本技术涉及服务器检测,更具体的说是涉及一种液冷服务器的漏液检测系统。
背景技术:
1、当前,随着产业升级和电子信息化产业的迅速发展,各行各业对服务器的性能要求和存储容量的要求越来越高,比如银行、it、短视频、高铁等行业,服务器运算性能的提升,带来功耗的增加,散热要求也越来越高,如果散热不及时,会引起服务器告警、重启甚至宕机等系列问题。
2、为了提高服务器整机的散热性能,减少服务器因为整机过热带来的问题,降低服务器风扇的功耗,液冷式服务器的方案得到迅速的使用,通过管道里面流动的低温冷液来传导服务器内部的热量,进行降温,但是由于是管道,往往存在由于管道渗漏导致服务器异常的风险,一旦漏液滴溅到电路板上,很有可能导致正在工作的服务器电路板短路、服务器损坏、甚至因为短路引起起火等问题。
3、当前液冷服务器方案是通过将低温的液体在液冷管道中传输,通过吸热来降低服务器内部的温度。针对于漏液检测,需要将漏液检测线缠绕在液冷管道上,通过液体滴到漏液检测线上的阻抗变化来识别有漏液发生,进而将漏液识别信号上传到bmc,进行漏液告警、bmc记录漏液告警信息、控制系统关机等操作,从而避免服务器主板损坏等问题,以免造成不可控事故。所以对于液冷服务器,漏液检测线的识别精度尤其重要。当前的漏液检测线一般采用双芯设计,在无漏液发生时,两根线芯之间互相绝缘,当发生漏液时,流出的液体将两根线芯浸润,导致两者之间的阻抗降低,从而触发主板上的漏液检测线路告警。但是两根线芯的漏液检测线,会造成漏液检测线整体较粗,不适于一些较细液冷管道的缠绕,而且两根线芯也会造成比较大的浪费。最主要的是,在不同漏液情况下,两根线芯短接在一起时阻抗差异较大,配备的漏液检测电路很难做出精准判断,影响了漏液检测的精度和时效性。
技术实现思路
1、针对现有技术中存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种液冷服务器的漏液检测系统,有效的提高了漏液检测的精度。
2、本实用新型为实现上述目的,通过以下技术方案实现:
3、一种液冷服务器的漏液检测系统,包括三层液冷管、单芯漏液检测线和主板;三层液冷管设置在液冷服务器内,用于输送冷却液;单芯漏液检测线缠绕在三层液冷管上,单芯漏液检测线与主板信号连接;所述三层液冷管的管体由外向内依次包括外绝缘层、导电金属层和内绝缘层。
4、进一步,主板上设有header连接器、电平监控比较芯片和主控芯片;
5、header连接器分别与单芯漏液检测线和电平监控比较芯片信号连接,电平监控比较芯片与主控芯片信号连接。
6、进一步,主板上还设有上拉电阻,上拉电阻的一端与高电平vcc连接,上拉电阻的另一端分别与header连接器和电平监控比较芯片连接。
7、进一步,外绝缘层采用可变阻抗的绝缘层,所述单芯漏液检测线的包层采用可变阻抗的绝缘层。
8、进一步,导电金属层与液冷服务器的机箱或地线电连接。
9、进一步,主控芯片采用bmc芯片或cpld芯片。
10、对比现有技术,本实用新型有益效果在于:本实用新型公开了一种液冷服务器的漏液检测系统,采用三层液冷管与单芯漏液检测线进行搭配使用,三层液冷管的最内层为绝缘层,保证液冷管内液体与外部的绝缘;三层液冷管中层为导体材料,用于在出现漏液时触发漏液检测线电平信号的变化;三层液冷管最外侧为可变阻抗的绝缘层:在无漏液发生时,该层相当于绝缘体,当出现漏液情况发生时,该层阻抗迅速降低。单芯漏液检测线的包层也采用该属性的材料,在漏液发生时漏液检测线芯会与液冷管中层导体短接,改变了原漏液检测线上的信号电平状态,从而触发告警。单芯漏液检测线减小了线径,更适用于较细液冷管道的缠绕,而且单芯缠绕设计减小了液冷检测线的总长度,解决了双芯冗长的问题;当漏液发生时,相当于单芯漏液检测线直接与三层液冷管的中层导体缠绕接触,接触面积接较双芯检测线设计增大,提高了漏液检测的精度。
11、由此可见,本实用新型与现有技术相比,具有实质性特点和进步,其实施的有益效果也是显而易见的。
1.一种液冷服务器的漏液检测系统,其特征在于,包括三层液冷管、单芯漏液检测线和主板;三层液冷管设置在液冷服务器内,用于输送冷却液;单芯漏液检测线缠绕在三层液冷管上,单芯漏液检测线与主板信号连接;
2.根据权利要求1所述的液冷服务器的漏液检测系统,其特征在于:所述主板上设有header连接器、电平监控比较芯片和主控芯片;
3.根据权利要求2所述的液冷服务器的漏液检测系统,其特征在于:所述主板上还设有上拉电阻,上拉电阻的一端与高电平vcc连接,上拉电阻的另一端分别与header连接器和电平监控比较芯片连接。
4.根据权利要求1所述的液冷服务器的漏液检测系统,其特征在于:所述外绝缘层采用可变阻抗的绝缘层,所述单芯漏液检测线的包层采用可变阻抗的绝缘层。
5.根据权利要求1所述的液冷服务器的漏液检测系统,其特征在于:所述导电金属层与液冷服务器的机箱或地线电连接。
6.根据权利要求2所述的液冷服务器的漏液检测系统,其特征在于:所述主控芯片采用bmc芯片或cpld芯片。