本技术涉及触控sensor走线领域。
背景技术:
1、行业内触控sensor走线设计主要有钼铝钼与钼铜钼两种,因钼铝钼成本低与易蚀刻成线条,故广泛应用于触摸屏触控sensor走线设计
2、现有走线采用钼铝钼设计,如图2所示,即第一层与第三层均为钼,第二层为铝,走线缺失不良较高,表现为钼铝钼刻蚀后出现侧蚀,呈现倒t型,即第二层铝出现过刻,涂布oc后出现走线缺失,现有解决方案是延长钼铝钼刻蚀工序的后烘烤时间,由16min延长至40min,但对产能影响大。
3、因此需要一种能够改善触控sensor走线缺失的结构设计,并且不影响产能和成本。
技术实现思路
1、本实用新型所要解决的技术问题是实现一种通过改变行业内触控sensor走线结构,改善触控sensor走线缺失的问题。
2、为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案为:一种改善走线缺失的触摸屏触控传感走线结构,走线结构位于玻璃上,所述走线结构由玻璃向外依次设有第一层钼层、第二层金属层、第三层氧化钼层。
3、所述第二层金属层为铝层。
4、所述第二层金属层铜层。
5、所述氧化钼层的膜厚为400±50埃。
6、所述铝层的膜厚为2100±150埃。
7、所述钼层的膜厚为300±50埃。
8、所述第一层钼层、第二层金属层、第三层氧化钼层依次通过磁控溅射方式渡制形成。
9、本实用新型通过优化膜层厚度设计,并将第三层膜层由钼改为氧化钼,使得整个生产过程中,无需延长钼铝钼蚀段工序后烘烤时间,钼铝钼刻蚀后无侧蚀,涂布oc后无走线缺失,产能无影响。
1.一种改善走线缺失的触摸屏触控传感走线结构,走线结构位于玻璃上,其特征在于:所述走线结构由玻璃向外依次设有第一层钼层、第二层金属层、第三层氧化钼层;
2.根据权利要求1所述改善走线缺失的触摸屏触控传感走线结构,其特征在于:所述第二层金属层铜层。
3.根据权利要求1所述改善走线缺失的触摸屏触控传感走线结构,其特征在于:所述第一层钼层、第二层金属层、第三层氧化钼层依次通过磁控溅射方式渡制形成。