测点检查方法、装置及电子设备与流程

本发明涉及pcb检测，特别是涉及一种测点检查方法、装置及电子设备。

背景技术：

1、在pcb(printed circuit board，印制电路板)设计过程中按照测试要求会在pcb上的添加测点，设计员在设计pcb的过程中，需要严格遵守测点添加的规则在pcb板上添加测点。

2、但pcb在实际的设计过程中，同一个pcb会存在多个设计员共同参与设计，各个设计员之间经验并不相同，导致添加的测点存在各种问题，在将pcb应用至实际测试过程之前，需要检查pcb中各个测点的属性是否符合测试要求。由于测点属性较多，对于复杂的pcb，其中可能添加有上万个测点，如果通过人工进行检查，将消耗大量的人力和时间。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明提供一种测点检查方法、装置及电子设备。

2、一种测点检查方法，包括：

3、获得pcb中焊点的属性信息，所述pcb包含至少一个焊点；

4、基于所述属性信息，识别所述pcb中的测点；所述测点为所述pcb中待测试的焊点；

5、对所述pcb中的测点进行检查，获得不满足测试要求的测点。

6、上述的方法，所述pcb包含至少一个点层，所述点层包含至少一个焊点；

7、所述方法还包括：

8、显示所述pcb中的点层。

9、上述的方法，还包括：

10、在已显示的点层上对不满足所述测试要求的测点进行标记。

11、上述的方法，所述获得pcb中焊点的属性信息，包括：

12、获取所述pcb中焊点的第一位置信息；

13、基于所述第一位置信息，获得所述焊点的点id；

14、应用所述点id查询所述pcb中焊点的属性信息。

15、上述的方法，所述基于所述属性信息，识别所述pcb中的测点，包括：

16、基于每个所述焊点的属性信息所指向的点类型，确定点类型为测点类型的焊点为所述pcb中的测点；

17、或者，

18、基于每个所述焊点的属性信息中包含的焊盘尺寸及封装名称，确定所述焊盘尺寸满足预设尺寸规则，且所述封装名称满足预设封装规则的焊点为测点。

19、上述的方法，所述对所述pcb中的测点进行检查，包括：

20、按照预先设定的pcb中测点的次序，依次对所述pcb中的测点进行检查。

21、上述的方法，所述对所述pcb中的测点进行检查，包括：

22、获得所述测点的属性信息中包含的至少一个属性参数；

23、将所述属性参数与标准属性参数进行比对；

24、在所述属性参数与标准属性参数一致的情况下，所述测点满足测试要求；

25、在所述属性参数与标准属性参数不一致的情况下，所述测点不满足测试要求。

26、上述的方法，还包括：

27、获取所述pcb中不满足测试要求的测点的测点信息；

28、输出所述测点信息。

29、一种测点检查装置，包括：

30、获取单元，用于获得pcb中焊点的属性信息，所述pcb包含至少一个焊点；

31、识别单元，用于基于所述属性信息，识别所述pcb中的测点；

32、检查单元，用于对所述pcb中的测点进行检查，获得不满足测试要求的测点。

33、一种存储介质，所述存储介质包括存储的指令，其中，在所述指令运行时控制所述存储介质所在的设备执行上述的测点检查方法。

34、一种电子设备，包括存储器，以及一个或者一个以上的指令，其中一个或者一个以上指令存储于存储器中，且经配置以由一个或者一个以上处理器执行上述的测点检查方法。

35、与现有技术相比，本发明包括以下优点：

36、本发明提供一种测点检查方法，包括：获得pcb中焊点的属性信息，pcb包含至少一个焊点；基于属性信息，识别pcb中的测点；测点为pcb中待测试的焊点；对pcb中的测点进行检查，获得不满足测试要求的测点。本发明可以在测点进行测试之前对测点进行检查，避免测点不满足测试要求的情况下导致测点测试异常，同时也无需通过人工的方式查找出不满足测试要求的测点，从而提升pcb的测试效率。

技术特征：

1.一种测点检查方法，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，所述pcb包含至少一个点层，所述点层包含至少一个焊点；

3.根据权利要求2所述的方法，还包括：

4.根据权利要求1所述的方法，所述获得pcb中焊点的属性信息，包括：

5.根据权利要求4所述的方法，所述基于所述属性信息，识别所述pcb中的测点，包括：

6.根据权利要求1所述的方法，所述对所述pcb中的测点进行检查，包括：

7.根据权利要求1所述的方法，所述对所述pcb中的测点进行检查，包括：

8.根据权利要求1～7任意一项所述的方法，还包括：

9.一种测点检查装置，包括：

10.一种电子设备，包括存储器，以及一个或者一个以上的指令，其中一个或者一个以上指令存储于存储器中，且经配置以由一个或者一个以上处理器执行如权利要求1～8任意一项所述的测点检查方法。

技术总结
本发明提供一种测点检查方法、装置及电子设备，该方法包括：获得PCB中焊点的属性信息，所述PCB包含至少一个焊点；基于所述属性信息，识别所述PCB中的测点；所述测点为所述PCB中待测试的焊点；对所述PCB中的测点进行检查，获得不满足测试要求的测点。

技术研发人员：李倩,陈兵
受保护的技术使用者：联想（北京）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16