用于电子产品模块化智能组装的视觉图像定位系统的制作方法

文档序号:36450173发布日期:2023-12-21 14:49阅读:35来源:国知局
用于电子产品模块化智能组装的视觉图像定位系统的制作方法

本申请涉及智能定位领域,且更为具体地,涉及一种用于电子产品模块化智能组装的视觉图像定位系统。


背景技术:

1、随着电子产品的不断发展和智能化程度的提高,模块化智能组装成为了一种趋势。模块化设计可以提高生产效率、降低成本,并且使得产品更易于维修和升级。

2、电子产品的模块化智能组装是一种利用机器人和视觉系统来实现电子元件的自动化贴合的技术,该技术可以提高电子产品的生产效率和质量,降低人工成本和错误率。在电子产品的模块化智能组装过程中,视觉图像定位系统起着至关重要的作用。然而,由于电子元件的形状、尺寸和颜色的多样性,导致视觉系统难以准确地定位辅料和移动基板的位置,从而影响贴合的精度和速度。

3、因此,期望一种能够快速、准确地识别辅料和移动基板位置信息的视觉图像定位系统。


技术实现思路

1、为了解决上述技术问题,提出了本申请。本申请的实施例提供了一种用于电子产品模块化智能组装的视觉图像定位系统,其在辅料和移动基板到达初始位置之后,ccd摄像头会进行拍照定位来采集包含辅料和移动基板的初始定位图像,并在后端引入图像处理和分析算法来进行初始定位图像的分析,以此来识别辅料和移动基板之间的相对位置信息,以便进行后续的贴合操作。这样,能够准确地定位辅料和移动基板的位置,从而确保贴合的精度和速度,通过这样的方式,能够实现自动化的电子产品模块化的定位和组装,提高组装效率和质量,为电子产品的智能化生产提供支持。

2、根据本申请的一个方面,提供了一种用于电子产品模块化智能组装的视觉图像定位系统,其包括:

3、初始定位图像采集模块,用于获取由ccd摄像头采集的包含辅料和移动基板的初始定位图像;

4、初始定位图像特征提取模块,用于通过基于深度神经网络模型的图像特征提取器对所述包含辅料和移动基板的初始定位图像进行特征提取以得到初始定位浅层特征图和初始定位深层特征图;

5、初始定位图像多尺度特征融合强化模块,用于对所述初始定位深层特征图进行通道注意力强化后与所述初始定位浅层特征图进行残差特征融合强化以得到初始定位融合强化特征;

6、相对位置信息生成模块,用于基于所述初始定位融合强化特征,确定辅料和移动基板之间的相对位置信息。

7、与现有技术相比,本申请提供的一种用于电子产品模块化智能组装的视觉图像定位系统,其在辅料和移动基板到达初始位置之后,ccd摄像头会进行拍照定位来采集包含辅料和移动基板的初始定位图像,并在后端引入图像处理和分析算法来进行初始定位图像的分析,以此来识别辅料和移动基板之间的相对位置信息,以便进行后续的贴合操作。这样,能够准确地定位辅料和移动基板的位置,从而确保贴合的精度和速度,通过这样的方式,能够实现自动化的电子产品模块化的定位和组装,提高组装效率和质量,为电子产品的智能化生产提供支持。



技术特征:

1.一种用于电子产品模块化智能组装的视觉图像定位系统,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的用于电子产品模块化智能组装的视觉图像定位系统,其特征在于,所述深度神经网络模型为金字塔网络。

3.根据权利要求2所述的用于电子产品模块化智能组装的视觉图像定位系统,其特征在于,所述初始定位图像多尺度特征融合强化模块,包括:

4.根据权利要求3所述的用于电子产品模块化智能组装的视觉图像定位系统,其特征在于,所述定位浅层特征语义掩码强化单元,用于:使用残差信息增强融合模块来融合所述初始定位浅层特征图和所述通道显著化初始定位深层特征图以得到所述语义掩码强化初始定位浅层特征图。

5.根据权利要求4所述的用于电子产品模块化智能组装的视觉图像定位系统,其特征在于,所述相对位置信息生成模块,用于:将所述语义掩码强化初始定位浅层特征图通过解码器以得到解码值,所述解码值用于表示辅料和移动基板之间的相对位置信息。

6.根据权利要求5所述的用于电子产品模块化智能组装的视觉图像定位系统,其特征在于,还包括用于对所述基于金字塔网络的图像特征提取器、所述通道注意力模块、所述残差信息增强融合模块和所述解码器进行训练的训练模块。

7.根据权利要求6所述的用于电子产品模块化智能组装的视觉图像定位系统,其特征在于,所述训练模块,包括:

8.根据权利要求7所述的用于电子产品模块化智能组装的视觉图像定位系统,其特征在于,所述解码损失单元,用于:


技术总结
本申请公开了一种用于电子产品模块化智能组装的视觉图像定位系统,其在辅料和移动基板到达初始位置之后,CCD摄像头会进行拍照定位来采集包含辅料和移动基板的初始定位图像,并在后端引入图像处理和分析算法来进行初始定位图像的分析,以此来识别辅料和移动基板之间的相对位置信息,以便进行后续的贴合操作。这样,能够准确地定位辅料和移动基板的位置,从而确保贴合的精度和速度,通过这样的方式,能够实现自动化的电子产品模块化的定位和组装,提高组装效率和质量,为电子产品的智能化生产提供支持。

技术研发人员:吴青,王克彬,崔伟,胡苏阳,薛飞飞,陶志,梅俊,潘旭东,贾舒清,王梓轩,周泽楷,罗杨梓萱
受保护的技术使用者:南昌工控机器人有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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