一种一体机后壳的快拆结构的制作方法

文档序号:35866470发布日期:2023-10-27 02:15阅读:56来源:国知局
一种一体机后壳的快拆结构的制作方法

本发明涉及一体机,特别涉及一种一体机后壳的快拆结构。


背景技术:

1、一体机将传统台式机的机箱硬件集成在了显示器处,相较传统台式机具有空间占用更小、搬运移动更加便捷的优势,传统一体机内集成的机箱硬件通常扣合固定在了显示器外壳内,只有通过专门的工具将显示器外壳拆解才能够使机箱硬件露出,如此造成用户对机箱硬件进行维护和升级较为不便。


技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种一体机后壳的快拆结构,克服上述缺陷,使用户对一体机内的机箱硬件进行维护和升级更加方便。

2、为达成上述目的,本发明的解决方案为:一种一体机后壳的快拆结构,包括立柱和后壳;

3、立柱用于支撑固定显示器,立柱内形成有硬件安装腔,硬件安装腔侧面贯穿立柱侧壁形成有硬件安装口,立柱上形成有第一滑动配合部,后壳上形成有第二滑动配合部,第二滑动配合部与第一滑动配合部滑动配合,使后壳向下滑入立柱,封堵硬件安装口,或向上滑出立柱,打开硬件安装口;

4、立柱上还设置有第一抵接部和第一卡接部,后壳上还设置有第二抵接部和具有第二卡接部的弹片,第一抵接部位于第二抵接部随后壳下滑的移动路径上,用于上抵第二抵接部以限位后壳下滑;在第一抵接部与第二抵接部抵接时,第一卡接部与第二卡接部对准卡接,以锁止后壳上滑,按压弹片带动第二卡接部向背离第一卡接部方向位移以松脱第一卡接部,解锁后壳上滑。

5、进一步,所述后壳向下滑入立柱后,所述弹片位于所述硬件安装腔内的顶部,所述后壳顶端开设有供所述弹片暴露出所述硬件安装腔的露出口。

6、进一步,所述弹片包括弹片主体和供手指向上勾住的扣手部,所述弹片主体的一侧面上设置所述第二卡接部,所述扣手部连接在所述弹片主体边缘横向延伸。

7、进一步,所述后壳上横向间隔设置有两个具有所述第二卡接部的弹片,所述立柱上对应两个弹片的第二卡接部分别设置有一个第一卡接部。

8、进一步,所述第一卡接部和第二卡接部均为横向凸起的凸缘,在第一抵接部与第二抵接部抵接时,第二卡接部位于第一卡接部下方,上抵在第一卡接部底侧。

9、进一步,所述立柱的左右两侧边缘纵向直线延伸形成所述第一滑动配合部,所述后壳的左右两侧边缘与立柱的左右两侧边缘外轮廓形状匹配形成所述第二滑动配合部。

10、采用上述方案后,本发明的有益效果在于:在立柱上设置用于供一体机内集成的机箱硬件安装的硬件安装腔,硬件安装腔侧面贯穿立柱侧壁形成有硬件安装口,从硬件安装口处即可对硬件安装腔内的硬件的进行维护和升级,通过后壳上的第二滑动配合部与立柱上的第一滑动配合部的滑动配合,使后壳向下滑入立柱,滑入到位后后壳上的第二抵接限位部向下抵接在立柱的第一抵接部上,限位后壳继续下滑,同时后壳上的第二卡接部与立柱上的第一卡接部对准卡接,限位后壳上滑退出立柱,进而堵硬件安装口,当需要再次对硬件安装腔内的硬件进行维护升级时,只需要按压弹片使第二卡接部退出第一卡接部,即可上提后壳,使后壳滑出立柱,进而打开硬件安装口,从而用户对一体机内的机箱硬件进行维护和升级更加方便。



技术特征:

1.一种一体机后壳的快拆结构,其特征在于:包括立柱(1)和后壳(2);

2.如权利要求1所述一种一体机后壳的快拆结构,其特征在于:所述后壳(2)向下滑入立柱(1)后,所述弹片(12)位于所述硬件安装腔(4)内的顶部,所述后壳(2)顶端开设有供所述弹片(12)暴露出所述硬件安装腔(4)的露出口(13)。

3.如权利要求1所述一种一体机后壳的快拆结构,其特征在于:所述弹片(12)包括弹片主体(14)和供手指向上勾住的扣手部(15),所述弹片主体(14)的一侧面上设置所述第二卡接部(11),所述扣手部(15)连接在所述弹片主体(14)边缘横向延伸。

4.如权利要求1所述一种一体机后壳的快拆结构,其特征在于:所述后壳(2)上横向间隔设置有两个具有所述第二卡接部(11)的弹片(12),所述立柱(1)上对应两个弹片(12)的第二卡接部(11)分别设置有一个第一卡接部(9)。

5.如权利要求1所述一种一体机后壳的快拆结构,其特征在于:所述第一卡接部(9)和第二卡接部(11)均为横向凸起的凸缘,在第一抵接部(8)与第二抵接部(10)抵接时,第二卡接部(11)位于第一卡接部(9)下方,上抵在第一卡接部(9)底侧。

6.如权利要求1所述一种一体机后壳的快拆结构,其特征在于:所述立柱(1)的左右两侧边缘纵向直线延伸形成所述第一滑动配合部(6),所述后壳(2)的左右两侧边缘与立柱(1)的左右两侧边缘外轮廓形状匹配形成所述第二滑动配合部(7)。


技术总结
本发明公开一种一体机后壳的快拆结构,包括立柱和后壳;立柱用于固定显示器,立柱内形成有硬件安装腔,并开设有硬件安装口,立柱上形成有第一滑动配合部,后壳上形成有第二滑动配合部,第二滑动配合部与第一滑动配合部滑动配合,使后壳下滑封堵硬件安装口,或上滑打开硬件安装口;立柱上还设置有第一抵接部和第一卡接部,后壳上还设置有第二抵接部和具有第二卡接部的弹片,第一抵接部位于第二抵接部随后壳下滑路径上;在第一抵接部与第二抵接部抵接时,第一卡接部与第二卡接部对准卡接,以锁止后壳,按压弹片带动第二卡接部向背离第一卡接部方向位移以松脱第一卡接部,解锁后壳上滑。本发明使用户对一体机内的机箱硬件进行维护和升级更加方便。

技术研发人员:杨徐,叶秋露
受保护的技术使用者:厦门联达兴技术有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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