一种拆装检测装置以及电子设备的制作方法

本技术涉及电子设备拆装检测领域，尤其涉及一种拆装检测装置以及电子设备。

背景技术：

1、目前，常在笔记本电脑的主板上增设限位开关，通过限位开关来检测笔记本电脑的上壳体和下壳体之间的拆装情况，以用于记录开盖信息、增强认证步骤等。但是，限位开关的检测方式成本较高，且具备检测准确性低的问题。因此，如何准确检测电子设备的壳体拆装状态，及时发现异常壳体拆装行为，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、针对现有技术中存在的上述技术问题，本实用新型提供了一种拆装检测装置以及电子设备，其能够准确地检测到电子设备的拆装状态，且结构成本低，结构布局简单合理。

2、本实用新型实施例提供了一种拆装检测装置，应用于电子设备，所述拆装检测装置包括：

3、弹性导电件，其设于所述电子设备的第一壳体上，所述弹性导电件至少具有两个第一导电体；

4、电检测组件，其包括接入于所述电子设备的主板上的检测电路，所述检测电路包括至少两个断开的第二导电体，至少两个所述第二导电体形成于所述主板上，所述第一导电体分别抵于对应的所述第二导电体上，用于使所述检测电路处于导通状态，在所述电子设备的第二壳体装配于所述第一壳体上时，所述第二壳体作用于所述第一导电体，使所述第一导电体与对应的所述第二导电体相脱离，以使所述检测电路切换为断开状态。

5、在一些实施例中，所述第二导电体形成于所述主板的下表面上。

6、在一些实施例中，所述弹性导电件包括本体和由所述本体向所述主板的下表面弯折形成的折弯部，所述本体设于所述第一壳体上，所述第一导电体形成于所述折弯部远离所述本体的一端上。

7、在一些实施例中，所述第二导电体形成于所述主板的侧边上。

8、在一些实施例中，所述第一导电体形成有可形变腔体，且所述第一导电体具有与所述第二导电体相作用的作用面，在所述第二壳体装配于所述第一壳体上时，所述第二壳体的下部推抵于所述作用面以压缩所述可形变腔体，使得所述第一导电体远离所述第二导电体。

9、在一些实施例中，所述第一导电体为两个，所述第二导电体与所述第一导电体一一对应地设置。

10、在一些实施例中，所述弹性导电件以可拆卸方式设于所述第一壳体上。

11、在一些实施例中，所述弹性导电件采用金属材料制成。

12、本实用新型实施例还提供了一种电子设备，包括上述的拆装检测装置，还包括第一壳体和第二壳体，所述弹性导电件设于所述第一壳体上。

13、在一些实施例中，所述第二壳体朝向所述主板的一侧形成有触发部，所述触发部用于在所述第二壳体装配于所述第一壳体上时作用于所述第一导电体。

14、与现有技术相比，本实用新型实施例的有益效果在于：本实用新型通过弹性导电件的至少两个第一导电体以及电检测组件的至少两个断开的第二导电体，能够在电子设备的第一壳体与第二壳体相拆开时，使第一导电体分别抵于对应的第二导电体上，实现检测电路处于导通状态，还能够在电子设备的第二壳体装配于第一壳体上时，经由第二壳体作用于第一导电体，使第一导电体和第二导电体相脱离，实现检测电路由导通状态切换为断开状态，如此，能够在第一壳体和第二壳体进行拆装时实现检测电路的导通和断开，以达到准确地检测到电子设备的拆装状态的目的，且简化了电路设计，提高了检测电子设备的拆装状态的可靠性，另外，上述结构成本低，且结构布局简单合理，无需增加其他额外的电子元器件。

技术特征：

1.一种拆装检测装置，其特征在于，应用于电子设备，所述拆装检测装置包括：

2.根据权利要求1所述的拆装检测装置，其特征在于，所述第二导电体形成于所述主板的下表面上。

3.根据权利要求2所述的拆装检测装置，其特征在于，所述弹性导电件包括本体和由所述本体向所述主板的下表面弯折形成的折弯部，所述本体设于所述第一壳体上，所述第一导电体形成于所述折弯部远离所述本体的一端上。

4.根据权利要求1所述的拆装检测装置，其特征在于，所述第二导电体形成于所述主板的侧边上。

5.根据权利要求4所述的拆装检测装置，其特征在于，所述第一导电体形成有可形变腔体，且所述第一导电体具有与所述第二导电体相作用的作用面，在所述第二壳体装配于所述第一壳体上时，所述第二壳体的下部推抵于所述作用面以压缩所述可形变腔体，使得所述第一导电体远离所述第二导电体。

6.根据权利要求1所述的拆装检测装置，其特征在于，所述第一导电体为两个，所述第二导电体与所述第一导电体一一对应地设置。

7.根据权利要求1所述的拆装检测装置，其特征在于，所述弹性导电件以可拆卸方式设于所述第一壳体上。

8.根据权利要求1所述的拆装检测装置，其特征在于，所述弹性导电件采用金属材料制成。

9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-8中任一项所述的拆装检测装置，还包括第一壳体和第二壳体，所述弹性导电件设于所述第一壳体上。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述第二壳体朝向所述主板的一侧形成有触发部，所述触发部用于在所述第二壳体装配于所述第一壳体上时作用于所述第一导电体。

技术总结
本技术提供了一种拆装检测装置以及电子设备，拆装检测装置包括弹性导电件以及电检测组件。弹性导电件设于电子设备的第一壳体上，弹性导电件至少具有两个第一导电体。电检测组件包括接入于电子设备的主板上的检测电路，检测电路包括至少两个断开的第二导电体，至少两个第二导电体形成于主板上，第一导电体分别抵于对应的第二导电体上，用于使检测电路处于导通状态，在电子设备的第二壳体装配于第一壳体上时，第二壳体作用于第一导电体，使第一导电体与对应的第二导电体相脱离，以使检测电路切换为断开状态。上述拆装检测装置能够准确地检测到电子设备的拆装状态，且结构设计成本低，结构布局简单合理。

技术研发人员：付冬冬
受保护的技术使用者：合肥联宝信息技术有限公司
技术研发日：20230519
技术公布日：2024/1/15