一种防尘键盘的制作方法

文档序号:37742489发布日期:2024-04-25 10:27阅读:10来源:国知局
一种防尘键盘的制作方法

本技术涉及计算机辅助设备,具体为一种防尘键盘。


背景技术:

1、键盘是用于操作设备运行的一种指令和数据输入装置,也指经过系统安排操作一台机器或设备的一组功能键。键盘是最常用也是最主要的输入设备,通过键盘可以将英文字母、数字、标点符号等输入到计算机中,从而向计算机发出命令、输入数据等,有助于练习打字。

2、但是现有的计算机键盘在使用时依旧存在着一定的缺陷,现有的键盘在不使用时,按键是直接暴露在环境中的,空气中的灰尘容易落在键盘按键上,会对键盘造成污染,影响下次使用,因此需要改变。


技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种防尘键盘,解决了上述背景技术中提出的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种防尘键盘,包括键盘本体、设置于键盘本体上的基座,所述基座内壁之间转动设置有横置的转动辊,所述转动辊上套设有防尘膜,所述防尘膜的一端固定连接有拉条,所述转动辊一端贯穿基座并固定连接有旋钮,所述拉条上开设有两个对称分布的通孔,所述键盘本体远离基座的一端表面固定连接有两个定位销。

5、优选的,所述基座两侧内壁均固定连接有两个限位条,两个所述限位条分布在防尘膜的两侧。

6、优选的,所述基座的两侧均固定连接有卡块,所述卡块卡接在键盘本体上,每个所述键盘本体上均螺纹插设有螺栓,对基座安装时,螺栓与键盘本体相抵。

7、优选的,所述键盘本体顶部靠近基座的位置固定连接有挡条,所述挡条与基座相抵接触。

8、优选的,所述键盘本体底部开设有对称分布的两个凹槽,所述凹槽内部转动设置有支撑块。

9、优选的,所述通孔为圆孔,所述定位销为圆柱销,所述通孔的内径大于定位销的外径。

10、(三)有益效果

11、本实用新型提供了一种防尘键盘,具备以下有益效果:

12、1、本实用新型中,在键盘本体不使用时,需要对其按键进行防尘,此时拉动拉条,将防尘膜扯出,然后将拉条上的两个通孔套设在对应的定位销上,此时防尘膜覆盖在键盘本体上方,实现对按键的防尘处理,避免在不使用键盘时,灰尘积累在按键上,防止造成污染。

13、2、本实用新型中,基座通过在其两端设置卡块,然后卡块卡接在键盘本体上,并且通过旋转螺栓,使得螺栓端部与键盘本体侧壁相抵,这样实现基座的安装工作,可拆卸化的安装方式,灵活程度更高。



技术特征:

1.一种防尘键盘,其特征在于:包括键盘本体(1)、设置于键盘本体(1)上的基座(2),所述基座(2)内壁之间转动设置有横置的转动辊(3),所述转动辊(3)上套设有防尘膜(4),所述防尘膜(4)的一端固定连接有拉条(5),所述转动辊(3)一端贯穿基座(2)并固定连接有旋钮(6),所述拉条(5)上开设有两个对称分布的通孔(51),所述键盘本体(1)远离基座(2)的一端表面固定连接有两个定位销(11)。

2.根据权利要求1所述的一种防尘键盘,其特征在于:所述基座(2)两侧内壁均固定连接有两个限位条(9),两个所述限位条(9)分布在防尘膜(4)的两侧。

3.根据权利要求1所述的一种防尘键盘,其特征在于:所述基座(2)的两侧均固定连接有卡块(7),所述卡块(7)卡接在键盘本体(1)上,每个所述键盘本体(1)上均螺纹插设有螺栓(8),对基座(2)安装时,螺栓(8)与键盘本体(1)相抵。

4.根据权利要求1所述的一种防尘键盘,其特征在于:所述键盘本体(1)顶部靠近基座(2)的位置固定连接有挡条(10),所述挡条(10)与基座(2)相抵接触。

5.根据权利要求1所述的一种防尘键盘,其特征在于:所述键盘本体(1)底部开设有对称分布的两个凹槽(101),所述凹槽(101)内部转动设置有支撑块(12)。

6.根据权利要求1所述的一种防尘键盘,其特征在于:所述通孔(51)为圆孔,所述定位销(11)为圆柱销,所述通孔(51)的内径大于定位销(11)的外径。


技术总结
本技术公开了一种防尘键盘,包括键盘本体、设置于键盘本体上的基座,所述基座内壁之间转动设置有横置的转动辊,所述转动辊上套设有防尘膜,所述防尘膜的一端固定连接有拉条,所述转动辊一端贯穿基座并固定连接有旋钮,所述拉条上开设有两个对称分布的通孔,所述键盘本体远离基座的一端表面固定连接有两个定位销,所述基座两侧内壁均固定连接有两个限位条,两个所述限位条分布在防尘膜的两侧。本技术中,在键盘本体不使用时,需要对按键进行防尘,此时拉动拉条,将防尘膜扯出,然后将拉条上的两个通孔套设在对应的定位销上,此时防尘膜覆盖在键盘本体上方,实现对按键的防尘处理,避免在不使用键盘时,灰尘积累在按键上,防止造成污染。

技术研发人员:朱国正,马冰,马升
受保护的技术使用者:合肥马道信息科技有限公司
技术研发日:20230927
技术公布日:2024/4/24
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