用于存储器子系统的热改进的制作方法

本公开大体上涉及存储器子系统，且更具体地说涉及用于存储器子系统的热改进。

背景技术：

1、存储器子系统可以是存储系统，例如固态硬盘(ssd)，并且可包含存储数据的一或多个存储器组件。存储器组件可以例如是非易失性存储器组件和易失性存储器组件。存储器组件可附连到印刷电路板(pcb)。一般来说，主机系统可以利用存储器子系统以在存储器组件处存储数据及从存储器组件检索数据。

2、执行存储器存取命令会生成热量。如果存储器子系统的温度超出安全操作温度，则数据可能丢失或存储器子系统可能永久地损坏。存储器子系统可包含热传感器以监视存储器子系统的温度。为了防止过热，响应于检测到温度已达到预定阈值，可减小处理存储器存取命令的速率。此称为热节制。

技术实现思路

1、本公开的一方面涉及一种存储器子系统，所述存储器子系统包括：存储器组件；处理装置，其以可操作方式耦合到所述存储器组件；以及相变材料(pcm)，其热耦合到所述存储器组件以允许所述存储器组件冷却。

2、本公开的另一方面涉及一种制造存储器子系统的方法，所述方法包括：将存储器组件添加到印刷电路板(pcb)；将耦合到所述存储器组件的处理装置添加到所述pcb；以及将相变材料(pcm)施加到所述pcb，使得所述pcm热耦合到所述存储器组件以允许所述存储器组件冷却。

技术特征：

1.一种存储器子系统，其包括：

2.根据权利要求1所述的存储器子系统，其进一步包括：

3.根据权利要求2所述的存储器子系统，其中所述热散播器为石墨热散播器。

4.根据权利要求2所述的存储器子系统，其中所述热散播器为铜热散播器。

5.根据权利要求2所述的存储器子系统，其中所述热散播器还热耦合到所述处理装置以耗散来自所述处理装置的热量。

6.根据权利要求5所述的存储器子系统，其中所述热散播器包括将所述存储器子系统的第一部分与所述存储器子系统的第二部分热隔离的热隔离器，所述第一部分包括所述存储器组件且所述第二部分包括所述处理装置。

7.根据权利要求1所述的存储器子系统，其中所述pcm直接连接到所述存储器组件。

8.根据权利要求1所述的存储器子系统，其进一步包括：

9.根据权利要求1所述的存储器子系统，其进一步包括：

10.根据权利要求1所述的存储器子系统，其中所述pcm增加在热节制开始之前所述存储器子系统能够被使用的时间。

11.一种制造存储器子系统的方法，其包括：

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述pcm经切割以与所述存储器组件的形状匹配。

13.根据权利要求11所述的方法，其进一步包括：

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述热散播器为石墨热散播器。

15.根据权利要求13所述的方法，其中所述热散播器为铜热散播器。

16.根据权利要求13所述的方法，其中所述热散播器还热耦合到所述处理装置以耗散来自所述处理装置的热量。

17.根据权利要求16所述的方法，其中所述热散播器包括将所述存储器子系统的第一部分与所述存储器子系统的第二部分热隔离的热隔离器，所述第一部分包括所述存储器组件且所述第二部分包括所述处理装置。

18.根据权利要求11所述的方法，其中所述pcm片直接连接到所述存储器组件。

19.根据权利要求11所述的方法，其进一步包括：

20.根据权利要求11所述的方法，其进一步包括：

技术总结
本公开涉及用于存储器子系统的热改进。一些存储器子系统在高温和低气流环境中操作。作为防护，热节制可在达到或超过预定温度时限制存储器子系统上的输贯量。改进热耗散会增加存储器子系统在不起始热节制的情况下可操作的时间量。将具有高于环境温度但低于热节制温度的熔融温度的相变材料PCM添加到存储器子系统会增加所述存储器子系统可在温度达到所述热节制温度之前生成的热量的量。将组件与热散播片热耦合使所述组件的温度变化小于所述组件通过空气传递热量时的温度变化。因此，生成较少热量的组件可用于吸收由另一组件生成的热量，从而增加任何组件达到所述热节制温度之前的时间量。

技术研发人员：S·R·亚拉古恩塔,D·N·苏卜哈希,R·纳拉韦利
受保护的技术使用者：美光科技公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/4