服务器的制作方法

本申请涉及计算机设备，特别是涉及一种服务器。

背景技术：

1、随着市场对服务器计算需求的增加，cpu(central processing unit，中央处理器)以及dimm(dual inline memory modules，双列直插式存储模块)等主要器件也在不断地迭代升级，导致服务器整机功耗越来越高，发热量越来越大。

2、风机作为服务器主动散热的关键部件，对其散热能力的要求也越来越高。传统的服务器中，风机位于机箱的中前部，风机的部分动能转化成热能，风机产生的热量对下游的cpu以及dimm等器件造成不必要的预热，使cpu以及dimm等器件的散热变得更差，因此反过来又需要更多的风量来散热，最终导致服务器整机功耗增加。

技术实现思路

1、基于此，有必要提供一种服务器，有利于改善服务器的散热性能，降低服务器整机功耗，达到节能的效果。

2、一种服务器，包括：

3、机箱，所述机箱设有相连通的第一进风口以及第一出风口；

4、发热器件，所述发热器件设于所述第一出风口所在的一侧；以及

5、风机，所述风机设于所述第一出风口所在的一侧，所述风机用于驱使冷却气流从所述第一进风口进入所述机箱内，并驱使至少部分所述冷却气流流经所述发热器件后从所述第一出风口排出。

6、在其中一个实施例中，所述风机具有第二进风口以及位于所述第一出风口的第二出风口，所述风机与所述发热器件并列设置，所述机箱、所述发热器件以及所述风机设有所述第二进风口的一侧围设形成容置空间；所述服务器还包括导风罩，所述导风罩设于所述容置空间内，所述导风罩与所述发热器件之间间隔形成第一风道，所述导风罩与所述机箱之间间隔形成第二风道。

7、在其中一个实施例中，所述导风罩包括第一导风板以及第二导风板，所述第一导风板的延伸方向与所述发热器件的延伸方向相同，所述第一导风板与所述发热器件间隔设置；所述第二导风板设于所述第一导风板与所述风机之间，所述第二导风板自所述第一导风板至所述第二进风口朝远离所述发热器件的方向倾斜，并与所述风机设有第二进风口的一侧抵接配合或者间隙配合。

8、在其中一个实施例中，所述第二导风板远离所述第一导风板的一侧与所述风机具有所述第二进风口的一侧之间间隔设置；所述导风罩还包括第三导风板，所述第三导风板设于所述第二导风板与所述风机之间，所述第三导风板的一侧连接于所述第二导风板，另一侧与所述风机具有所述第二进风口的一侧抵接配合或者间隙配合。

9、在其中一个实施例中，所述发热器件为硬盘，所述硬盘还包括硬盘托架以及硬盘本体，所述硬盘本体装设于所述硬盘托架内，所述硬盘托架位于所述第一风道内的一侧设有第一散热口，所述风机能够驱使至少部分所述冷却气流经所述第一风道以及所述第一散热口进入所述硬盘托架内，并与所述硬盘本体接触。

10、在其中一个实施例中，所述硬盘托架包括相对且间隔设置的第一承托板以及第二承托板，所述硬盘本体设于所述第一承托板与所述第二承托板之间，所述第一承托板位于所述第一风道，所述第一承托板设有所述第一散热口；所述第二承托板与所述机箱之间间隔形成有第三风道，所述第二承托板设有第二散热口，所述风机还能够驱使至少部分所述冷却气流经所述第三风道以及所述第二散热口进入所述硬盘托架内，并与所述硬盘本体接触。

11、在其中一个实施例中，至少部分所述第一散热口与所述导风罩相对设置，与所述导风罩相对的所述第一散热口的面积大于所述第二散热口的面积。

12、在其中一个实施例中，所述第一散热口的面积为所述第一承托板的面积的50％～70％，所述第二散热口的面积为所述第二承托板的面积的50％～70％。

13、在其中一个实施例中，所述硬盘还包括硬盘支架，所述硬盘本体安装于所述硬盘支架，所述硬盘支架装设于所述硬盘托架；所述服务器还包括密封组件，所述密封组件用于密封所述硬盘支架位于所述第一出风口的一侧、以及硬盘支架与硬盘托架之间的间隙。

14、在其中一个实施例中，所述密封组件包括泡棉以及麦拉，所述麦拉设于所述硬盘支架位于所述第一出风口的一侧，所述泡棉设于所述硬盘支架的四周，用于密封所述硬盘支架与所述硬盘托架之间的间隙。

15、上述的服务器，将发热器件以及风机均设于第一出风口所在的一侧，风机能够驱使冷却气流从第一进风口进入机箱内，并驱使至少部分冷却气流经硬盘后从第一出风口排出，如此冷却气流可带走发热器件的热量，降低发热器件的温度，实现发热器件的散热。将发热器件以及风机设于第一出风口所在的一侧，这样风机部分动能转化成的热能可通过第一出风口直接排除至机箱外，即风机的热能不会对机箱内其他器件造成不必要的预热，有利于改善服务器的散热性能，降低服务器整机功耗，达到节能的效果。

技术特征：

1.一种服务器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述风机具有第二进风口以及位于所述第一出风口的第二出风口，所述风机与所述发热器件并列设置，所述机箱、所述发热器件以及所述风机设有所述第二进风口的一侧围设形成容置空间；

3.根据权利要求2所述的服务器，其特征在于，所述导风罩包括第一导风板以及第二导风板，所述第一导风板的延伸方向与所述发热器件的延伸方向相同，所述第一导风板与所述发热器件间隔设置；所述第二导风板设于所述第一导风板与所述风机之间，所述第二导风板自所述第一导风板至所述第二进风口朝远离所述发热器件的方向倾斜，并与所述风机设有第二进风口的一侧抵接配合或者间隙配合。

4.根据权利要求3所述的服务器，其特征在于，所述第二导风板远离所述第一导风板的一侧与所述风机具有所述第二进风口的一侧之间间隔设置；

5.根据权利要求2所述的服务器，其特征在于，所述发热器件为硬盘，所述硬盘还包括硬盘托架以及硬盘本体，所述硬盘本体装设于所述硬盘托架内，所述硬盘托架位于所述第一风道内的一侧设有第一散热口，所述风机能够驱使至少部分所述冷却气流经所述第一风道以及所述第一散热口进入所述硬盘托架内，并与所述硬盘本体接触。

6.根据权利要求5所述的服务器，其特征在于，所述硬盘托架包括相对且间隔设置的第一承托板以及第二承托板，所述硬盘本体设于所述第一承托板与所述第二承托板之间，所述第一承托板位于所述第一风道，所述第一承托板设有所述第一散热口；所述第二承托板与所述机箱之间间隔形成有第三风道，所述第二承托板设有第二散热口，所述风机还能够驱使至少部分所述冷却气流经所述第三风道以及所述第二散热口进入所述硬盘托架内，并与所述硬盘本体接触。

7.根据权利要求6所述的服务器，其特征在于，至少部分所述第一散热口与所述导风罩相对设置，与所述导风罩相对的所述第一散热口的面积大于所述第二散热口的面积。

8.根据权利要求6所述的服务器，其特征在于，所述第一散热口的面积为所述第一承托板的面积的50％～70％，所述第二散热口的面积为所述第二承托板的面积的50％～70％。

9.根据权利要求5所述的服务器，其特征在于，所述硬盘还包括硬盘支架，所述硬盘本体安装于所述硬盘支架，所述硬盘支架装设于所述硬盘托架；

10.根据权利要求9所述的服务器，其特征在于，所述密封组件包括泡棉以及麦拉，所述麦拉设于所述硬盘支架位于所述第一出风口的一侧，所述泡棉设于所述硬盘支架的四周，用于密封所述硬盘支架与所述硬盘托架之间的间隙。

技术总结
本申请涉及一种服务器，包括机箱、发热器件以及风机。机箱设有相连通的第一进风口以及第一出风口，发热器件以及风机均于第一出风口所在的一侧，风机用于驱使冷却气流从第一进风口进入机箱内，并驱使至少部分冷却气流流经发热器件后从第一出风口排出，如此冷却气流可带走发热器件的热量，降低发热器件的温度，实现发热器件的散热。将发热器件以及风机均设于第一出风口所在的一侧，这样风机部分动能转化成的热能可通过第一出风口直接排除至机箱外，即风机的热能不会对机箱内其他器件造成不必要的预热，有利于改善服务器的散热性能，降低服务器整机功耗，达到节能的效果。

技术研发人员：李彪,钱悦,张连飞
受保护的技术使用者：英业达科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15