一种布质智能卡的制作方法

本技术涉及智能卡领域，具体是涉及一种布质智能卡。

背景技术：

1、现有的智能卡卡基材料大部分是不可降解的传统塑料，对环境造成较大负担。随着消费者的生活水平逐步提高，消费者对智能卡材料的环保性以及其个性化的需求也日益增长。众多生产商提出了木质智能卡和纸质智能卡的概念并加以研发生产，木质智能卡和纸质智能卡虽然环保，但是两者的防水性能不高，若使用者将智能卡遗忘在衣服的口袋里，导致智能卡和衣服一起被放入洗衣机内水洗，会导致智能卡发霉或损坏，容易影响其使用寿命。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种不易发霉和损坏且使用寿命长的布质智能卡。

2、为了实现上述的目的，本实用新型提供的一种布质智能卡，从上至下依次包括：第一表布层、第一粘接层、芯片层、第二粘接层和第二表布层，芯片层包括布质载体、芯片、天线和纺织线，芯片设置在布质载体上，天线的两端均与芯片电连接，天线与纺织线作为缝纫线交织缝纫在布质载体上并形成环形天线图，第一表布层、第二表布层和布质载体均采用生物降解面料制成。

3、由上述方案可见，通过在芯片层的上下两侧均设置粘接层，一方面方便表布层与芯片层的粘接，另一方面粘接层在热熔压合时会熔融并渗透进表布层和布质载体内，既起到密封芯片层的作用，在粘接层冷却成型后又会变硬，又起到增加布质智能卡硬度的作用；本实用新型的布质智能卡的卡基材料采用生物降解面料制成，一方面方便生物降解，达到环保的目的，另一方面还不惧水，即使不小心放入洗衣机内水洗也不会影响其正常使用，具有使用寿命长的优点。

4、进一步的方案是，第一粘接层和第二粘接层均为热熔胶膜，生物降解面料至少包括以下的一种：棉、麻、桑蚕丝、羊毛、天丝、莫代尔、竹纤维和可降解涤纶。

5、由上述方案可见，通过设置热熔胶膜覆盖在整个芯片层的上下两侧，在热熔胶膜热熔后，熔融的胶膜将整个芯片层紧密包裹，形成密封层，既有利于提高芯片层的防水性能，又能固定芯片和天线，防止芯片与天线松脱。

6、进一步的方案是，第一表布层的边缘与第一粘接层的边缘、芯片层的边缘、第二粘接层的边缘以及第二表布层的边缘平齐。

7、由上述方案可见，通过各个层的边缘平齐，粘接层的边缘能牢固地固定表布层的边缘，防止表布层的边缘出现掉线的现象。

8、进一步的方案是，第一粘接层的边缘凸出芯片层的边缘，第二粘接层的边缘凸出芯片层的边缘。

9、由上述方案可见，通过设置第一粘接层的边缘和第二粘接层的边缘均凸出芯片层，使得热熔胶膜在熔融后能360°地包裹芯片层，特别是包裹芯片层的边缘截面，进一步提高芯片层的密封性，使得芯片层密封性得以长期维持，降低密封性被破坏的几率。

10、进一步的方案是，第一表布层的边缘凸出第一粘接层的边缘，第二表布层的边缘凸出第二粘接层的边缘，第一表布层的边缘与第二表布层的边缘缝纫在一起。

11、由上述方案可见，通过将第一表布层的边缘与第二表布层的边缘直接缝纫在一起，能确保布质智能卡的各个层在长期使用后也不会轻易分离。

12、进一步的方案是，第一表布层和/或第二表布层上设置有装饰层，装饰层为印刷层或刺绣层。

13、由上述方案可见，本实用新型的布质智能卡能根据使用者的风格进行相应设计，例如印刷文字和图案，或者刺绣等，能给使用者耳目一新的感觉，提高其体验感。

技术特征：

1.一种布质智能卡，其特征在于，从上至下依次包括：第一表布层、第一粘接层、芯片层、第二粘接层和第二表布层，所述芯片层包括布质载体、芯片、天线和纺织线，所述芯片设置在所述布质载体上，所述天线的两端均与所述芯片电连接，所述天线与所述纺织线作为缝纫线交织缝纫在所述布质载体上并形成环形天线图，所述第一表布层、所述第二表布层和所述布质载体均采用生物降解面料制成。

2.根据权利要求1所述的布质智能卡，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的布质智能卡，其特征在于：

4.根据权利要求2所述的布质智能卡，其特征在于：

5.根据权利要求4所述的布质智能卡，其特征在于：

6.根据权利要求1至5任一项所述的布质智能卡，其特征在于：

技术总结
本技术提供一种布质智能卡，布质智能卡从上至下依次包括：第一表布层、第一粘接层、芯片层、第二粘接层和第二表布层，芯片层包括布质载体、芯片、天线和纺织线，芯片设置在布质载体上，天线的两端均与芯片电连接，天线与纺织线作为缝纫线交织缝纫在布质载体上并形成环形天线图，第一表布层、第二表布层和布质载体均采用生物降解面料制成。本技术的布质智能卡具有不易发霉和损坏且使用寿命长的优点。

技术研发人员：马基铭,叶新文,涂桂新,苏爱杰,欧阳巍
受保护的技术使用者：珠海全球时代科技有限公司
技术研发日：20230214
技术公布日：2024/1/14