计算机用内存条散热机构

本技术涉及计算机散热，具体为计算机用内存条散热机构。

背景技术：

1、计算机内存条在使用时会产生热量，如果热量长时间无法散出，将会导致计算机内存读取速度变慢的问题。

2、为了解决内存条发热的问题，中国专利cn216434874u，计算机用内存条散热机构，通过双轴电机带动传动杆转动，使传动杆通过皮带带动转轴转动，从而使转轴可以带动散热扇转动，由于半环形导管的外表面开设有若干通孔，使得散热扇可以通过若干通孔吹出的气流对内存条本体的四周进行风冷散热，散热效果更好。

3、该专利所解决的问题以及存在的问题：

4、1、首先该专利通过轴电机带动传动杆转动，使传动杆通过皮带带动转轴转动，从而使转轴可以带动散热扇转动，确实能够对内存条进行散热，但是该专利忽略了一个现实问题，如果计算机需要安装两个甚至两个内存条以上，该专利的方案可能是延长半环形导管的长度，但是相应的底板的面积就会变大，这显然不符合计算机发展的潮流，并且随着内存条数量增加单单只是通过轴电机带动传动杆转动，使传动杆通过皮带带动转轴转动，从而使转轴可以带动散热扇转动，然后再通过半环形导管表面的通孔进行散热，肯定会影响散热效果。

5、2、该专利中有益效果第二条，提到灰尘除尘，过双轴电机另一个输出端带动往复螺杆转动，使得与往复螺杆螺纹连接的移动板可以沿c形杆的方向往复移动，从而使移动板通过导杆带动安装板移动，使安装板下表面固定安装的毛刷对内存条本体表面的灰尘进行清理，避免灰尘粘附在内存条本体上，影响内存条本体的散热效果，可参考附图，结构较为复杂，现有技术中该专利实现的手段虽然在说明书中能够说通，但是实现上却不会存在该结构，结构麻烦不说，制作成本太高了。

6、现有的计算机内存台散热机构存在以下问题：

7、1、散热效果差，多内存条散热的适应范围低。

8、2、结构复杂，制作成本过高。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了计算机用内存条散热机构，解决了现有的计算机内存条散热机构散热效果差，多内存条散热的适应范围低以及结构较为复杂，制作成本过高的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：计算机用内存条散热机构，包括电路主板，

3、所述电路主板表面等距排列有9x6通气孔；

4、所述电路主板上端分别安装有多组内存条插槽与多组插槽板，所述内存条插槽与插槽板均安装在相邻两排通气孔之间，所述内存条插槽与插槽板之间留有一排通气孔，所述插槽板上端前后侧均安装有侧板，所述插槽板的上端沿横向中心线开设有凹槽，凹槽内插有灰尘吸附板，所述内存条插槽的上端卡接有内存条；

5、所述电路主板的上端通过安装柱安装有外壳，所述外壳上端开设有两组方形孔，方形孔上端安装有散热风扇。

6、根据上述实施方案，进一步的，所述侧板向外侧具有40-45°倾斜角，朝向所述内存条表面。

7、作为一种优选的技术方案，相邻两组通气孔排列之间留有2-4cm距离。

8、作为一种优选技的术方案，所述电路主板与计算机机壳底部留有5-10cm距离。

9、作为一种优选的技术方案，所述侧板材质与灰尘吸附板材质一致，均为能够吸附灰尘的硅胶。

10、作为一种优选的技术方案，所述侧板横向中心线与通气孔的中心线处于同一水平面。

11、与现有技术相比，本实用新型提供了计算机用内存条散热机构，具备以下有益效果：

12、1、将外壳安装到电路主板的上端，使得外壳与电路主板形成空腔结构，在电路主板表面开设等距排列的通气孔，在外壳上安装两组散热风扇，当散热风扇启动时，空气通过通气孔进入到空腔内，并且通气孔中心线与侧板的横向中心线处于同一水平面，又因侧板朝内存条倾斜40-45°，使得当空气通过通气孔进入到空腔时，经过侧板的倾斜作用，空气会与内存条接触，并且空气的流动方向是一直朝向内存条侧的，所以通过这种方式能够将内存条所产生的热量通过两组散热风扇全都带走，并且这种方式可以适应多组内存条的散热，因为都是处于相同空腔内，并且空气是从下往上进行散发，所以能够大大提高内存条的散热效率，从而解决了现有的计算机内存条散热机构散热效果差，多内存条散热的适应范围低的问题，并且中国专利cncncn216434874u为了解决灰尘问题，还加上了双轴电机等结构，使得整体结构复杂化，本技术方案采用硅胶材质，因为硅胶材质对灰尘有较好的吸附性，所以本技术方案以最简单的结构，最低成本解决上述专利的问题，并且本技术方案中的结构都为可拆卸结构，所以清理也较为便捷。

13、2、通过附图可见，本技术方案中的结构简单，易操作实现，并且制造成本较低，并且不会因内存条的增多导致计算机外壳体积变化，现有的计算机外壳内有很多闲置空间，本结构的占用体积并不会太大，所以通过本技术方案能够解决中国专利cncn216434874u，计算机用内存条散热机构，构较为复杂，制作成本过高的问题。

技术特征：

1.计算机用内存条散热机构，其特征在于，包括电路主板(1)，

2.根据权利要求1所述的计算机用内存条散热机构，其特征在于：所述侧板(7)向外侧具有40-45°倾斜角，朝向所述内存条(6)表面。

3.根据权利要求1所述的计算机用内存条散热机构，其特征在于：相邻两组通气孔(3)排列之间留有2-4cm距离。

4.根据权利要求1所述的计算机用内存条散热机构，其特征在于：所述电路主板(1)与计算机机壳底部留有5-10cm距离。

5.根据权利要求1所述的计算机用内存条散热机构，其特征在于：所述侧板(7)材质与灰尘吸附板(8)材质一致，均为能够吸附灰尘的硅胶。

6.根据权利要求1所述的计算机用内存条散热机构，其特征在于：所述侧板(7)横向中心线与通气孔(3)的中心线处于同一水平面。

技术总结
本技术属于计算机散热技术领域，尤其为计算机用内存条散热机构，包括电路主板，电路主板表面等距排列有9x6通气孔，电路主板上端分别安装有多组内存条插槽与多组插槽板，内存条插槽与插槽板均安装在相邻两排通气孔之间，内存条插槽与插槽板之间留有一排通气孔，插槽板上端前后侧均安装有侧板，插槽板的上端沿横向中心线开设有凹槽，凹槽内插有灰尘吸附板，内存条插槽的上端卡接有内存条，电路主板的上端通过安装柱安装有外壳，外壳上端开设有两组方形孔，方形孔上端安装有散热风扇。本技术解决了现有的计算机内存条散热机构散热效果差，多内存条散热的适应范围低以及结构较为复杂，制作成本过高的问题。

技术研发人员：王玉
受保护的技术使用者：济南职业学院
技术研发日：20230105
技术公布日：2024/1/13