孔缺陷检测方法、装置、计算机设备及存储介质与流程

本申请涉及计算机，特别是涉及一种孔缺陷检测方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质及计算机程序产品。

背景技术：

1、印制电路板是一种用于连接电子元器件的基础结构，它是一块由绝缘材料制成的板子，上面用化学或机械工艺印制有导线、焊盘和其他电子元器件的安装位置。通过将电子元器件焊接到印制电路板上的焊盘上，可以实现电路的搭建和连接，在现在的电子产品中，印制电路板的应用十分广泛。在印制电路板的缺陷检测过程中，需要对其上的“孔”进行精确地检测。

2、然而，目前的传统技术对印制电路板进行缺陷检测，存在特征维度相对简单、检测效率低下和可解释性差等，由于印制电路板上孔形状与位置的多变性，在实际的缺陷检测过程中，往往难以满足精度要求。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种孔缺陷检测方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质及计算机程序产品，能够实现提高孔缺陷检测的精度和效率。

2、第一方面，本申请提供了一种孔缺陷检测方法，包括：

3、获取待检测孔对应的实物孔图和设计孔图；

4、对实物孔图进行二值化处理，得到二值图像，并根据二值图像中每个像素点的像素值，确定实物孔图所对应的多个连通域；

5、确定设计孔图的第一图像几何形状信息集，并确定多个连通域各自对应的第二图像几何形状信息集；

6、根据第一图像几何形状信息集分别与各第二图像几何形状信息集之间的匹配度，在多个连通域中确定出目标连通域；

7、根据目标连通域与设计孔图之间的匹配度，确定待检测孔的缺陷检测结果。

8、第二方面，本申请还提供了一种孔缺陷检测装置，包括：

9、获取模块，用于获取待检测孔对应的实物孔图和设计孔图；

10、第一确定模块，用于对实物孔图进行二值化处理，得到二值图像，并根据二值图像中每个像素点的像素值，确定实物孔图所对应的多个连通域；

11、第二确定模块，用于确定设计孔图的第一图像几何形状信息集，并确定多个连通域各自对应的第二图像几何形状信息集；

12、第三确定模块，用于根据第一图像几何形状信息集分别与各第二图像几何形状信息集之间的匹配度，在多个连通域中确定出目标连通域；

13、第四确定模块，用于根据目标连通域与设计孔图之间的匹配度，确定待检测孔的缺陷检测结果。

14、第三方面，本申请还提供了一种计算机设备，计算机设备包括存储器和处理器，存储器存储有计算机程序，处理器执行计算机程序时实现上述方法中的步骤。

15、第四方面，本申请还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述方法中的步骤。

16、第五方面，本申请还提供了一种计算机程序产品，计算机程序产品包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述方法中的步骤。

17、上述孔缺陷检测方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质及计算机程序产品，通过获取待检测孔对应的实物孔图和设计孔图；对实物孔图进行二值化处理，得到二值图像，使得图像中的信息大大简化，方便后续的图像处理。并根据二值图像中每个像素点的像素值，确定实物孔图所对应的多个连通域，方便后续对图像的分割和标记。通过确定设计孔图的第一图像几何形状信息集，得到匹配的标准，并通过确定多个连通域各自对应的第二图像几何形状信息集，来获取进行匹配的对象；根据第一图像几何形状信息集分别与各第二图像几何形状信息集之间的匹配度，同时在多个连通域中快速确定出符合匹配标准的目标连通域，提高了孔匹配的效率和精度。最后根据目标连通域与设计孔图之间的匹配度，确定待检测孔的缺陷检测结果。使得对印制电路板上“孔”进行缺陷检测的效率大大提高，并且在一定程度上提升了缺陷检测的精度，对于检测出的缺陷的解释更加完善。

技术特征：

1.一种孔缺陷检测方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述二值图像中每个像素点的像素值，确定所述实物孔图所对应的多个连通域，包括：

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一图像几何形状信息集至少包括所述设计孔图中的设计孔的面积；各所述第二图像几何形状信息集至少包括相应连通域的面积；

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标连通域与所述设计孔图之间的匹配度，确定所述待检测孔的缺陷检测结果，包括：

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述细粒度缺陷类型包括孔凸起缺陷；所述对所述待检测孔进行细粒度缺陷检测，以确定所述待检测孔的细粒度缺陷类型，包括：

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述细粒度缺陷类型包括孔偏移缺陷；所述对所述待检测孔进行细粒度缺陷检测，以确定所述待检测孔的细粒度缺陷类型，包括：

8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述对所述待检测孔进行细粒度缺陷检测，以确定所述待检测孔的细粒度缺陷类型，包括：

9.一种孔缺陷检测装置，其特征在于，包括：

10.一种计算机设备，所述计算机设备包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至8中任一项所述的方法的步骤。

11.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至8中任一项所述的方法的步骤。

技术总结
本申请涉及一种孔缺陷检测方法、装置、计算机设备及存储介质。方法包括：获取待检测孔对应的实物孔图和设计孔图；对实物孔图进行二值化处理，得到二值图像，并根据二值图像中每个像素点的像素值，确定实物孔图所对应的多个连通域；确定设计孔图的第一图像几何形状信息集，并确定多个连通域各自对应的第二图像几何形状信息集；根据第一图像几何形状信息集分别与各第二图像几何形状信息集之间的匹配度，在多个连通域中确定出目标连通域；根据目标连通域与设计孔图之间的匹配度，确定待检测孔的缺陷检测结果。采用本方法，能够实现提高孔缺陷检测的精度和效率。

技术研发人员：柳锐,郑锦鹏,易振彧,刘枢,吕江波,沈小勇
受保护的技术使用者：深圳思谋信息科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/25