一种芯片分频时钟校正装置的制作方法

本技术涉及芯片分频时钟校正，具体为一种芯片分频时钟校正装置。

背景技术：

1、时钟芯片是rtc集成电路，也被称为实时时钟，时钟的核心是晶振，晶振频率为32768hz，它为分频计数器提供精确的与低功耗的信号，通过对信号频率进行分屏可以得到更低的频率输出，但这个更低的频率仍然可以完成系统的工作，从而实现更高的频率，但是在晶振的使用过程中，晶振本体会产生热量，从而对晶振谐振频率产生误差，同时外部的温度也会对晶振产生影响，现有的石英晶体谐振频率误差补偿方法，大多都是在晶振谐振频率随着温度的变化存在误差已知的基础上，对产生1hz频率的分频计数器进行精确补偿，但是随着温度的变化，温度过高和温度过低会引起晶振的输出频率产生不同的变化，导致时钟误差不容易被校正。

2、为此，本实用新型提供一种芯片分频时钟校正装置。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种芯片分频时钟校正装置，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型可以实现外壳内温度恒定，从而防止晶振因为温度影响输出频率，从而提高准确性；且可以对晶振的输出频率作出校正。

2、为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种芯片分频时钟校正装置，包括pcb板，所述pcb板上侧固定有单片机和两个晶振，pcb板上装设有两个外壳，两个晶振分别位于两个外壳内，晶振的周侧固定有第一均热片，第一均热片上固定有帕尔贴，外壳内固定有第二均热片，第二均热片与帕尔贴之间装设有多个导热柱，外壳上装设有多个散热鳍片，散热鳍片与第二均热片相接触。

3、进一步的，所述单片机的侧面固定有多个单片机引脚，晶振的侧面固定有多个晶振引脚，两个晶振均通过晶振引脚与单片机引脚连接。

4、进一步的，所述晶振引脚均贯穿外壳，且晶振引脚和单片机引脚均与pcb板焊接。

5、进一步的，所述外壳内固定有感温片，感温片通过电线与帕尔贴连接。

6、进一步的，所述导热柱为材料制成，导热柱的两端分别与第二均热片和帕尔贴固定连接。

7、进一步的，所述帕尔贴通过电线与电源连接，且pcb板上装设有继电器，继电器与帕尔贴通过电线连接。

8、本实用新型的有益效果：本实用新型一种芯片分频时钟校正装置，包含晶振；第一均热片；帕尔贴；外壳；pcb板。

9、在晶振的周侧安装第一均热片，在第一均热片上安装帕尔贴，通过帕尔贴实现外壳内温度恒定，从而防止晶振因为温度影响输出频率，从而提高准确性，在pcb板上安装两个晶振，可以通过对两个晶振作比较，从而根据比较结果对其中用作输入的晶振的输出频率作出校正。

技术特征：

1.一种芯片分频时钟校正装置，包括pcb板(1)，其特征在于，所述pcb板(1)上侧固定有单片机(2)和两个晶振(4)，pcb板(1)上装设有两个外壳(3)，两个晶振(4)分别位于两个外壳(3)内，晶振(4)的周侧固定有第一均热片(5)，第一均热片(5)上固定有帕尔贴(9)，外壳(3)内固定有第二均热片(6)，第二均热片(6)与帕尔贴(9)之间装设有多个导热柱(7)，外壳(3)上装设有多个散热鳍片(8)，散热鳍片(8)与第二均热片(6)相接触。

2.根据权利要求1所述的一种芯片分频时钟校正装置，其特征在于：所述单片机(2)的侧面固定有多个单片机引脚，晶振(4)的侧面固定有多个晶振引脚(10)，两个晶振(4)均通过晶振引脚(10)与单片机引脚连接。

3.根据权利要求2所述的一种芯片分频时钟校正装置，其特征在于：所述晶振引脚(10)均贯穿外壳(3)，且晶振引脚(10)和单片机引脚均与pcb板(1)焊接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片分频时钟校正装置，其特征在于：所述外壳(3)内固定有感温片(11)，感温片(11)通过电线与帕尔贴(9)连接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片分频时钟校正装置，其特征在于：所述导热柱(7)为材料制成，导热柱(7)的两端分别与第二均热片(6)和帕尔贴(9)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种芯片分频时钟校正装置，其特征在于：所述帕尔贴(9)通过电线与电源连接，且pcb板(1)上装设有继电器，继电器与帕尔贴(9)通过电线连接。

技术总结
本技术提供一种芯片分频时钟校正装置，包括PCB板，所述PCB板上侧固定有单片机和两个晶振，PCB板上装设有两个外壳，两个晶振分别位于两个外壳内，晶振的周侧固定有第一均热片，第一均热片上固定有帕尔贴，外壳内固定有第二均热片，第二均热片与帕尔贴之间装设有多个导热柱，外壳上装设有多个散热鳍片，散热鳍片与第二均热片相接触。在本技术中，在晶振的周侧安装第一均热片，在第一均热片上安装帕尔贴，通过帕尔贴实现外壳内温度恒定，从而防止晶振因为温度影响输出频率，从而提高准确性，在PCB板上安装两个晶振，可以通过对两个晶振作比较，从而根据比较结果对其中用作输入的晶振的输出频率作出校正。

技术研发人员：温静思,刘朝晖,袁奇
受保护的技术使用者：嘉德智能科技（深圳）有限公司
技术研发日：20230712
技术公布日：2024/1/15