一种新型多节点配置快速拆装的结构的制作方法

本技术涉及钣金服务器机箱，尤其涉及一种新型多节点配置快速拆装的结构。

背景技术：

1、多节点机箱通常采用坚固的金属外壳，以提供足够的保护和散热能力，机箱内通常有多个独立的隔间，用于安装各个节点，每个隔间都配备了必要的接口和连接器。

2、现有服务器的多节点机箱，多是同种高度的模块，通过共用电源pcba转接板，实现快速热插拔的，这种结构由于电源板共用，pcba一般横向设置在机箱中，对机箱的出风很是不利，影响散热效果，而且模块的连接多采用螺钉固定在机箱内，不便于快速装拆。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中转接板横置影响散热和模块不便于快速装拆的问题，而提出的一种新型多节点配置快速拆装的结构。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种新型多节点配置快速拆装的结构，包括机箱，所述机箱的一端固定连接有散热扇，还包括：至少一组模组，可拆卸连接在机箱内，其中，所述机箱内壁上固定连接有导轨，所述模组上固定连接有弹片，所述弹片上开设有与导轨滑动连接的滑道，且所述模组一端上设置有拨片，所述拨片与机箱另一端卡合连接；所述机箱内固定连接有用于安装电源的电源盒，所述电源盒上固定连接有与模组电连接的转接板，且所述转接板长边与散热扇风向平行。

4、为了可以使拨片可靠的固定在模组上，优选地，所述拨片一端固定连接有连接板，所述连接板通过螺钉固定连接在模组内，且所述拨片与连接板构成z字形。

5、为了实现与机箱的卡合连接，进一步地，所述拨片上固定连接有卡板，所述机箱另一端内壁上开设有卡接槽，所述卡板与卡接槽卡合连接。

6、为了便于操控拨片动作，进一步地，所述拨片另一端固定连接有把手，所述把手的材质为塑料。

7、优选地，所述拨片材质为不锈钢，且厚度范围为：0.8mm-2mm。

8、优选地，所述弹片设置有多组，多组所述弹片远离模组的一端均与机箱内壁相抵。

9、与现有技术相比，本实用新型提供了一种新型多节点配置快速拆装的结构，具备以下有益效果：

10、1、该新型多节点配置快速拆装的结构，通过将转接板与机箱的侧壁平行设置，并且其长边与散热扇的风向相平行，可以减小对散热扇风向流动的遮挡，提高散热效果；

11、2、该新型多节点配置快速拆装的结构，通过在机箱内壁固定连接导轨，在模组上固定连接弹片，可以实现模组的快速装拆，而且在拨片上固定连接卡板，在机箱内壁开设卡接槽，在满足快速装拆的同时，还可以防止在使用过程中或者移动时，模组从机箱内滑出，影响使用安全。

12、该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型通过将转接板的长边与散热扇的风向相平行，可以减小对散热扇风向流动的遮挡，提高散热效果，而且在机箱内壁上固定连接有与弹片滑动的导轨，可以实现模组的快速装拆，采用拨片与机箱卡合连接，可以防止在使用过程中或者移动时，模组从机箱内滑出，影响使用效果。

技术特征：

1.一种新型多节点配置快速拆装的结构，包括机箱(1)，所述机箱(1)的一端固定连接有散热扇，其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的一种新型多节点配置快速拆装的结构，其特征在于，所述拨片(4)一端固定连接有连接板(403)，所述连接板(403)通过螺钉固定连接在模组(3)内，且所述拨片(4)与连接板(403)构成z字形。

3.根据权利要求2所述的一种新型多节点配置快速拆装的结构，其特征在于，所述拨片(4)上固定连接有卡板(401)，所述机箱(1)另一端内壁上开设有卡接槽(102)，所述卡板(401)与卡接槽(102)卡合连接。

4.根据权利要求3所述的一种新型多节点配置快速拆装的结构，其特征在于，所述拨片(4)另一端固定连接有把手(402)，所述把手(402)的材质为塑料。

5.根据权利要求1所述的一种新型多节点配置快速拆装的结构，其特征在于，所述拨片(4)材质为不锈钢，且厚度范围为：0.8mm-2mm。

6.根据权利要求1所述的一种新型多节点配置快速拆装的结构，其特征在于，所述弹片(301)设置有多组，多组所述弹片(301)远离模组(3)的一端均与机箱(1)内壁相抵。

技术总结
本技术公开了一种新型多节点配置快速拆装的结构，属于钣金服务器机箱技术领域。一种新型多节点配置快速拆装的结构，包括机箱，还包括：至少一组模组，可拆卸连接在机箱内，机箱内壁上固定连接有导轨，模组上固定连接有弹片，弹片上开设有与导轨滑动连接的滑道，且模组一端上设置有拨片，拨片与机箱另一端卡合连接；机箱内固定连接有用于安装电源的电源盒，电源盒上固定连接有与模组电连接的转接板，且转接板长边与散热扇风向平行；本技术通过将转接板的长边与散热扇的风向相平行，可以减少对风向的遮挡，提高散热效果，而且在机箱内壁上设置与弹片滑动的导轨，可以实现模组的快速装拆，采用拨片与机箱卡合连接，可以提高固定效果。

技术研发人员：李文双,邹煜琪
受保护的技术使用者：深圳华泓智能有限公司
技术研发日：20230817
技术公布日：2024/1/5