本申请实施例涉及图像,具体涉及一种图像对位方法、计算机设备及计算机存储介质。
背景技术:
1、在半导体晶圆(wafer)的制作工艺完成后,需要对晶圆进行检测,例如,检测晶圆上的晶粒(die)表面是否存在不良情况(比如外来物、划痕等),以确认产品是否合格。现有的检测技术例如通过对待测晶粒的灰度图像进行分析处理以检测出缺陷位置,检测时需要对参考图像与待测晶粒的灰度图像进行对位,以便基于对位结果检测待测晶粒存在的缺陷。
2、然而,待测晶粒的灰度图像由于各种原因会存在噪声数据,或者该灰度图像显示的纹理特征不清晰不明显,这些情况都会降低图像对位的成功率,进而影响待测晶粒的缺陷检测。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种图像对位方法、计算机设备及计算机存储介质,用于剔除目标图像中的噪声数据,使得图像对纹理特征的显示更加明显,提升图像对位的成功率。
2、本申请实施例第一方面提供了一种图像对位方法,所述方法包括:
3、获取待处理的目标图像,确定所述目标图像中每个像素对应的梯度,得到所述目标图像对应的梯度图像;所述梯度参考值基于所述梯度图像中各个梯度的分布情况确定;
4、确定梯度参考值,根据所述梯度参考值对所述梯度图像中每个像素进行灰度值二值化处理,得到二值化图像;
5、在所述二值化图像中,针对每一个灰度值非零像素,根据所述灰度值非零像素及其关联像素的灰度值与所述梯度参考值之间的关系,保留所述灰度值非零像素或者剔除所述灰度值非零像素,得到掩膜图像;
6、根据所述掩膜图像进行灰度值对位。
7、本申请实施例第二方面提供了一种计算机设备,包括:
8、确定单元,用于获取待处理的目标图像,确定所述目标图像中每个像素对应的梯度,得到所述目标图像对应的梯度图像;
9、二值化处理单元,用于确定梯度参考值,根据所述梯度参考值对所述梯度图像中每个像素进行灰度值二值化处理,得到二值化图像;
10、像素处理单元,用于在所述二值化图像中,针对每一个灰度值非零像素,根据所述灰度值非零像素及其关联像素的灰度值与所述梯度参考值之间的关系,保留所述灰度值非零像素或者剔除所述灰度值非零像素,得到掩膜图像;
11、图像对位单元,用于根据所述掩膜图像进行灰度值对位。
12、本申请实施例第三方面提供了一种计算机设备,包括存储器和处理器,所述存储器存储有计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现前述第一方面的方法。
13、本申请实施例第四方面提供了一种计算机存储介质,计算机存储介质中存储有指令,该指令在计算机上执行时,使得计算机执行前述第一方面的方法。
14、从以上技术方案可以看出,本申请实施例具有以下优点:
15、计算机设备可确定目标图像中每个像素对应的梯度,得到目标图像对应的梯度图像,根据梯度参考值对梯度图像中每个像素进行灰度值二值化处理,得到二值化图像,在二值化图像中,针对每一个灰度值非零像素,根据灰度值非零像素及其关联像素的灰度值与梯度参考值之间的关系,保留灰度值非零像素或者剔除灰度值非零像素,得到掩膜图像,掩膜图像可用于灰度值对位。因此,可剔除目标图像中的噪声数据,进而消除噪声数据对图像纹理特征显示的干扰,使得图像对纹理特征的显示更加清晰明显,进而提升图像对位的成功率,保障晶粒的缺陷检测。
1.一种图像对位方法,其特征在于,所述方法包括:
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述灰度值非零像素及其关联像素的灰度值与所述梯度参考值之间的关系,保留所述灰度值非零像素或者剔除所述灰度值非零像素,包括:
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述根据所述灰度值非零像素及其关联像素的灰度值计算所述灰度值非零像素对应的投影值,包括:
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述确定梯度参考值,包括:
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述梯度参考值对所述梯度图像中每个像素进行灰度值二值化处理,得到二值化图像,包括:
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述确定所述目标图像中每个像素对应的梯度,得到所述目标图像对应的梯度图像,包括:
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,得到所述掩膜图像之后,所述方法还包括:
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,得到所述掩膜图像之后,所述方法还包括:
9.一种计算机设备,包括存储器和处理器,所述存储器存储有计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至8中任一项所述的方法。
10.一种计算机存储介质,其特征在于,所述计算机存储介质中存储有指令,所述指令在计算机上执行时,使得所述计算机执行如权利要求1至8中任一项所述的方法。