本申请涉及芯片,尤其涉及一种补丁芯片的生成方法及装置、电子设备和存储介质。
背景技术:
1、一些主机设备,如打印机、移动终端或者pc设备等在使用过程中往往会结合一些配件,如耗材盒、耳机、电池等进行配合使用。在上述配件与主机设备进行配合使用时,需要对配件进行身份认证,一般通过配件上配置的相应芯片进行身份认证。当配件上的芯片信息被记录到寿命期时,往往需要更换芯片或者对旧芯片进行改造。一种方案,是采取外接补丁芯片的方式,附加在用过的芯片上,二者组合后共同来响应主机设备的指令请求。
2、在配件(如墨盒)回收过程中,回收得到的墨盒类型不同,不同类型墨盒的芯片中需要烧录的数据不同,使回收墨盒重利用的难度增大。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种补丁芯片的生成方法及装置、电子设备和存储介质,通过该方法可以在对补丁芯片进行烧录过程中可以对烧录至补丁芯片的数据进行相应编辑,具体可以通过基于目标型号对应的型号模板数据替换原始型号模板数据,从而实现更改可回收设备的设备型号类型。
2、第一方面,本申请实施例提供一种补丁芯片的生成方法,所述补丁芯片用于可回收设备的原装芯片连接,该方法包括获取所述原装芯片存储的第一信息,所述第一信息包含用于指示当前可回收设备类型的数据;获取目标型号,并依据所述目标型号获取对应的目标型号模板数据,其中,所述目标型号包括目标类型,且所述目标类型为当前可回收设备的目标修改类型;基于所述目标型号模板数据替换所述第一信息中的原始型号模板数据,得到第二信息;以及将所述第二信息写入所述补丁芯片的存储器中,得到目标补丁芯片。
3、本申请提供的芯片生成方法可以在对补丁芯片进行烧录过程中可以对烧录至补丁芯片的数据进行相应编辑,具体可以通过基于目标型号对应的型号模板数据替换原始型号模板数据,从而实现更改可回收设备的设备型号类型,使耗材的回收更加灵活。
4、在一种可能实现的方式中,在获取所述原装芯片存储的第一信息之前,还包括:获取所述原装芯片的第一技术系列;基于所述第一技术系列匹配对应技术系列的型号模板数据库;其中,所述依据所述目标型号获取对应的目标型号模板数据包括:依据所述目标型号在所述对应技术系列的型号模板数据库中获取对应的目标型号模板数据。
5、在一种可能实现的方式中,基于所述第一技术系列匹配对应技术系列的型号模板数据库之前,还包括,判断所述第一技术系列与目标技术系列是否一致,若不一致则报错,若一致则执行基于所述第一技术系列匹配对应技术系列的型号模板数据库;其中,所述第一技术系列与目标技术系列不一致包括所述补丁芯片的技术系列与所述第一技术系列不一致,或,用户匹对的预烧录技术系列与所述第一技术系列不一致。
6、在一种可能实现的方式中,所述型号模板数据包括以下至少一者:芯片标签、制造id、型号序号、设备制造商id、耗材颜色。
7、在一种可能实现的方式中,所述第一信息包括:由所述原装芯片的256字节区读取的数据;基于所述目标型号对应的型号模板数据替换所述第一信息中的原始型号模板数据,得到第二信息包括:将获取到所述目标类型对应的型号模板数据添加至所述第一信息的256字节区对应的数据中,并删除所述256字节区对应的数据中的可迭代数据。
8、在一种可能实现的方式中,删除所述256字节区对应的数据中的可迭代数据之前,还包括:根据所述原装芯片的第一技术系列判断所述256字节区是否包含序列号信息;其中,删除所述256字节区对应的数据中的可迭代数据包括:当所述256字节区包含序列号信息,则保留与序列号相关的数据,并删除除所述第一信息的256字节区中其余数据;或者当所述256字节区不包含序列号信息,则删除所述第一信息的256字节区中全部数据。
9、在一种可能实现的方式中,所述第一信息包括:由所述原装芯片的签名区读取的数据;基于所述目标型号对应的型号模板数据替换所述第一信息中的原始型号模板数据,得到第二信息包括:基于目标颜色数据替换所述第一信息中的原始颜色数据;其中,所述目标颜色数据为所述可回收设备欲将存储耗材的颜色信息。
10、第二方面,本申请实施例还提供一种补丁芯片的生成方法,所述补丁芯片用于与可回收设备的原装芯片连接,所述方法包括:获取所述原装芯片存储的第一信息,所述第一信息包含用于指示当前可回收设备类型的数据;将所述第一信息发送给烧录设备;接收所述烧录设备写入的第二信息,得到目标补丁芯片;其中,所述第二信息基于目标型号模板数据替换所述第一信息中的原始型号模板数据得到,所述目标型号模板数据依据目标型号获取,所述目标型号包括目标类型,且所述目标类型为当前可回收设备的目标修改类型。
11、在一种可能实现的方式中,所述方法还包括:获取所述原装芯片的第一技术系列,并将所述第一技术系列发送给所述烧录设备;其中,所述目标型号模板数据为所述烧录设备基于所述目标型号在所述第一技术系列匹配的对应技术系列的型号模板数据库中获取的目标型号模板数据。
12、第三方面,本申请实施例提供一种补丁芯片的生成装置,所述补丁芯片用于与可回收设备的原装芯片连接,所述装置包括:芯片数据获取模块,获取所述原装芯片存储的第一信息,所述第一信息包含用于指示当前可回收设备类型的数据;预设数据获取模块,获取目标型号,并依据所述目标型号获取对应的目标型号模板数据,其中,所述目标型号包括目标类型,且所述目标类型为当前可回收设备的目标修改类型;数据编辑模块,基于所述目标型号模板数据替换所述第一信息中的原始型号模板数据,得到第二信息;数据写入模块,用于将所述第二信息写入所述补丁芯片的存储器中,得到目标补丁芯片。
13、第四方面,本申请实施例提供一种补丁芯片的生成装置,所述补丁芯片被配置于可回收设备中,并与所述可回收设备的原装芯片连接,所述装置包括:处理器和存储器,所述存储器用于存储至少一条指令,所述指令由所述处理器加载并执行时实现如第一方面或者第二方面提供的补丁芯片的生成方法。
14、第五方面,本申请实施例提供一种电子设备,该电子设备包括第四方面提供的补丁芯片的生成装置。
15、第六方面,本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,计算机程序被处理器执行时实现第一方面或者第二方面提供的补丁芯片的生成方法。
16、第七方面,本申请实施例还提供一种计算机程序产品,包括计算机程序或指令,计算机程序或指令被处理器执行时实现第一方面或者第二方面提供的补丁芯片的生成方法。
1.一种补丁芯片的生成方法,其特征在于,所述补丁芯片用于与可回收设备的原装芯片连接,所述方法包括:
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在获取所述原装芯片存储的第一信息之前,还包括:
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,基于所述第一技术系列匹配对应技术系列的型号模板数据库之前,还包括:判断所述第一技术系列与目标技术系列是否一致,若不一致则报错,若一致则执行基于所述第一技术系列匹配对应技术系列的型号模板数据库;
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述型号模板数据包括以下至少一者:芯片标签、制造id、型号序号、设备制造商id、耗材颜色。
5.根据权利要求1-4任一项所述的方法,其特征在于,所述第一信息包括:由所述原装芯片的256字节区读取的数据;
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,删除所述256字节区对应的数据中的可迭代数据之前,还包括:
7.根据权利要求1-4任一项所述的方法,其特征在于,所述第一信息包括:由所述原装芯片的签名区读取的数据;
8.一种补丁芯片的生成方法,其特征在于,所述补丁芯片用于与可回收设备的原装芯片连接,所述方法包括:
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
10.一种补丁芯片的生成装置,其特征在于,所述补丁芯片用于与可回收设备的原装芯片连接,所述装置包括:
11.一种补丁芯片的生成装置,其特征在于,所述补丁芯片被配置于可回收设备中,并与所述可回收设备的原装芯片连接,所述装置包括: