一种三维点胶方法与流程

本发明涉及到自动化领域的点胶，尤其涉及一种低成本三维点胶方法。

背景技术：

1、点胶系统是一种广泛应用在电子元器件制造领域的工艺设备，其使用范围覆盖了产品的粘接、灌封、涂层、密封、填充、点滴、划线涂胶等工艺，主要用于对产品工艺中的胶水、油漆等液体精确点、注、点滴到每个产品精确位置。

2、自动化生产过程中很多产品存在较大的制造公差，点胶系统的点胶位置精度直接影响了点胶工艺的质量，尤其是接触式点胶，在对产品边缘进行点胶等操作时需要先检测出边缘轮廓来保证操作精度，但是对于边缘轮廓的检测过程又比较耗时，飞拍为自动化领域用来进行边缘检测的常用技术，鉴于现有技术飞拍检测中2d相机无法测出高度信息，另外针对边缘处不便于测高的特点。因此需要对点胶位置进行补偿。

3、现有技术方案采用的测高方法都是运动到定点位置后停止并测高的方法，并未采用飞行测高方法，且目前多数使用的测高补偿的方法有点补偿(使用一个点的测高值代表整个产品面)、面补偿(使用三个角点组成的测高面代表整个产品面)，现有技术方案中测高补偿采用定点运动的方法拖长了整体ct(cycle time周期运行时间)，尤其当采用三个点进行面补偿时，整体ct大大加长，使得点胶效率降低。此外还有使用3d相机的方案，采用3d相机实现测高，会大大的增加点胶系统的成本。

4、本发明通过添加飞行测高的方法来补充2d相机缺少的高度信息并重建3d模型，使用高度补偿测算法进行高度补偿，本发明也即通过2d相机与测高仪的配合，既保证了点胶精度，又降低了三维点胶装置的成本。

技术实现思路

1、为了克服上述缺陷，本发明率先提供一种低成本且高效的三维点胶方法通过飞行测高补偿，可最大程度还原边缘处的3d模型，通过飞行边缘检测和飞行测高相结合的方法可最大限度降低整体ct时间，提高工作效率，通过2d相机与测高仪的配合，既保证了点胶精度，又降低了三维点胶装置的成本。

2、本发明提供一种低成本三维点胶方法，包括如下步骤，步骤s1，设定运动点需要被飞拍的标准位置p以及边缘检测特征点a；步骤s2，将拍照设备和被拍摄物体之间相对的飞拍速度设置为v1，其中拍照设备为2d相机；步骤s3，通过机台标定测得相机和测高仪的相对位置vectorlaser，将相机位置坐标变换为测高装置的位置坐标h；步骤s4，移动测高装置至各个测高位，若该测高位不平，无法稳定测高，则需要就近调整到满足测高要求的位置，并重新得到测高装置的新位置坐标h′；步骤s5，根据步骤s3和步骤s4测高装置的位置坐标差得到测高装置的补偿量o＝h＇－h；步骤s6，运行飞拍程序，获得边缘检测特征点的z向坐标，将补偿量叠加到边缘检测特征点的z向坐标。

3、进一步地，步骤s3中所述位置坐标h通过所述相对位置与所述标准位置p叠加获得，位置坐标h＝标准位置p+相对位置vectorlaser。

4、更进一步地，所述飞拍程序获得边缘检测特征点a的水平位置。

5、更进一步地，，根据所述边缘检测特征点a的水平位置计算得到所述示教点的水平偏移量mo。

6、更进一步地，根据所述水平偏移量mo以及测高装置的位置坐标h得到测高点位置mh＝h+mo＝{h1+mo1,h2+mo2,h3+mo3,…hn+mon}。

7、更进一步地，飞拍经过所述测高点位置触发测高程序，保存测高值hh＝{hh1,hh2,hh3,…hhn}。测高值获取为i/o触发，到达指定位置触发i/o后可通过串口读取测高值。

8、更进一步地，将测高点位置获得的测高值hh与测高补偿量o叠加，获得补偿后的边缘检测特征点的z向坐标。

9、更进一步地，标准位置p、边缘检测特征点的水平位置坐标、相机和测高仪的相对位置坐标均为二维坐标。

10、更进一步地，边缘检测特征点的二维坐标为pp(x,y)＝p(x，y)+mo(x，y)+vectorlaser(x，y)。

11、更进一步地，测高点位置的三维坐标为pp(x,y,z)＝(pp(x,y),zh)。

12、本发明相较于现有技术而言，通过添加飞行测高的方法来补充2d相机缺少的高度信息并重建3d模型，可最大程度还原边缘处的3d模型，通过飞行边缘检测和飞行测高相结合的方法可最大限度降低整体ct时间，提高工作效率，使用高度补偿测算法进行高度补偿，通过2d相机与测高仪的配合，既保证了点胶精度，又降低了三维点胶装置的成本。

技术特征：

1.一种低成本三维点胶方法，其特征在于，

2.如权利要求1所述的低成本三维点胶方法，其特征在于，步骤s3中所述位置坐标h通过所述相对位置与所述标准位置p叠加获得，位置坐标h＝标准位置p+相对位置vectorlaser。

3.如权利要求1所述的低成本三维点胶方法，其特征在于，所述飞拍程序获得边缘检测特征点a的水平位置。

4.如权利要求3所述的低成本三维点胶方法，其特征在于，根据所述边缘检测特征点a的水平位置计算得到所述示教点的水平偏移量mo。

5.如权利要求4所述的低成本三维点胶方法，其特征在于，根据所述水平偏移量mo以及测高装置的位置坐标h得到测高点位置mh＝h+mo＝{h1+mo1,h2+mo2,h3+mo3,…hn+mon}。

6.如权利要求5所述的低成本三维点胶方法，其特征在于，飞拍经过所述测高点位置触发测高程序，保存测高值hh＝{hh1,hh2,hh3,…hhn}。

7.如权利要求6所述的低成本三维点胶方法，其特征在于，将测高点位置获得的测高值hh与测高补偿量o叠加，获得补偿后的边缘检测特征点的z向坐标。

8.如权利要求7所述的低成本三维点胶方法，其特征在于，标准位置p、边缘检测特征点的水平位置坐标、相机和测高仪的相对位置坐标均为二维坐标。

9.如权利要求8所述的低成本三维点胶方法，其特征在于，所述边缘检测特征点的二维坐标为pp(x,y)＝p(x，y)+mo(x，y)+vectorlaser(x，y)。

10.如权利要求9所述的低成本三维点胶方法，其特征在于，测高点位置的三维坐标为pp(x,y,z)＝(pp(x,y),zh)。

技术总结
本发明提供一种低成本三维点胶方法，包括步骤S1，设定运动点需要被飞拍的标准位置P以及边缘检测特征点A；步骤S2，将拍照设备和被拍摄物体之间相对的飞拍速度设置为V<subgt;1</subgt;，其中拍照设备为2D相机；步骤S3，通过机台标定测得相机和测高仪的相对位置VectorLaser，将相机位置坐标变换为测高装置的位置坐标H；步骤S4，移动测高装置至各个测高位，若该测高位不平，无法稳定测高，则需要就近调整到满足测高要求的位置，并重新得到测高装置的新位置坐标H′；步骤S5，根据步骤S3和步骤S4测高装置的位置坐标差得到测高装置的补偿量O＝H＇‑H；步骤S6，运行飞拍程序，获得边缘检测特征点的Z向坐标，将补偿量对Z向坐标进行补偿。

技术研发人员：请求不公布姓名,请求不公布姓名
受保护的技术使用者：苏州希盟科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/25