设控制曲线,包括:所述可编程逻辑单元在确定所述基板管理控制单元处于关闭状态,且所述主机处于智能网卡的开启状态时,获取第二预设转速以及第二预设控制曲线。
6、在本申请一实施例中,所述第二预设控制曲线为根据第二环境温度梯度以及对应的第二转速梯度拟合获得;所述第二转速梯度为在所述主机正常工作状态下,在所述第二环境温度梯度下对所述智能网卡进行加压处理获得。
7、在本申请一实施例中,所述方法还包括:所述可编程逻辑单元在检测到所述基板管理控制单元的状态和/或所述主机的状态恢复至目标状态时,将所述散热风扇的控制返回给所述基板管理控制单元。
8、在本申请一实施例中,所述方法还包括:当所述可编程逻辑单元未检测到所述环境温度时,控制所述散热风扇调节至所述预设转速。
9、在本申请一实施例中,所述环境温度包括所述主机的目标元件的温度。
10、第二方面,本申请提供一种散热风扇控制模块,包括基板管理控制单元以及可编程逻辑单元;所述基板管理控制单元,用于控制散热风扇的转速;所述可编程逻辑单元,用于在确定所述基板管理控制单元停止对散热风扇的控制时,接管对所述散热风扇的控制,以及根据所述基板管理控制单元的状态和/或主机的状态,获取预设转速以及预设控制曲线,以及检测环境温度,根据所述环境温度以及预设控制曲线,获得目标转速,并控制所述散热风扇调节至所述目标转速;其中,所述目标转速小于或等于所述预设转速。
11、第三方面,本申请提供一种计算机存储介质,所述计算机存储介质存储有计算机程序,当所述计算机程序被处理器执行时,使所述处理器执行所述的散热风扇调控方法。
12、本申请提供的技术方案带来的有益效果至少包括:在基板管理控制单元停止对散热风扇进行控制时,通过可编程逻辑单元接管控制,并通过可编程逻辑单元获取环境温度以匹配对应的目标转速,以实现对散热风扇的开环控制,从而降低服务器的运行功耗,以及降低风扇噪音。
1.一种散热风扇调控方法,其特征在于,应用于设置有散热风扇控制模块的主机,所述散热风扇控制模块包括基板管理控制单元以及可编程逻辑单元,所述方法包括:
2.如权利要求1所述的散热风扇调控方法,其特征在于,所述可编程逻辑单元根据所述基板管理控制单元的状态和/或所述主机的状态,获取预设转速以及预设控制曲线,包括:
3.如权利要求2所述的散热风扇调控方法,其特征在于,所述第一预设控制曲线为根据第一环境温度梯度以及对应的第一转速梯度拟合获得;所述第一转速梯度为在所述主机正常工作状态下,在所述第一环境温度梯度下对目标元件进行加压处理获得。
4.如权利要求1所述的散热风扇调控方法,其特征在于,所述可编程逻辑单元根据所述基板管理控制单元的状态和/或所述主机的状态,获取预设转速以及预设控制曲线,包括:
5.如权利要求4所述的散热风扇调控方法,其特征在于,所述第二预设控制曲线为根据第二环境温度梯度以及对应的第二转速梯度拟合获得;所述第二转速梯度为在所述主机正常工作状态下,在所述第二环境温度梯度下对所述智能网卡进行加压处理获得。
6.如权利要求1所述的散热风扇调控方法,其特征在于,所述方法还包括:
7.如权利要求1所述的散热风扇调控方法,其特征在于,所述方法还包括:
8.如权利要求1所述的散热风扇调控方法,其特征在于,所述环境温度包括所述主机的目标元件的温度。
9.一种散热风扇控制模块,其特征在于,包括基板管理控制单元以及可编程逻辑单元;
10.一种计算机存储介质,其特征在于,所述计算机存储介质存储有计算机程序,当所述计算机程序被处理器执行时,使所述处理器执行如权利要求1至8中任一项所述的散热风扇调控方法。