一种具有自动化循环控温功能的SSD测试方法及装置与流程

本申请涉及ssd测试，具体涉及一种具有自动化循环控温功能的ssd测试方法及装置。

背景技术：

1、随着ssd使用的普遍推广，对ssd的质量要求越来越高。随着使用场景的不断变化，对ssd的稳定性测试装置和方法提出了更高的要求和标准。

2、现有的高低温量产测试，主要包含高温阶段和低温阶段。高温时进行高温阶段全盘循序写读测试、全盘随机写读测试、正常上下电读写测试、异常上下电读写测试，低温时进行高温阶段全盘循序写读测试、全盘随机写读测试、正常上下电读写测试、异常上下电读写测试。如果需要在全盘循序写读测试、全盘随机写读测试、正常上下电读写测试、异常上下电读写测试时进行温度不停变化测试，一种方式改变高低温箱的设置，从定温模式切换到变温模式，设置好后这时高低温箱不能接受外部指令，下次恒温测试时又要改变高低温箱设置模式；另一种方式是在恒温测试时操作人员不定时进行温度设置变化。而上述方法均不能顺利进行自动化测试，从而提高量产效率。

3、因此，为满足需求，现提供一种具有自动化循环控温功能的ssd测试技术。

技术实现思路

1、本申请提供一种具有自动化循环控温功能的ssd测试方法及装置，通过预设温度调控方向以及温度调控幅度，在ssd测试中实现自动化循环温度调控，以满足当前ssd测试需求，提高量产效率。

2、为实现上述目的，本申请提供以下方案。

3、第一方面，本申请提供了一种具有自动化循环控温功能的ssd测试方法，所述方法包括以下步骤：

4、设定温度调控范围，并设定对应的温度调控方向以及温度调控幅度；

5、基于所述温度调控方向以及所述温度调控幅度，逐步对ssd测试环境温度进行调控，并在每次完成温度调控后按照预设测试时间进行ssd测试。

6、进一步的，所述温度调控范围包括温度调控最高值以及温度调控最低值；

7、所述温度调控方向为温度先升后降或温度先降后升；

8、所述温度调控幅度为每次温度调控时温度上升的幅度或温度下降的幅度。

9、进一步的，基于所述温度调控方向以及所述温度调控幅度，逐步对ssd测试环境温度进行调控，并在每次完成温度调控后按照预设测试时间进行ssd测试，包括以下步骤：

10、基于所述温度调控方向以及所述温度调控幅度，结合初始状态的ssd测试环境温度，逐步对ssd测试环境温度进行调控，并在每次完成温度调控后按照预设测试时间进行ssd测试。

11、进一步的，基于所述温度调控方向以及所述温度调控幅度，结合初始ssd测试环境温度，逐步对ssd测试环境温度进行调控，包括以下步骤：

12、当所述温度调控方向为温度先升后降时，基于所述温度调控方向以及所述温度调控幅度，结合初始状态的ssd测试环境温度，先逐步对所述ssd测试环境温度进行升温调控，直至达到所述温度调控最高值，再逐步对所述ssd测试环境温度进行降温调控，直至达到所述温度调控最低值。

13、进一步的，基于所述温度调控方向以及所述温度调控幅度，结合初始ssd测试环境温度，逐步对ssd测试环境温度进行调控，包括以下步骤：

14、当所述温度调控方向为温度先降后升时，基于所述温度调控方向以及所述温度调控幅度，结合初始状态的ssd测试环境温度，先逐步对所述ssd测试环境温度进行降温调控，直至达到所述温度调控最低值，再逐步对所述ssd测试环境温度进行升温调控，直至达到所述温度调控最高值。

15、进一步的，当对所述ssd测试环境温度进行降温调控时，若低于所述温度调控最低值，则以所述温度调控最低值为限；

16、当对所述ssd测试环境温度进行升温调控时，若高于所述温度调控最高值，则以所述温度调控最高值为限。

17、进一步的，逐步对ssd测试环境温度进行调控的间隔时间不短于，所述预设测试时间。

18、进一步的，所述方法还包括以下步骤：

19、响应ssd测试终止信号，终止对ssd测试环境温度进行调控。

20、第二方面，本申请提供了一种具有自动化循环控温功能的ssd测试装置，所述装置包括：

21、温度调控设定模块，其用于设定温度调控范围，并设定对应的温度调控方向以及温度调控幅度；

22、温控测试模块，其用于基于所述温度调控方向以及所述温度调控幅度，逐步对ssd测试环境温度进行调控，并在每次完成温度调控后按照预设测试时间进行ssd测试。

23、进一步的，所述温度调控范围包括温度调控最高值以及温度调控最低值；

24、所述温度调控方向为温度先升后降或温度先降后升；

25、所述温度调控幅度为每次温度调控时温度上升的幅度或温度下降的幅度。

26、进一步的，温控测试模块还用于基于所述温度调控方向以及所述温度调控幅度，结合初始状态的ssd测试环境温度，逐步对ssd测试环境温度进行调控，并在每次完成温度调控后按照预设测试时间进行ssd测试。

27、进一步的，温控测试模块还用于当所述温度调控方向为温度先升后降时，基于所述温度调控方向以及所述温度调控幅度，结合初始状态的ssd测试环境温度，先逐步对所述ssd测试环境温度进行升温调控，直至达到所述温度调控最高值，再逐步对所述ssd测试环境温度进行降温调控，直至达到所述温度调控最低值。

28、进一步的，温控测试模块还用于当所述温度调控方向为温度先降后升时，基于所述温度调控方向以及所述温度调控幅度，结合初始状态的ssd测试环境温度，先逐步对所述ssd测试环境温度进行降温调控，直至达到所述温度调控最低值，再逐步对所述ssd测试环境温度进行升温调控，直至达到所述温度调控最高值。

29、进一步的，当对所述ssd测试环境温度进行降温调控时，若低于所述温度调控最低值，则以所述温度调控最低值为限；

30、当对所述ssd测试环境温度进行升温调控时，若高于所述温度调控最高值，则以所述温度调控最高值为限。

31、进一步的，逐步对ssd测试环境温度进行调控的间隔时间不短于所述预设测试时间。

32、进一步的，所述装置还包括测试终止模块，其用于响应ssd测试终止信号，终止对ssd测试环境温度进行调控。

33、本申请提供的技术方案带来的有益效果包括：

34、本申请通过预设温度调控方向以及温度调控幅度，在ssd测试中实现自动化循环温度调控，以满足当前ssd测试需求，提高量产效率。

技术特征：

1.一种具有自动化循环控温功能的ssd测试方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的具有自动化循环控温功能的ssd测试方法，其特征在于：

3.如权利要求1所述的具有自动化循环控温功能的ssd测试方法，其特征在于，基于所述温度调控方向以及所述温度调控幅度，逐步对ssd测试环境温度进行调控，并在每次完成温度调控后按照预设测试时间进行ssd测试，包括以下步骤：

4.如权利要求2所述的具有自动化循环控温功能的ssd测试方法，其特征在于，基于所述温度调控方向以及所述温度调控幅度，结合初始ssd测试环境温度，逐步对ssd测试环境温度进行调控，包括以下步骤：

5.如权利要求2所述的具有自动化循环控温功能的ssd测试方法，其特征在于，基于所述温度调控方向以及所述温度调控幅度，结合初始ssd测试环境温度，逐步对ssd测试环境温度进行调控，包括以下步骤：

6.如权利要求4或5所述的具有自动化循环控温功能的ssd测试方法，其特征在于：

7.如权利要求1所述的具有自动化循环控温功能的ssd测试方法，其特征在于：

8.如权利要求1所述的具有自动化循环控温功能的ssd测试方法，其特征在于，所述方法还包括以下步骤：

9.一种具有自动化循环控温功能的ssd测试装置，其特征在于，所述装置包括：

10.如权利要求9所述的具有自动化循环控温功能的ssd测试装置，其特征在于：

技术总结
本申请涉及一种具有自动化循环控温功能的SSD测试方法及装置，涉及SSD测试技术领域，该方法包括以下步骤：设定温度调控范围，并设定对应的温度调控方向以及温度调控幅度；基于温度调控方向以及温度调控幅度，逐步对SSD测试环境温度进行调控，并在每次完成温度调控后按照预设测试时间进行SSD测试。本申请通过预设温度调控方向以及温度调控幅度，在SSD测试中实现自动化循环温度调控，以满足当前SSD测试需求，提高量产效率。

技术研发人员：罗恒毅,弗兰克·陈,熊小明,周密
受保护的技术使用者：至誉科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/5