主控底框的制作方法

本技术涉及主控，具体为主控底框。

背景技术：

1、主控又称cpu或者中央处理器，是集中控制的中心，cpu是central processingunit的缩写，是由主控芯片和主控底框构成。

2、但是，部分主控底框内仅能安装一个主控芯片，不能安装多个主控芯片，且大多的主控底框仅在一侧设有散热孔，散热效果差。鉴于此，我们提出主控底框。

技术实现思路

1、为了弥补以上不足，本实用新型提供了主控底框。

2、本实用新型的技术方案是：

3、主控底框，包括矩形框，所述矩形框内安装有若干个连接柱一、若干个连接柱二和若干个连接柱三，所述连接柱一、连接柱二和连接柱三的高度不同；

4、所述矩形框相对的两侧上分别设有散热孔、散热孔二。

5、优选的，所述矩形框两侧分别设有连接孔一和连接孔二。

6、优选的，若干个所述连接柱一、若干个所述连接柱二分别安装于所述矩形框的四周内壁上，若干个所述连接柱三安装于所述矩形框的内底面上。

7、优选的，所述连接柱二的高度高于所述连接柱一的高度，所述连接柱一的高度高于连接柱三的高度。

8、优选的，若干个所述连接柱一、若干个所述连接柱二和若干个所述连接柱三分别用于将三个主控芯片安装在所述矩形框内的三个不同高度上。

9、优选的，所述矩形框的内壁和三个主控芯片相互接触。

10、优选的，所述散热孔和所述散热孔二高度相同，且相互对应，用于实现所述矩形框两侧空气的对流。

11、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

12、本实用新型通过在矩形框内安装有三个不同高度的若干个连接柱一、若干个连接柱二和若干个连接柱三，可以分别用于安装三个主控芯片，且三个主控芯片之间留有空隙，形成通风道，通风道两侧的散热孔和散热孔二，可以实现三个主控芯片两侧空气的对流，从而加快了散热，比传统的一侧设有散热孔效果更好。

技术特征：

1.主控底框，包括矩形框(1)，其特征在于：所述矩形框(1)内安装有若干个连接柱一(2)、若干个连接柱二(3)和若干个连接柱三(8)，所述连接柱一(2)、连接柱二(3)和连接柱三(8)的高度不同；

2.如权利要求1所述的主控底框，其特征在于：所述矩形框(1)两侧分别设有连接孔一(4)和连接孔二(5)。

3.如权利要求1所述的主控底框，其特征在于：若干个所述连接柱一(2)、若干个所述连接柱二(3)分别安装于所述矩形框(1)的四周内壁上，若干个所述连接柱三(8)安装于所述矩形框(1)的内底面上。

4.如权利要求1所述的主控底框，其特征在于：所述连接柱二(3)的高度高于所述连接柱一(2)的高度，所述连接柱一(2)的高度高于连接柱三(8)的高度。

5.如权利要求1所述的主控底框，其特征在于：若干个所述连接柱一(2)、若干个所述连接柱二(3)和若干个所述连接柱三(8)分别用于将三个主控芯片安装在所述矩形框(1)内的三个不同高度上。

6.如权利要求1所述的主控底框，其特征在于：所述矩形框(1)的内壁和三个主控芯片相互接触。

7.如权利要求1所述的主控底框，其特征在于：所述散热孔(6)和所述散热孔二(7)高度相同，且相互对应，用于实现所述矩形框(1)两侧空气的对流。

技术总结
本技术涉及主控技术领域，具体为主控底框，包括矩形框，所述矩形框内安装有若干个连接柱一、若干个连接柱二和若干个连接柱三，所述连接柱一、连接柱二和连接柱三的高度不同，所述矩形框相对的两侧上分别设有散热孔、散热孔二；本技术通过在矩形框内安装有三个不同高度的若干个连接柱一、若干个连接柱二和若干个连接柱三，可以分别用于安装三个主控芯片，且三个主控芯片之间留有空隙，形成通风道，通风道两侧的散热孔和散热孔二，可以实现三个主控芯片两侧空气的对流，从而加快了散热，比传统的一侧设有散热孔效果更好。

技术研发人员：沈赞宏
受保护的技术使用者：浙江福德宝科技有限公司
技术研发日：20230425
技术公布日：2024/1/15