本披露一般涉及电子设计自动化。更具体地,本披露涉及一种版图布线方法、装置、设备及存储介质。
背景技术:
1、电子设计自动化(electronic design automation,eda),是用来辅助超大规模集成电路设计生产的工业软件,涵盖电路芯片设计、制造、封装、测试整个流程。其按产品分类可以分为集成电路(integrated circuit,ic)类,印刷电路板(printed circuit board,pcb)类,平板显示(flat panel display,fpd)类。
2、平板显示类eda,主要包括平板显示设计eda,其面向面板厂商。平板显示设计流程包括电路原理图设计、版图设计、电路仿真、电路布图寄生参数提取、电路设计验证等。
3、利用平板显示设计eda绘制显示面板的版图时,首先,需要版图工程师手动放置各个器件,完成版图的布局。然后,他们需要考虑布线层、布线方向以及布线间距等问题,在各个器件之间手动绘制连线,最终完成布线。例如,在绘制显示面板的阵列基板栅极驱动(gate driver on array,goa)电路版图时,版图工程师需要考虑goa单元内部的各个器件之间的连线、goa单元之间的连线,以及各种连线的复杂情形,再由版图工程师逐步地手动绘制这些连线。由此可见,人工连线过程繁琐,导致绘制整个版图的耗时较长。如果绘制过程有需要改动的地方或者连线的rc负载不满足设计条件时,版图工程师还需要重新绘制连线,则导致整个绘制过程效率极低。
4、有鉴于此,亟需提供一种版图布线方案,以便节省驱动电路的版图绘制时间,提高驱动电路的版图绘制的效率。
技术实现思路
1、为了至少解决如上所提到的一个或多个技术问题,本披露在多个方面中提出了基于驱动电路的版图布线方案。
2、在第一方面中,本披露提供一种版图布线方法,该方法包括:从已布局目标电路的初始物理版图中,获取第一辅助图层和第二辅助图层,其中,目标电路包括至少一个子单元,每个子单元包括至少一个器件,器件至少包括按照与目标电路的基板垂直的方向堆叠设置的第一层级结构和第二层级结构。根据第一辅助图层和第二辅助图层,生成目标辅助图层。在目标辅助图层中,根据预先获取的布线参数生成布线结果,该布线结果至少包括:用于在当前子单元范围内将当前子单元包含的器件进行电气连接的连接线,以及用于将当前子单元与当前子单元范围以外的目标位置进行电气连接的连接线。
3、在第二方面中,本披露提供一种版图布线装置,该装置包括:辅助图层获取模块,用于从已布局目标电路的初始物理版图中,获取第一辅助图层和第二辅助图层,其中,目标电路包括至少一个子单元,每个子单元包括至少一个器件,器件至少包括按照与目标电路的基板垂直的方向堆叠设置的第一层级结构和第二层级结构;辅助图层生成模块,用于根据第一辅助图层和第二辅助图层,生成目标辅助图层;布线结果生成模块,用于在目标辅助图层中,根据预先获取的布线参数生成布线结果,该布线结果至少包括:用于在当前子单元范围内将当前子单元包含的器件进行电气连接的连接线,以及用于将当前子单元与当前子单元范围以外的目标位置进行电气连接的连接线。
4、在第三方面中,本披露提供一种电子设备,其包括存储器、处理器以及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,该处理器执行计算机程序时实现如第一方面描述的方法。
5、在第四方面中,本披露了提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器执行时实现如第一方面描述的方法。
6、通过如上所提供的版图布线方法、装置、电子设备及存储介质,本披露实施例针对包括至少一个子单元的目标电路,从已布局目标电路的初始物理版图中,获取第一辅助图层和第二辅助图层,并根据第一辅助图层和第二辅助图层,生成目标辅助图层;然后在目标辅助图层中,根据预先获取的布线参数生成布线结果,该布线结果至少包括:用于在当前子单元范围内将当前子单元包含的器件进行电气连接的连接线,以及用于将当前子单元与当前子单元范围以外的目标位置进行电气连接的连接线,能够在目标辅助图层中快速布线,有效地节省了针对目标电路进行版图布线的时间,提高了绘制目标电路版图的效率。进一步,在一些实施例中,通过响应于在初始物理版图中接收到的操作信息,确定所述第一辅助图层和所述第二辅助图层,可以快速提取辅助图层,节省绘制版图的时间。更进一步地,在一些实施例中,通过响应于在目标辅助图层中接收到的操作信息,根据布线参数确定待生成的连接线的起始位置信息和终止位置信息;根据起始位置信息和终止位置信息,生成用于在当前子单元范围内将当前子单元包含的器件进行电气连接的连接线,或者用于将当前子单元与当前子单元范围以外的目标位置进行电气连接的连接线,可以在目标辅助图层实现一键式布线,高效快捷地完成复杂电路的布线,有效地提高了版图绘制的效率。
1.一种版图布线方法,其特征在于,所述方法包括:
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述从已布局目标电路的初始物理版图中,获取第一辅助图层和第二辅助图层,包括:
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述第一辅助图层和所述第二辅助图层,生成目标辅助图层,包括:
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述目标辅助图层中,根据预先获取的布线参数生成布线结果,包括:
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述根据所述起始位置信息和所述终止位置信息,生成用于在当前子单元范围内将当前子单元包含的器件进行电气连接的连接线,至少包括:
6.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述根据所述起始位置信息和所述终止位置信息,生成用于将当前子单元与当前子单元范围以外的目标位置进行电气连接的连接线,至少包括:
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述目标辅助图层中,根据预先获取的布线参数生成布线结果,至少包括:
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,在所述目标辅助图层中,根据预先获取的布线参数生成布线结果,还包括:
9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述从已布局目标电路的初始物理版图中,获取第一辅助图层和第二辅助图层之前,该方法还包括:
10.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述在所述目标辅助图层中,根据预先获取的布线参数生成布线结果之前,该方法还包括:
11.一种版图布线装置,其特征在于,所述装置包括:
12.一种电子设备,其包括存储器、处理器以及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1-10中任一项所述的方法。
13.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-10中任一项所述的方法。