一种电子设备、散热系统及电子设备的功耗控制方法与流程

本申请涉及散热，尤其涉及一种电子设备、散热系统及电子设备的功耗控制方法。

背景技术：

1、计算机是一种拥有高速计算能力的机器，包括个人计算机或嵌入式计算机等多种类型。个人计算机是指大小、价格和性能适用于个人使用的多用途计算机，例如台式机、笔记本电脑以及平板电脑等都属于个人计算机。经过集成技术的发展，计算机装载有很多集成度非常高的半导体芯片，例如中央处理器（central processing unit，cpu）及图形处理器（graphics processing unit，gpu）等。受限于半导体芯片的工作原理，在计算机运行过程中，cpu等器件会产生很多热量。因此，为了保证个人计算机的稳定运行，需要为其配置一种可靠的散热系统。

2、计算机散热系统一般包括散热风扇以及热管或均热板。该种散热系统可以利用热管或均热板将发热器件产生的热量传导至散热风扇所在位置，之后利用散热风扇将热量传递至外界环境中，达到给计算机散热的目的。

3、随着技术的不断发展，cpu、gpu等器件的性能得到提升。在处于高性能运行状态时，cpu、gpu等器件的发热量也会增大，这对散热系统的散热能力提出了更高的要求。但是，上述散热系统受限于热管的最大热传导量等因素，散热效果差。基于上述散热系统，cpu、gpu等器件无法保持高性能运行状态，影响器件性能的发挥，个人计算机无法实现高性能运行，进而影响用户使用体验。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种电子设备、散热系统及电子设备的功耗控制方法，以解决传统电子设备无法实现高性能运行，影响用户使用体验的问题。

2、第一方面，本申请实施例提供一种电子设备，其特征在于，包括：壳体，以及位于壳体内部的热源、热管和导液管；热管包括蒸发部和冷凝部，热管的蒸发部贴合于热源；导液管一端设置有进液口、另一端设置有出液口，进液口设置于壳体上；导液管包括热吸收部，热吸收部位于进液口和出液口之间，热吸收部贴合于热管；进液口用于通入外部的冷却介质，使冷却介质在导液管内流动；其中，当冷却介质流动至热吸收部时，冷却介质用于从热管吸收热量，以降低热管的温度。

3、本申请实施例提供的电子设备可以利用导液管及冷却介质降低热管的热量，间接提升热管的散热效率，使得电子设备整体表现出更好的散热性能，以满足热源高性能状态下的散热需求，提升用户体验。

4、在一种可实现的方式中，热吸收部贴合于热管的蒸发部。这样，可以提高热管的相变效率。

5、在一种可实现的方式中，热吸收部贴合于热管的冷凝部。这样，可以降低蒸发部的温度。

6、在一种可实现的方式中，还包括：控压阀门，控压阀门设置在进液口，用于调节冷却介质在导液管中的流速，以改变导液管的散热能力。

7、在一种可实现的方式中，还包括：压力传感器，压力传感器设置在出液口，用于测量冷却介质在导液管中的压力。这样，可以以冷却介质在导液管中的压力作为衡量热源的性能是否过高的标准。

8、在一种可实现的方式中，还包括：温度传感器，温度传感器设置在热吸收部，用于测量热吸收部的温度。这样，可以以热吸收部的温度作为衡量热源的性能是否过高的标准。

9、在一种可实现的方式中，进液口内设置有压力开关；其中，在进液口没有冷却介质流入时，压力开关用于在导液管内存留的冷却介质的压力作用下，与进液口抵接，以关闭进液口；在进液口有冷却介质流入时，压力开关用于在通入的冷却介质的压力作用下，与进液口分离，以开启进液口。这样，压力开关可以实现自闭合，能够避免冷却介质泄漏，同时能够避免灰尘混入冷却介质。压力开关可以灵活开关，还可以使得用户可以灵活选择是否开启电子设备高性能运行状态，能够提升用户体验。

10、在一种可实现的方式中，冷却介质为液氮或二氧化碳的压缩液体。

11、在一种可实现的方式中，沿导液管的径向，热吸收部的横截面积大于进液口的横截面积；热吸收部内部为层叠结构，每一层层叠结构均流动有冷却介质，每一层层叠结构均用于使冷却介质流向出液口。

12、这样，可以增大导液管与热管的接触面积，以提高导液管的热量吸收效果。还可以使热管表面流动有大量的冷却介质，相当于延长冷却介质在热管表面的停留时间，可以使得冷却介质可以充分吸收热量，能够提升吸热效果。

13、第二方面，本申请实施例提供一种散热系统，包括：储液瓶，以及第一方面及其各个实现方式中的电子设备；储液瓶内贮存有冷却介质，储液瓶用于与导液管的进液口可拆卸连接。

14、第三方面，本申请实施例还提供一种电子设备的功耗控制方法，应用于第一方面及其各个实现方式中的电子设备，方法包括：s1：用户从导液管的进液口通入冷却介质，以及在电子设备上执行的触发操作；s2：响应于触发操作，电子设备调节冷却介质的流速为初始流速，并调节电子设备的功耗峰值为初始峰值；s3：电子设备判断热吸收部的温度是否高于预设的温度阈值，如果热吸收部的温度高于温度阈值，执行步骤s6，否则，执行步骤s4；s4：电子设备判断导液管中的冷却介质的压力是否高于预设的压力阈值，如果导液管中的冷却介质的压力高于压力阈值，执行步骤s6，否则，执行步骤s5；s5：电子设备提高冷却介质的流速，以及提高电子设备的功耗峰值，并跳转至步骤s3；s6：电子设备降低电子设备的功耗峰值，并跳转至步骤s3。这样，可以动态调整电子设备的功耗峰值及冷却介质流速，使得电子设备以良好的状态运行，满足用户对电子设备高性能运行的需求。

15、在一种可实现的方式中，电子设备提高冷却介质的流速，以及提高电子设备的功耗峰值，包括：电子设备按照预设的调节档位，将冷却介质的流速提高一档，以及，将电子设备的功耗峰值提高一档。

16、在一种可实现的方式中，电子设备降低电子设备的功耗峰值包括：电子设备按照预设的调节档位，将电子设备的功耗峰值降低一档。

技术特征：

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

10.一种散热系统，其特征在于，包括：

11.一种电子设备的功耗控制方法，其特征在于，应用于权利要求1-9任一项所述的电子设备，所述方法包括：

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述电子设备提高所述冷却介质的流速，以及提高所述电子设备的功耗峰值，包括：

13.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述电子设备降低所述电子设备的功耗峰值，包括：

技术总结
本申请实施例提供一种电子设备、散热系统及电子设备的功耗控制方法，该电子设备包括壳体，以及位于壳体内部的热源、热管和导液管；热管包括蒸发部和冷凝部，热管的蒸发部贴合于热源；导液管一端设置有进液口、另一端设置有出液口，进液口设置于壳体上；导液管包括热吸收部，热吸收部位于进液口和出液口之间，热吸收部贴合于热管；进液口用于通入外部的冷却介质，使冷却介质在导液管内流动；其中，当冷却介质流动至热吸收部时，冷却介质用于从热管吸收热量，以降低热管的温度。该电子设备可以利用导液管及冷却介质降低热管的热量，间接提升热管的散热效率，使得电子设备整体表现出更好的散热性能，以满足热源高性能状态下的散热需求，提升用户体验。

技术研发人员：宁一凡
受保护的技术使用者：荣耀终端有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14