一种平板电脑保护套的制作方法

文档序号:33859596发布日期:2023-04-20 03:13阅读:35来源:国知局
一种平板电脑保护套的制作方法

本技术涉及保护套,具体涉及一种平板电脑保护套。


背景技术:

1、平板电脑作为人们日常使用的电子产品,使用的程度也越来越普及,随着科技的不断的发展,平板电脑的功能也越来越齐全,可以作为相机、视频播放器等使用,当使用平板电脑当作视频播放器时,为了方便播放时屏幕进行全屏的转换,需要将平板电脑进行旋转之后手持进行观看,这样长时间使用平板电脑容易使手臂麻木,因此市面上出现了带有支撑功能的平板电脑保护套。

2、但是这些带有支撑功能的保护套只能固定角度进行支撑,支撑条件要求比较高,而平板电脑本身自带有的屏幕旋转功能,以及使用者对平板电脑使用的随意性越来越高,需要将平板电脑竖直放置或者平躺放置、亦或者倒立放置,所以要求保护套不仅可以稳定的支撑平板电脑,还能任意旋转角度进行放置。如何提供一种具有旋转支架的平板电脑保护套是亟需解决的问题。


技术实现思路

1、针对现有技术中存在的上述问题,本实用新型提供了一种平板电脑保护套,包括外壳,在外壳背部设置环形旋转支架,环形旋转支架包括固定在外壳背部的固定环,固定环的内壁设置环形卡槽,转动环卡嵌在环形卡槽中,转动环的底面设置若干凹槽,在转动环底面对应的外壳背部设置若干与凹槽相适配的定位凸点,环形卡槽的深度不低于定位凸点的高度与转动环厚度之和,转动环上还设置阻尼转轴合页,阻尼转轴合页的另一端连接支撑环。

2、作为本实用新型进一步地改进,外壳上还设置引磁环和导热环,引磁环、导热环和环形旋转支架是同心设置。

3、作为本实用新型进一步地改进,导热环通过导热胶固定在外壳背部。

4、作为本实用新型进一步地改进,在外壳背部设置引磁环卡槽,将引磁环卡嵌在引磁环卡槽中。

5、作为本实用新型进一步地改进,在外壳背部开设圆形孔洞,并在圆形孔洞处设置大小相适配的圆形透明板,圆形透明板与引磁环、导热环以及环形旋转支架是同心设置,其中,圆形透明板、引磁环、导热环以及环形旋转支架的半径逐渐变大。

6、作为本实用新型进一步地改进,在外壳背部设置摄像头预留孔,在外壳的侧边设置开关键、声音键、充电孔、话筒和扩音器的预留孔。

7、作为本实用新型进一步地改进,固定环固定在外壳背部的方式选自:胶水粘结、铆钉铆接或者超声波焊接。

8、与现有技术相比,本实用新型提供的一种平板电脑保护套具有如下优势:

9、1、该保护套设有旋转支架,能够从不同角度支撑平板电脑,方便平板电脑的使用;

10、2、该保护套设有导热环,能够及时将平板电脑的热量散发出去,提高平板电脑的使用寿命;

11、3、该保护套设有引磁环,能够通过磁力吸引额外搭配外设的散热器、支撑部件或者其他功能设备,从而提高平板电脑的多用途性;

12、4、该保护套开设圆形孔洞并设置相应的圆形透明板,能够将平板电脑的标识显露出来,提高平板电脑的美观性。



技术特征:

1.一种平板电脑保护套,包括外壳,其特征在于,在外壳背部设置环形旋转支架,所述环形旋转支架包括固定在外壳背部的固定环,所述固定环的内壁设置环形卡槽,转动环卡嵌在所述环形卡槽中,转动环的底面设置若干凹槽,在转动环底面对应的外壳背部设置若干与凹槽相适配的定位凸点,所述环形卡槽的深度不低于定位凸点的高度与转动环厚度之和,所述转动环上还设置阻尼转轴合页,所述阻尼转轴合页的另一端连接支撑环。

2.根据权利要求1所述的保护套,其特征在于,所述外壳上还设置引磁环和导热环,所述引磁环、导热环和环形旋转支架是同心设置。

3.根据权利要求2所述的保护套,其特征在于,所述导热环通过导热胶固定在外壳背部。

4.根据权利要求2所述的保护套,其特征在于,在外壳背部设置引磁环卡槽,将所述引磁环卡嵌在所述引磁环卡槽中。

5.根据权利要求2所述的保护套,其特征在于,在外壳背部开设圆形孔洞,并在圆形孔洞处设置大小相适配的圆形透明板,所述圆形透明板与引磁环、导热环以及环形旋转支架是同心设置,其中,圆形透明板、引磁环、导热环以及环形旋转支架的半径逐渐变大。

6.根据权利要求1或2所述的保护套,其特征在于,在外壳背部设置摄像头预留孔,在外壳的侧边设置开关键、声音键、充电孔、话筒和扩音器的预留孔。

7.根据权利要求1或2所述的保护套,其特征在于,所述固定环固定在外壳背部的方式选自:胶水粘结、铆钉铆接或者超声波焊接。


技术总结
本技术公开一种平板电脑保护套,该平板电脑保护套包括外壳和设置在外壳背部的环形旋转支架,外壳上还设置圆形透明板、引磁环和导热环,圆形透明板、引磁环、导热环和环形旋转支架是同心设置。该保护套具有方便平板电脑的使用、提高平板电脑的使用寿命、提高平板电脑的多用途性以及提高平板电脑美观性的优势。

技术研发人员:莫飞飞
受保护的技术使用者:深圳市鑫飞皮具有限公司
技术研发日:20230105
技术公布日:2024/1/13
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