一种可快速安装芯片的CPU主板结构的制作方法

本技术涉及电子元件，具体涉及一种可快速安装芯片的cpu主板结构。

背景技术：

1、台式电脑中cpu需要单独安装在主板上，主板上设有cpu安装槽，在cpu安装槽上方设有固定盖，在固定盖的上方设有杠杆式的按压卡扣，安装时首先将cpu放在安装槽的正确位置，随后将固定盖覆盖在cpu芯片之上，最后使用按压卡扣对固定盖的边缘进行按压固定，由于固定盖的边缘设有贴合cpu芯片的凸起，在按压卡扣对固定盖按压固定的同时，固定盖将cpu芯片按压紧固在cpu安装槽内。

2、上述传统的cpu安装过程中，安装cpu芯片前需要先依次打开按压卡扣以及固定盖，固定时也需要依次盖上固定盖和按压卡扣步骤较多，并且需要人为将cpu芯片对准安装槽内的感兴区放置，随后才能安装相关固定元件，若cpu芯片在安装槽内放置位置出现偏移，侧按压固定时侧有损坏cpu芯片的分险。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种可快速安装芯片的cpu主板结构，以解决现有技术中cpu芯片拆装步骤较多，并且安装时需要人为对准cpu安装槽放置，存在侧偏分险的技术问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型具体提供下述技术方案：

3、本实用新型提供了一种可快速安装芯片的cpu主板结构，包括主板、芯片安置槽以及芯片固定组件；

4、所述芯片安置槽设于所述主板表面，所述芯片固定组件用于将cpu芯片固定于所述芯片安置槽内，实现所述cpu芯片于所述主板的连接；

5、所述芯片固定组件包括芯片插槽以及锁紧卡扣，所述芯片插槽侧部设有插口，可将所述cpu芯片直接从所述插口插入所述芯片插槽，所述锁紧卡扣用于将所述芯片插槽固定于所述芯片安置槽表面，使得所述cpu芯片贴合所述芯片安置槽，完成连接。

6、作为本实用新型的一种优选方案，所述芯片插槽正对于所述插口的侧边转动连接于所述芯片安置槽的侧边，所述锁紧卡扣转动连接于所述插口一侧的所述芯片安置槽侧边，所述锁紧卡扣边缘贴合于所述芯片插槽边缘的上方，并在侧部弹性元件的作用下给予所述芯片插槽边缘向下的紧固力。

7、作为本实用新型的一种优选方案，所述芯片插槽面向所述芯片安置槽的底面镂空，位于所述插口两侧的所述芯片插槽的底面边缘向中部凸起，形成长条形的槽边，所述cpu芯片位于所述芯片插槽内部时，其两侧位于所述槽边与所述芯片插槽内壁之间，且与二者紧密贴合；

8、所述槽边下方的芯片安置槽两侧设有边槽，当所述芯片插槽覆盖于所述芯片安置槽上方时，所述槽边位于所述边槽内，使得所述cpu芯片底面可完全贴合于所述芯片安置槽表面。

9、作为本实用新型的一种优选方案，所述锁紧卡扣转动连接的两侧分为紧固边以及按压柄，所述紧固边与所述芯片插槽边缘贴合，所述按压柄底部设有弹性元件，所述弹性元件始终处于压缩状态，其给予所述按压柄向上的弹力，所述按压柄、转动连接处以及所述紧固边三者形成杠杆，使得所述弹性元件给予所述按压柄向上的力转化为所述紧固边给予所述芯片插槽边缘向下的紧固力；

10、所述紧固边与所述芯片插槽的所述插口等长，所述紧固边与所述插口端的贴合面为l形的阶梯状，所述锁紧卡扣将所述芯片插槽的端部压紧固定后，位于所述插口端的所述cpu芯片端部贴合于所述紧固边。

11、作为本实用新型的一种优选方案，所述芯片插槽内壁、槽边以及紧固边三者与所述cpu芯片贴合面均设有橡胶材质的缓冲层。

12、本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果：

13、本实用新型通过在芯片安置槽的上设置了芯片插槽和锁紧卡扣，使得cpu芯片安装时插入芯片插槽并利用锁紧卡扣紧固即可，相较于传统按压卡扣式的cpu芯片安装步骤，本实用新型不必人为校准cpu芯片在芯片安置槽内的位置，同时减少了cpu芯片的安装步骤，节省了cpu芯片的安装时间。

技术特征：

1.一种可快速安装芯片的cpu主板结构，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的一种可快速安装芯片的cpu主板结构，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的一种可快速安装芯片的cpu主板结构，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的一种可快速安装芯片的cpu主板结构，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的一种可快速安装芯片的cpu主板结构，其特征在于，

技术总结
本技术公开了一种可快速安装芯片的CPU主板结构，包括主板、芯片安置槽以及芯片固定组件，所述芯片安置槽设于所述主板表面，所述芯片固定组件用于将CPU芯片固定于所述芯片安置槽内，实现所述CPU芯片于所述主板的连接，所述芯片固定组件包括芯片插槽以及锁紧卡扣，所述芯片插槽侧部设有插口，可将所述CPU芯片直接从所述插口插入所述芯片插槽，所述锁紧卡扣用于将所述芯片插槽固定于所述芯片安置槽表面，使得所述CPU芯片贴合所述芯片安置槽，完成连接。本技术通过在芯片安置槽的上设置了芯片插槽和锁紧卡扣，使得CPU芯片安装时插入芯片插槽并利用锁紧卡扣紧固即可，减少了CPU芯片的安装步骤，节省了CPU芯片的安装时间。

技术研发人员：孙伟,刘召科,杨彦军,周亚芹
受保护的技术使用者：北京铁科世纪科技有限公司
技术研发日：20230112
技术公布日：2024/1/12