一种基于电气数据集成的模块化封装系统及方法与流程

本发明涉及数据库封装，尤其涉及一种基于电气数据集成的模块化封装系统及方法。

背景技术：

1、现有技术方案在开发环境内，存在大量代码，阅读不直观，在每次使用时需要新建配置。所述代码复用性低，代码的安全性较弱，逻辑复杂，升级迭代难度大。

2、随着科技的进步，电气软件开发集成度越来越高，模块化开发已经成为基本工作方式每个部分单独实现功能，将系统分割成可独立的功能部分，降低了对开发人员的要求，统一了开发规范。

技术实现思路

1、为了克服上述技术缺陷，本发明的目的在于提供一种复用性高且低耦合的基于电气数据集成的模块化封装系统及方法。

2、本发明公开了一种基于电气数据集成的模块化封装系统，包括封装库，所述封装库包括若干个模组封装功能单元，每个所述模组封装功能单元对应电气系统的若干功能部件中的一个；所述模组封装功能单元包括若干组引脚，所述引脚包括输入引脚和输出引脚，所述输入引脚对应电气控制动作，所述输出引脚对应电气控制结果；同组的所述输入引脚与一个或多个所述输出引脚相对应。

3、优选的，所述模组封装功能单元包括模态、安全装置、警示灯、总线、气缸、步进电机、调速电机、泵组、调功器、计时器。

4、优选的，所述模组封装功能单元包括功能块和结构体，所述功能块包括若干个可供调用的电气功能数据；所述结构体包括所述若干组引脚。

5、优选的，所述模态引脚包括急停引脚、维护引脚、手动引脚、自动引脚、初始化引脚、生产引脚。

6、优选的，所述急停引脚的输入引脚包括急停按钮，所述急停引脚的输出引脚包括急停状态和急停报警；所述维护引脚的输入引脚包括维护模态按钮，所述维护引脚的输出引脚包括维护模态使能、维护状态、维护模态使能不满足警告；所述手动引脚的输入引脚包括手动模态按钮，所述手动引脚的输出引脚包括手动模态使能、手动状态、手动模态使能不满足警告；所述自动引脚的输入引脚包括自动模态按钮，所述自动引脚的输出引脚包括自动模态使能、自动状态、自动模态使能不满足警告；所述初始化引脚的输入引脚包括初始化按钮，所述初始化引脚的输出引脚包括初始化使能、初始化状态、初始化使能不满足警告、初始化完成；所述生产引脚的输入引脚包括生产按钮，所述生产引脚的输出引脚包括生产使能生产状态、生产使能不满足警告。

7、优选的，所述引脚类型包括bool类型和int类型。

8、本发明还公开了一种基于电气数据集成的模块化封装方法，基于上述的基于电气数据集成的模块化封装系统，所述模块化封装方法包括：从电气数据库中获取电气各个模态的类，所述类包括功能块和结构体，用所述类创建对象，以将所述类实例化，从而为所述类开辟内存空间；实例化后的所述对象包括关联有所述功能块中的各个功能数据的所述输入引脚和所述输出引脚。

9、优选的，所述用所述类创建对象包括：在变量声明区中设定对象名和类名，所述变量声明区包括var_globla区和end_var区。

10、采用了上述技术方案后，与现有技术相比，具有以下有益效果：

11、1.本发明通过模块化集成电气数据的封装包，使得电气控制数据的可维护性高，可复用性高，架构清晰，降低耦合，方便模块功能调试，以及升级模块间的组合拆分，从而可以提高程序开发的效率，可减少程序错误，提高程序质量，通过设置快口令，保护程序代码。

技术特征：

1.一种基于电气数据集成的模块化封装系统，其特征在于，包括封装库，所述封装库包括若干个模组封装功能单元，每个所述模组封装功能单元对应电气系统的若干功能部件中的一个；

2.根据权利要求1所述的基于电气数据集成的模块化封装系统，其特征在于，所述模组封装功能单元包括模态、安全装置、警示灯、总线、气缸、步进电机、调速电机、泵组、调功器、计时器。

3.根据权利要求1所述的基于电气数据集成的模块化封装系统，其特征在于，所述模组封装功能单元包括功能块和结构体，所述功能块包括若干个可供调用的电气功能数据；所述结构体包括所述若干组引脚。

4.根据权利要求1所述的基于电气数据集成的模块化封装系统，其特征在于，所述模态引脚包括急停引脚、维护引脚、手动引脚、自动引脚、初始化引脚、生产引脚。

5.根据权利要求4所述的基于电气数据集成的模块化封装系统，其特征在于，所述急停引脚的输入引脚包括急停按钮，所述急停引脚的输出引脚包括急停状态和急停报警；

6.根据权利要求1所述的基于电气数据集成的模块化封装系统，其特征在于，所述引脚类型包括bool类型和int类型。

7.一种基于电气数据集成的模块化封装方法，其特征在于，基于上述权利要求1-6任一所述的基于电气数据集成的模块化封装系统，所述模块化封装方法包括：

8.根据权利要求7所述的模块化封装方法，其特征在于，所述用所述类创建对象包括：

技术总结
本发明提供了一种基于电气数据集成的模块化封装系统及方法，从电气数据库中获取电气各个模态的类，所述类包括功能块和结构体，用所述类创建对象，以将所述类实例化，从而为所述类开辟内存空间；实例化后的所述对象包括关联有所述功能块中的各个功能数据的所述输入引脚和所述输出引脚。封装库包括若干个模组封装功能单元，每个所述模组封装功能单元对应电气系统的若干功能部件中的一个；所述模组封装功能单元包括若干组引脚，所述引脚包括输入引脚和输出引脚，所述输入引脚对应电气控制动作，所述输出引脚对应电气控制结果；同组的所述输入引脚与一个或多个所述输出引脚相对应。

技术研发人员：李中清,张政
受保护的技术使用者：江苏杰太光电技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15