RFID电子标签及其制备方法与流程

本发明涉及电子射频识别，具体涉及一种rfid电子标签及其制备方法。

背景技术：

1、随着物联网技术的不断发展，rfid电子标签已经在社会经济活动中的多个领域得到广泛的应用，其中，快递物流行业不乏有对rfid电子标签的需求，因此，如何提供一种应用于快递物流面单领域的rfid电子标签是需要解决的技术问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种rfid电子标签及其制备方法，以使其能够应用于快递物流面单领域。

2、为了实现上述目的，本发明一实施方式提供了一种rfid电子标签，其中，包括可印刷面材层、第一胶层、主体层、第二胶层和离型层；所述可印刷面材层和所述离型层分别位于所述主体层的两侧表面，所述可印刷面材层通过所述第一胶层与所述主体层的一侧表面粘接，所述离型层通过所述第二胶层与所述主体层的另一侧表面粘接；所述主体层包括天线、芯片和导电胶，至少部分所述导电胶位于所述天线和所述芯片之间，所述芯片通过所述导电胶与所述天线形成邦定；

3、所述可印刷面材层的材料为热敏纸；

4、所述天线由金属箔通过模切切割和/或激光切割加工而成，所述第一胶层的材料为uv胶，所述第一胶层通过紫外线光照的方式进行固化；

5、所述导电胶的材料为各向异性导电uv胶，所述天线在邦定时以所述可印刷面材层作为基底，所述导电胶通过紫外线光照的方式进行固化；

6、所述可印刷面材层与所述主体层之间的剥离力大于所述离型层与所述主体层之间的剥离力。

7、作为本发明一实施方式的进一步改进，所述第一胶层在水平面方向上的投影与所述主体层在水平面方向上的投影重合；所述第二胶层在水平面方向上的投影覆盖所述主体层在水平面方向上的投影。

8、作为本发明一实施方式的进一步改进，所述离型层朝向所述第二胶层的一侧为非粘性面。

9、为实现上述目的，本发明一实施方式提供了一种rfid电子标签的制备方法，其中，所述方法包括：

10、s1、提供金属箔、承载膜，将所述金属箔的一侧面与所述承载膜的一侧面贴合并粘接；

11、s2、在所述金属箔远离所述承载膜的一侧面按照预设天线图形涂覆胶水；

12、s3、沿着所述预设天线图形的周长路径切割所述金属箔；

13、s4、提供热敏纸材质的可印刷面材层，将所述可印刷面材层的一侧面与所述金属箔涂覆有胶水的一侧面贴合并粘接；

14、s5、将所述承载膜从所述金属箔上剥离，同时带走所述金属箔未被涂覆胶水且被切割的部分，所述金属箔剩下的部分形成天线；

15、s6、提供芯片，将所述芯片邦定于所述天线；

16、s7、提供离型层，将所述离型层与所述天线贴合并粘接。

17、作为本发明一实施方式的进一步改进，所述s1步骤具体包括：

18、所述承载膜为塑料材质的并且至少一侧面具有粘性的自粘膜，所述承载膜具有粘性的一侧面与所述金属箔的任一侧面贴合并形成粘接。

19、作为本发明一实施方式的进一步改进，所述s2步骤具体包括：

20、提供印版，所述印版开设有所述预设天线图形的凹槽，所述凹槽内放置所述胶水，所述印版与所述金属箔的一侧面压接，所述胶水通过凹版印刷的方式涂覆于所述金属箔一侧表面。

21、作为本发明一实施方式的进一步改进，所述s3步骤具体包括：

22、所述金属箔采用模切切割的加工方式；

23、或者，所述金属箔采用激光切割的加工方式；

24、或者，所述金属箔同时采用模切切割和激光切割的加工方式。

25、作为本发明一实施方式的进一步改进，所述s2、s3、s4步骤具体包括：

26、所述金属箔涂覆的胶水为uv胶，所述胶水在按照预设天线图形涂覆于所述金属箔的一侧面后，所述胶水先通过紫外线光照进行预固化，使得所述胶水达到半固化状态；

27、沿着预设天线图形涂覆的半固化状态的所述胶水边缘切割所述金属箔；

28、将所述可印刷面材层的一侧面与所述金属箔涂覆有所述胶水的一侧面贴合，并且使所述可印刷面材层与所述金属箔之间形成压力；

29、所述胶水位于所述可印刷面材层和所述金属箔之间，所述胶水在压力作用下从半固化状态转变成完全固化状态，所述可印刷面材层与所述金属箔形成粘接。

30、作为本发明一实施方式的进一步改进，所述s5步骤具体包括：

31、所述承载膜与所述金属箔之间的剥离力小于所述可印刷面材层与所述金属箔之间的剥离力。

32、作为本发明一实施方式的进一步改进，所述s6步骤具体包括：

33、以所述可印刷面材层为基底，在所述天线远离所述可印刷面材层的一侧表面的特定位置涂覆各向异性导电uv胶，将所述芯片贴合于所述天线的特定位置并且使两者之间形成压力，通过紫外线照射所述各向异性导电uv胶并使其固化，所述芯片与所述天线形成邦定。

34、与现有技术相比，本发明提供的rfid电子标签，其中，可印刷面材层的材料为热敏纸，使得rfid电子标签工艺也可直接应用于快递物流行业的电子面单的制造。此外，相较于传统的rfid电子标签的制备方法，本发明利用了承载膜作为中间结构，并结合天线的模切切割和/或激光切割的生产工艺以及uv胶的低温固化特性，使得金属箔在切割成天线后可以直接转移至热敏纸材料的可印刷面材层，并且承载膜的剥离使得天线在转移过程中同时实现了金属箔废料的排放，简化了生产过程和步骤，提高了生产效率。本发明提供的rfid电子标签还省略了传统rfid电子标签中的pet基材结构，使得rfid电子标签可以做的更薄、更灵活，使其可以更容易地贴合在不同形状的物体表面；并且rfid电子标签也不再受限于基材结构的尺寸，可以实现更大的标签容量，存储更多的数据和信息；由于本发明的rfid电子标签的制备过程中无需再使用pet等难降解或不可降解的材料，既降低了生产成本，也减少了环境污染，符合绿色环保的工业制造需求。

技术特征：

1.一种rfid电子标签，其特征在于，包括可印刷面材层、第一胶层、主体层、第二胶层和离型层；所述可印刷面材层和所述离型层分别位于所述主体层的两侧表面，所述可印刷面材层通过所述第一胶层与所述主体层的一侧表面粘接，所述离型层通过所述第二胶层与所述主体层的另一侧表面粘接；所述主体层包括天线、芯片和导电胶，至少部分所述导电胶位于所述天线和所述芯片之间，所述芯片通过所述导电胶与所述天线形成邦定；

2.根据权利要求1所述的rfid电子标签，其特征在于，所述第一胶层在水平面方向上的投影与所述主体层在水平面方向上的投影重合；所述第二胶层在水平面方向上的投影覆盖所述主体层在水平面方向上的投影。

3.根据权利要求1所述的rfid电子标签，其特征在于，所述离型层朝向所述第二胶层的一侧为非粘性面。

4.一种rfid电子标签的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

5.根据权利要求4所述的rfid电子标签的制备方法，其特征在于，所述s1步骤具体包括：

6.根据权利要求4所述的rfid电子标签的制备方法，其特征在于，所述s2步骤具体包括：

7.根据权利要求4所述的rfid电子标签的制备方法，其特征在于，所述s3步骤具体包括：

8.根据权利要求4所述的rfid电子标签的制备方法，其特征在于，所述s2、s3、s4步骤具体包括：

9.根据权利要求4所述的rfid电子标签的制备方法，其特征在于，所述s5步骤具体包括：

10.根据权利要求4所述的rfid电子标签的制备方法，其特征在于，所述s6步骤具体包括：

技术总结
本发明涉及电子射频识别技术领域，具体涉及一种RFID电子标签及其制备方法。一种RFID电子标签，包括可印刷面材层、第一胶层、主体层、第二胶层和离型层；主体层包括天线、芯片和导电胶，至少部分导电胶位于天线和芯片之间，芯片通过导电胶与天线形成邦定；可印刷面材层的材料为热敏纸；天线由金属箔通过模切切割和/或激光切割加工而成，第一胶层的材料为UV胶，第一胶层通过紫外线光照的方式进行固化；导电胶的材料为各向异性导电UV胶，天线在邦定时以可印刷面材层作为基底，导电胶通过紫外线光照的方式进行固化。RFID电子标签的制备方法利用了“承载膜+局部涂胶”的方式，使得在撕下承载膜时，能同时实现废料排放和天线转移。

技术研发人员：孙斌
受保护的技术使用者：无锡科睿坦电子科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/22