双独立风道散热电脑机箱的制作方法

本技术涉及电脑机箱，具体是一种双独立风道散热电脑机箱。

背景技术：

1、常规电脑机箱体积较大，不易摆放占用空间，小型化的桌面机箱应运而生，小型机箱体型小巧，具有便携性，受到消费者的青睐，目前桌面itx机箱主要有a4itx机箱、直插式itx机箱和立式itx机箱，其机箱各有相对应的结构构造及优缺点。

2、直插式itx机箱的结构与塔式机箱的硬件布局类似，区别在于塔式机箱将电源仓在机箱底部或顶部，而直插式itx机箱电源安装于机箱内部及主板右侧，而优点相比较a4itx机箱硬件布局，显卡和主板直插连接，无需使用显卡延长线，cpu散热器可选用塔式风冷散热器或水冷散热器，其使用的弊端是：显卡排出的热风经cpu散热器排出机箱，导致cpu散热不佳，电源位于显卡上方，阻挡显卡排风，需要配置电源延长线使用。

3、a4itx机箱内部中间位置设有中板，中板将机箱划分为两个独立的硬件安装区域，主板和电源安装于一侧，显卡安装于主板背面，主板与显卡背靠背，显卡通过显卡延长线与主板连接；而优点得益于主板显卡背靠背的结构，相较直插式结构机箱厚度更薄，其使用的弊端是：由于主板一侧空间局限，cpu采用风冷散热器时，只能选用下压式散热器，下压式散热器为正面进风向两侧排风，导致cpu相邻的内存、m.2硬盘、供电模块升温，同时这些硬件的阻挡cpu散热器排风，热风无法直接排出机箱，导致机箱内部积热严重；cpu采用水冷散热时，cpu散热器冷排位于机箱顶部安装，显卡和电源排出的热风需经过顶部冷排排出，导致cpu散热不佳，a4结构机箱需要配置电源延长线和显卡延长线使用，增加了用户的使用成本，电路连接复杂，增加了设备的故障率。

4、立式itx机箱的结构与a4itx机箱和直插式itx机箱结构相同，在直插式和a4结构基础上垂直放置，而优点是：垂直放置后，显卡和cpu散热器位置关系发生改变，从上下位置关系改变为左右位置关系，基于热空气上升的原理，cpu散热器吸入显卡热风的情况得以缓解，桌面占用面积最小，其使用的弊端是：由于显卡竖装，显卡内部导热管竖置，热量从上向下传导，导热管导热效率降低，显卡散热不佳。

5、可以看出，虽然小型机箱因其体型小巧和便捷性较高的原因广受欢迎，但也正因为小型机箱体积的缩小，造成以下弊端：

6、其一，机箱内部风道狭小，进出风不畅，热量无法直接排出机箱，造成机箱内部积热，导致硬件高温降频，硬件性能不能完全释放，同时增加功耗，缩短硬件的使用寿命；

7、其二，小型机箱内部硬件布局变动，需要额外加装电源延长线和显卡延长线使用，延长线不仅增加了使用成本，电路连接繁琐增加了电脑的故障率。

技术实现思路

1、本实用新型旨在于解决背景技术中存在的缺点，提供一种双立风道散热的电脑机箱，该机箱具备以下特征。

2、机箱主体第"②"侧板外表面设有电源槽孔位与主板io孔位，所述电源槽孔位与主板io孔位平行并排，该布局可以减少电源对机箱内风道的阻碍，是实现独立风道的必要条件。

3、机箱内部cpu散热器与显卡之间设置有导流罩，导流罩与机箱内壁嵌合，使显卡处于一个密闭的风腔内，导流罩将机箱内部分割为两个独立风道,分别为cpu风道和gpu风道:所述cpu风道，通过第“①”网板吸入外部空气，经过cpu散热器后，从第“③”网板排出，第“①”网板内侧设置有cpu风道辅助风扇，辅助cpu风道进风，使cpu风道内形成正压，增加风道内风压流量，提升cpu散热器的效率。

4、所述gpu风道，通过第“⑤”网板吸入外部空气，经过显卡散热器后，从第“④”网板排出，第“④”网板内侧设置有gpu风道辅助风扇，gpu辅助风扇向外排风，使显卡排风端形成负压，有助于显卡排风，提升显卡散热效率。

5、通过以上布局及设置导流罩实现的双独立风道，风向流动互不干扰，解决了背景技术中提到的机箱散热风道不畅导致机箱内部的积热、电源阻挡显卡的排风、cpu散热器吸入显卡排风导致散热不佳的问题，且不需要使用显卡延长线和电源延长线，各硬件运行所产生的热量可通过各硬件所在的风道直接排出机箱。

6、具有以下怎增益效果

7、1外部供电能够从机箱外部直接与电源连接，避免使用电源延长线，供电线路简化可降低电脑的故障率，同时电源与硬件之间的距离缩短，机箱内部供电线可缩短百分之50以上，节约线材成本；

8、2该实用新型专利通过设置导流罩，将机箱内部分割为两个独立的风道，使显卡散热器排出的热风不经过其他硬件直接排出至机箱外部，避免显卡散热排出的热风经过cpu散热器、内存、硬盘、主板供电模块造成其升温，电脑在满载运行时，可以避免cpu触发温度墙从而降频，使各硬件性能得到充分发挥，即使在非满载状态下，也能使散热扇运行在更低的转速从而降低风噪的产生，电脑硬件在更低的环境温度下运行，不仅能提升能效降低功耗，同时也可以延长电脑硬件的使用寿命。

技术特征：

1.一种双独立风道散热电脑机箱，包括：机箱外壳、机箱中框、盖板、背板、冷排固定框架、风扇固定框架、导流罩，所述机箱内部硬件安装布局区别于将电源设置在机箱底部或顶部的塔式机箱，和将电源安装于机箱内的itx机箱，其特征在于，电源槽孔位与主板io孔位平行并排于同一侧板外表面，该布局可以避免电源阻挡机箱内部风道，是实现双独立风道的必要条件，在此基础之上，cpu散热器与显卡之间设置有导流罩，所述导流罩将机箱内部分割成两个独立的风道，两个风道相互独立，风向流动互不干扰，各硬件运行所产生的热量通过各自所在风道直接排出机箱。

2.根据权利要求1所述的双独立风道散热电脑机箱，其特征在于：机箱体第“②”侧板外表面设有电源槽孔位与主板io孔位，所述电源槽孔位与主板io孔位平行并排。

3.根据权利要求2所述的双独立风道散热电脑机箱，其特征在于，所述机箱内部cpu散热器与显卡之间设置有导流罩。

4.根据权利要求3所述的双独立风道散热电脑机箱，其特征在于，所述导流罩将机箱内部分割成两个独立的风道。

5.根据权利要求3所述的双独立风道散热电脑机箱，其特征在于，所述导流罩与主板接触端设有插槽。

6.根据权利要求3所述的双独立风道散热电脑机箱，其特征在于，所述导流罩设置的插槽内装有柔性材料密封条。

7.根据权利要求3所述的双独立风道散热电脑机箱，其特征在于，所述导流罩与机箱内壁嵌合，形成一个密闭的风腔。

8.根据权利要求3所述的双独立风道散热电脑机箱，其特征在于，所述导流罩内部设有辅助显卡排风的风扇。

技术总结
本技术公开了一种双独立风道散热的电脑机箱，所述机箱将电源槽孔位与主板IO孔位并排于同一侧板外表面，电脑电源与外部供电直接连接，无需使用电源延长线，同时该布局避免电源对机箱内风道的阻碍，在此基础之上机箱内部CPU散热器与显卡之间设置有导流罩，所述导流罩将机箱内部分割成两个独立的风道，两个风道相互独立，风向流动互不干扰，各硬件运行所产生的热量通过各自所在的风道直接排出机箱，CPU和内存免受显卡排风的高温影响，性能得到充分发挥，有效解决现有小型桌面机箱内热量不能直接排出机箱，造成的机箱内部积热，导致的硬件性能不能完全释放的问题。

技术研发人员：刘君
受保护的技术使用者：刘正明
技术研发日：20230713
技术公布日：2024/4/22