一种PCIeRiser板的制作方法

本技术涉及芯片，尤其是涉及一种pcie riser板。

背景技术：

1、pcie riser卡是服务器中的pcie(peripheral component interconnectexpress，高速外设组件互连)转接或扩展板卡，用于支持更多的pcie设备，其重要性不言而喻。对于支持多槽位的riser卡，除了从riser的金手指引入主板上槽位的pcie外，往往还需要通过其他方式引入更多的pcie。

2、现有的pcie riser板通常为直接将金手指输入的位宽分配至插槽，没有对输入的位宽进行拓展，用户所能使用的设备位宽较小，无法使用更多的pcie资源，导致对pcie资源的使用率较低。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种pcie riser板，以解决现有的pcie riser板没有对输入的位宽进行拓展，用户所能使用的设备位宽较小，无法使用更多的pcie资源，导致对pcie资源的使用率较低的技术问题。

2、本实用新型的实施例提供了一种pcie riser板，包括：

3、卡板、以及设置在所述卡板上的pcie交换芯片、金手指和第一插槽组；

4、所述金手指用于与服务器主板插接；

5、所述pcie交换芯片设置在所述金手指和所述第一插槽组之间；

6、所述金手指的第一输出端通过所述pcie交换芯片与所述第一插槽组的输入端连接；

7、所述pcie交换芯片用于将所述服务器主板输入的x16位宽拓展为x32位宽，并输入至所述第一插槽组。

8、进一步的，所述pcie riser板包括选择芯片，所述选择芯片设置在所述pcie交换芯片和所述第一插槽组之间，所述pcie交换芯片的输出端通过所述选择芯片与所述第一插槽组的输入端连接。

9、进一步的，所述第一插槽组包括两个x8插槽和两个x16插槽，所述选择芯片的个数为两个，每一所述选择芯片的输出端均包括两个输出端子，每一所述选择芯片通过输出端子分别与一个x8插槽和一个x16插槽连接。

10、进一步的，所述选择芯片用于选择所述第一插槽组中的一个x8插槽，将所选的x8插槽的x8位宽组合至所述第一插槽中的x16插槽的x8位宽中，以将所述x16插槽配置为x16位宽插槽。

11、进一步的，所述pcie riser板还包括第二插槽组，所述金手指的第二输出端与所述第二插槽组的输入端连接，所述第二插槽组包括两个x8插槽。

12、进一步的，所述第一插槽组中的x8插槽和x16插槽相间设置。

13、进一步的，所述pcie riser板还包括电源芯片，所述电源芯片的输入与所述金手指的第三输出端电连接，所述电源芯片的第一输出端与所述pcie交换芯片电连接，用于为所述pcie交换芯片供电。

14、进一步的，所述电源芯片的第二输出端与所述选择芯片电连接，用于为所述选择芯片供电。

15、进一步的，所述pcie交换芯片为microchip pm8533芯片。

16、进一步的，所述选择芯片为mux选择芯片。

17、本实用新型实施例通过在金手指与第一插槽组之间设置pcie交换芯片，通过pcie交换芯片可以提升金手指所输入的pcie位宽，从而能够将提升后的位宽分配至各个插槽上，使得各个插槽能够满足更多位宽设备的使用条件，进而能够使得用户通过使用更多pcie设备，以使用更多的pcie资源，能够有效提高pcie资源的使用率。

18、进一步的，本实用新型实施例还在pcie交换芯片和第一插槽组之间设置有选择芯片，通过选择芯片可以将插槽原先配置的位宽，组合至另外的插槽上，从而配置得到位宽更大的插槽，能够在不额外设置pcie riser板的前提下，根据用户对设备的使用需求，灵活配置pcie插槽的位宽，从而适用于不同设备使用组合，不仅能够有效降低硬件部署的成本，而且通过不同设备使用组合，能够进一步提高对pcie资源的使用率。

技术特征：

1.一种pcie riser板，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的pcie riser板，其特征在于，还包括选择芯片，所述选择芯片设置在所述pcie交换芯片和所述第一插槽组之间，所述pcie交换芯片的输出端通过所述选择芯片与所述第一插槽组的输入端连接。

3.如权利要求2所述的pcie riser板，其特征在于，所述第一插槽组包括两个x8插槽和两个x16插槽，所述选择芯片的个数为两个，每一所述选择芯片的输出端均包括两个输出端子，每一所述选择芯片通过输出端子分别与一个x8插槽和一个x16插槽连接。

4.如权利要求3所述的pcie riser板，其特征在于，所述选择芯片用于选择所述第一插槽组中的一个x8插槽，将所选的x8插槽的x8位宽组合至所述第一插槽中的x16插槽的x8位宽中，以将所述x16插槽配置为x16位宽插槽。

5.如权利要求1所述的pcie riser板，其特征在于，还包括第二插槽组，所述金手指的第二输出端与所述第二插槽组的输入端连接，所述第二插槽组包括两个x8插槽。

6.如权利要求1所述的pcie riser板，其特征在于，所述第一插槽组中的x8插槽和x16插槽相间设置。

7.如权利要求2所述的pcie riser板，其特征在于，还包括电源芯片，所述电源芯片的输入与所述金手指的第三输出端电连接，所述电源芯片的第一输出端与所述pcie交换芯片电连接，用于为所述pcie交换芯片供电。

8.如权利要求7所述的pcie riser板，其特征在于，所述电源芯片的第二输出端与所述选择芯片电连接，用于为所述选择芯片供电。

9.如权利要求1所述的pcie riser板，其特征在于，所述pcie交换芯片为microchippm8533芯片。

10.如权利要求2-4任意一项所述的pcie riser板，其特征在于，所述选择芯片为mux选择芯片。

技术总结
本技术公开了一种PCIe Ri ser板，包括：卡板、以及设置在卡板上的PCIe交换芯片、金手指和第一插槽组；金手指用于与服务器主板插接；PCIe交换芯片设置在金手指和第一插槽组之间；金手指的第一输出端通过PCIe交换芯片与第一插槽组的输入端连接；PCIe交换芯片用于将服务器主板输入的X16位宽拓展为X32位宽，并输入至第一插槽组。本技术通过在金手指与第一插槽组之间设置PCIe交换芯片，通过PCIe交换芯片可以提升金手指所输入的PCIe位宽，从而能够将提升后的位宽分配至各个插槽上，使得各个插槽能够满足更多位宽设备的使用条件，以使用更多的PCIe资源，进而能够有效提高PCIe资源的使用率。

技术研发人员：任少强,赵子涵
受保护的技术使用者：广州市粤港澳大湾区前沿创新技术研究院
技术研发日：20231007
技术公布日：2024/6/13