一种散热装置的制作方法

本技术涉及电脑散热，具体为一种散热装置。

背景技术：

1、随着时代发展，对于笔记本电脑来说，其便携性较好，是人们出差办公的首先，但是笔记本电脑在运行时高速处理海量数据的过程中，容易产生大量的热量，进而需要散热装置帮助电脑进行散热；

2、目前，市面上对笔记本电脑常用的散热装置，主要分为抽风式散热与送风式和散热，抽风式与送风式散热的弊端较为明显，其散热扇在运行时噪音较大，同时这种大功率的风扇甚至还会影响笔记本电脑里的内置风扇，而一些极少数使用水冷散热装置的笔记本电脑，需要将电脑进行拆装，将水冷管安装至cpu和显卡上，虽然具有显著的散热效果，但是安装较为麻烦，并且电脑在拆装时会对电脑造成一定的损伤，为此，我们提出了一种散热装置。

技术实现思路

1、鉴于现有技术中所存在的问题，本实用新型公开了一种散热装置，采用的技术方案是，包括散热底座和散热顶板，所述散热底座的内部左端设置有动力仓，所述动力仓的内部固定安装有泵体，所述泵体的进液端固定安装有抽液管，所述抽液管的另一端与散热底座内部右端设置的冷却仓内部连通，所述冷却仓的底部设置有半导体制冷片，所述半导体制冷片的顶部阵列设置有导热片，且导热片位于冷却仓的内部，所述半导体制冷片的底部阵列设置有散热鳍片，所述半导体制冷片固定安装在散热底座底部设置的安装槽内，所述泵体的排液端固定安装有排液管，所述排液管的另一端与散热底座内部右端设置的送液腔内部连通，所述散热底座的上方设置有散热顶板，所述散热顶板的内部设置有散热仓，所述散热仓内部设置的散热单元分别与送液腔和冷却仓的内部连通，所述散热底座的右端分别前后对称设置有夹紧单元，所述夹紧单元的顶部与散热顶板固定连接。

2、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热单元包含连接软管一、连接软管二、分隔板、固定板、导流板一和导流板二，所述固定板固定安装在散热仓的内部前端，所述固定板的后侧与散热仓的内部后侧之间交错设置有导流板一和导流板二，所述导流板一的前端分别与固定板固定连接，所述导流板二的后端分别与散热仓的内部后侧固定连接，所述分隔板设置在散热仓的内部右端中部，所述分隔板的左右两端分别与导流板一和散热仓的内部右侧固定连接，所述分隔板的前后两端分别设置有连接软管一和连接软管二，所述连接软管一和连接软管二的另一端分别与送液腔和冷却仓的内部连通。通过连接软管一与连接软管二的设置，便于泵体将冷却仓内的液体输送至散热仓内，通过分隔板、固定板、导流板一以及导轮板二之间的配合，使进入至散热仓内部的液体呈“s”形通过导轮板一和导轮板二，从而使液体将热量传递至散热顶座的热量带走，最后液体从固定板的前侧流向连接软管二，连接软管二重新将液体回流至冷却仓内，从而进行再次的冷却循环。

3、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述夹紧单元包含支撑杆、复位孔、挡板和压缩弹簧，所述复位孔分别前后对称设置在散热底座的右端，所述复位孔为倒“t”形结构，所述复位孔的内部分别滑动安装支撑杆，所述支撑杆的底部分别固定安装有挡板，所述挡板的顶部分别设置有压缩弹簧，且压缩弹簧分别套装设置在支撑杆的外侧，所述压缩弹簧的顶部分别与复位孔的内侧顶部固定连接。通过支撑杆的设置，可对散热顶板进行连接支撑，在复位孔内的压缩弹簧对挡板进行顶压，使支撑杆带动散热顶座向复位孔的底部进行移动，通过散热底座与散热顶座之间产生的“拉力”，从而使散热底座与散热顶座可夹装在笔记本电脑的发热处外侧。

4、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热底座的右侧表面后端设置有控制器，所述控制器的输出端电连接泵体与半导体制冷片的输入端，所述控制器的输入端电连接外部电源的输出端。通过控制器的设置，便于使用者对泵体与半导体制冷片进行控制。

5、作为本实用新型的一种优选技术方案，还包括压板和防滑凸起，所述防滑凸起分别设置在散热顶板的前后两侧，所述压板固定安装在散热底座的右侧底部。压板可方便使用者对散热底座进行按压，防滑凸起可增加散热顶板前后两侧与使用者手指之间的摩擦力，通过上拉散热顶板，下压压板，便可拉开散热底座与散热顶板之间的距离，方便使用者将散热底座与散热顶座可夹装在笔记本电脑的发热处外侧。

6、本实用新型的有益效果：本实用新型通过上拉散热顶板，下压压板，便可拉开散热底座与散热顶板之间的距离，在复位孔内的压缩弹簧对挡板进行顶压，使支撑杆带动散热顶座向复位孔的底部进行移动，通过散热底座与散热顶座之间产生的“拉力”，从而使散热底座与散热顶座可夹装在笔记本电脑的发热处外侧，使散热顶板的底部表面和散热底座的顶部表面与笔记本电脑的发热处表面紧密接触，从而使笔记本电脑产生的热量可传递给散热底座和散热顶板；

7、通过半导体制冷片对冷却仓内的液体进行冷却，在泵体运行时，使抽液管将冷却仓内的液体抽出，通过排液管输送至送液腔内，然后通过连接软管一输送至散热仓的内部，使进入至散热仓内部的液体呈“s”形通过导轮板一和导轮板二，而经过散热仓内部的液体则可将笔记本电脑产生的热量带走，最后液体从固定板的前侧流向连接软管二，连接软管二重新将液体回流至冷却仓内，从而进行再次的冷却循环；

8、综上，该散热装置，方便使用者进行安装使用，通过夹装的方式，可将该散热装置安装至笔记本电脑发热处的外侧一端，无需额外对电脑进行拆装，并且，水循环冷却的方式，无噪音，不会影响笔记本电脑里内置的风扇，可以解决上述背景技术中提出的市面上对笔记本电脑常用的散热装置，主要分为抽风式散热与送风式和散热，抽风式与送风式散热的弊端较为明显，其散热扇在运行时噪音较大，同时这种大功率的风扇甚至还会影响笔记本电脑里的内置风扇，而一些极少数使用水冷散热装置的笔记本电脑，需要将电脑进行拆装，将水冷管安装至cpu和显卡上，虽然具有显著的散热效果，但是安装较为麻烦，并且电脑在拆装时会对电脑造成一定的损伤的问题。

技术特征：

1.一种散热装置，其特征在于，包括散热底座(1)和散热顶板(2)，所述散热底座(1)的内部左端设置有动力仓(4)，所述动力仓(4)的内部固定安装有泵体(10)，所述泵体(10)的进液端固定安装有抽液管(12)，所述抽液管(12)的另一端与散热底座(1)内部右端设置的冷却仓(9)内部连通，所述冷却仓(9)的底部设置有半导体制冷片(13)，所述半导体制冷片(13)的顶部阵列设置有导热片(15)，且导热片(15)位于冷却仓(9)的内部，所述半导体制冷片(13)的底部阵列设置有散热鳍片，所述半导体制冷片(13)固定安装在散热底座(1)底部设置的安装槽(14)内，所述泵体(10)的排液端固定安装有排液管(11)，所述排液管(11)的另一端与散热底座(1)内部右端设置的送液腔(8)内部连通，所述散热底座(1)的上方设置有散热顶板(2)，所述散热顶板(2)的内部设置有散热仓(7)，所述散热仓(7)内部设置的散热单元(5)分别与送液腔(8)和冷却仓(9)的内部连通，所述散热底座(1)的右端分别前后对称设置有夹紧单元(6)，所述夹紧单元(6)的顶部与散热顶板(2)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种散热装置，其特征在于：所述散热单元(5)包含连接软管一(51)、连接软管二(52)、分隔板(53)、固定板(54)、导流板一(55)和导流板二(56)，所述固定板(54)固定安装在散热仓(7)的内部前端，所述固定板(54)的后侧与散热仓(7)的内部后侧之间交错设置有导流板一(55)和导流板二(56)，所述导流板一(55)的前端分别与固定板(54)固定连接，所述导流板二(56)的后端分别与散热仓(7)的内部后侧固定连接，所述分隔板(53)设置在散热仓(7)的内部右端中部，所述分隔板(53)的左右两端分别与导流板一(55)和散热仓(7)的内部右侧固定连接，所述分隔板(53)的前后两端分别设置有连接软管一(51)和连接软管二(52)，所述连接软管一(51)和连接软管二(52)的另一端分别与送液腔(8)和冷却仓(9)的内部连通。

3.根据权利要求1所述的一种散热装置，其特征在于：所述夹紧单元(6)包含支撑杆(61)、复位孔(62)、挡板(63)和压缩弹簧(64)，所述复位孔(62)分别前后对称设置在散热底座(1)的右端，所述复位孔(62)为倒“t”形结构，所述复位孔(62)的内部分别滑动安装支撑杆(61)，所述支撑杆(61)的底部分别固定安装有挡板(63)，所述挡板(63)的顶部分别设置有压缩弹簧(64)，且压缩弹簧(64)分别套装设置在支撑杆(61)的外侧，所述压缩弹簧(64)的顶部分别与复位孔(62)的内侧顶部固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种散热装置，其特征在于：所述散热底座(1)的右侧表面后端设置有控制器(3)，所述控制器(3)的输出端电连接泵体(10)与半导体制冷片(13)的输入端，所述控制器(3)的输入端电连接外部电源的输出端。

5.根据权利要求1所述的一种散热装置，其特征在于：还包括压板(16)和防滑凸起(17)，所述防滑凸起(17)分别设置在散热顶板(2)的前后两侧，所述压板(16)固定安装在散热底座(1)的右侧底部。

技术总结
本技术公开了一种散热装置，包括散热底座和散热顶板，所述散热底座的内部左端设置有动力仓，所述动力仓的内部固定安装有泵体，所述泵体的进液端固定安装有抽液管，所述抽液管的另一端与散热底座内部右端设置的冷却仓内部连通，所述冷却仓的底部设置有半导体制冷片，所述半导体制冷片的顶部阵列设置有导热片，且导热片位于冷却仓的内部，所述半导体制冷片的底部阵列设置有散热鳍片，该散热装置，方便使用者进行安装使用，通过夹装的方式，可将该散热装置安装至笔记本电脑发热处的外侧一端，无需额外对电脑进行拆装，并且，水循环冷却的方式，无噪音，不会影响笔记本电脑里内置的风扇。

技术研发人员：唐军强,鹿沛然,高凤梅
受保护的技术使用者：上海至强信息科技有限公司
技术研发日：20230330
技术公布日：2024/1/13