锁附结构、主板及电子产品的制作方法

本技术涉及固态硬盘安装，尤其涉及一种锁附结构、主板及电子产品。

背景技术：

1、主板上的固态硬盘、网卡等硬件结构，不同的型号/种类具有不同尺寸，当用户需要更换硬件结构时，由于锁附点的位置是固定的，因此，对于短尺寸的结构需要配合使用铁件进行桥接。

2、以不同长度的网卡为例，若当前使用长尺寸的网卡(长卡)，该长卡直接锁附在主板上，需要更换为短尺寸的网卡(短卡)时，用户通过随附的铁件进行桥接，以实现短卡的连接；同样的，若当前使用通过铁件锁附的短卡，需要更换长卡时，将铁件卸下，直接对长卡进行锁附。

3、采用上述方式，需要在主板上的固定位置设置固定的锁附结构，并且产品无论使用何种型号的硬件结构，都需要配置一个铁件(桥接使用)，上述方式会增加锁附成本。

技术实现思路

1、为解决现有技术中存在的至少以上技术问题，本实用新型提供了一种锁附结构、主板及电子产品。

2、本实用新型一方面提供一种锁附结构，包括柱体和锁附螺钉；所述柱体的外壁上设有用于卡接待锁附器件的卡槽，并且所述柱体上设有沿轴线设置的连接孔；所述锁附螺钉包括螺帽和锁附端，所述锁附螺钉穿设于所述连接孔内，并且所述锁附端位于所述连接孔外侧，用于与所述待锁附器件所连主板上的连接柱连接。

3、在一些实施例中，所述柱体呈圆柱状；所述柱体的外壁上设有沿所述柱体周向设置的呈环形的所述卡槽；所述卡槽的任意位置用于卡接所述待锁附器件。

4、在一些实施例中，所述锁附端的端外径大于所述连接孔的内径，所述螺帽的外径大于所述连接孔的内径，所述螺帽和所述锁附端分别位于所述连接孔两侧；和/或所述锁附螺钉的外壁上与所述连接孔的内壁之间具有防脱螺纹。

5、在一些实施例中，所述柱体位于所述螺帽所在侧设有弹性组件；所述弹性组件位于所述螺帽和所述柱体之间，并用于向所述螺帽施加弹力。

6、在一些实施例中，所述弹性组件包括弹簧，所述弹簧套设于所述锁附螺钉上，并且所述锁附螺钉的一端与所述柱体抵接，另一端与所述螺帽抵接。

7、在一些实施例中，所述柱体的端部设有第一凹槽，所述弹簧设于所述第一凹槽内。

8、在一些实施例中，所述柱体位于所述锁附端所在端设有卡接组件，所述卡接组件用于与所述连接柱连接。

9、在一些实施例中，所述卡接组件包括第二凹槽；所述连接柱的端部穿设于所述第二凹槽内，并与所述第二凹槽卡接。

10、本实用新型另一方面还提供一种主板，包括上述锁附结构。

11、本实用新型再一方面还提供一种电子产品，包括上述锁附结构或上述主板。

12、本实用新型提供的一种锁附结构、主板及电子产品，进行锁附操作时，将待锁附器件(如固态硬盘或网卡)的侧端卡接在卡槽内，随后通过旋拧锁附螺钉，将锁附端与连接柱连接进而实现对器件的锁附操作。本实用新型技术方案中，只需在不同的安装位置预留连接柱，即可通过锁附结构将器件进行锁附，无需再配置桥接用的铁件，有效提高了锁附结构的通用性，以及降低锁附结构的所需成本。

技术特征：

1.一种锁附结构，其特征在于，包括柱体(11)和锁附螺钉(12)；

2.根据权利要求1所述的锁附结构，其特征在于，所述柱体(11)呈圆柱状；所述柱体(11)的外壁上设有沿所述柱体(11)周向设置的呈环形的所述卡槽(111)；

3.根据权利要求1所述的锁附结构，其特征在于，所述锁附端(122)的端外径大于所述连接孔(112)的内径，所述螺帽(121)的外径大于所述连接孔(112)的内径，所述螺帽(121)和所述锁附端(122)分别位于所述连接孔(112)两侧；和/或

4.根据权利要求1所述的锁附结构，其特征在于，所述柱体(11)位于所述螺帽(121)所在侧设有弹性组件(13)；

5.根据权利要求4所述的锁附结构，其特征在于，所述弹性组件(13)包括弹簧，所述弹簧套设于所述锁附螺钉(12)上，并且所述锁附螺钉(12)的一端与所述柱体(11)抵接，另一端与所述螺帽(121)抵接。

6.根据权利要求5所述的锁附结构，其特征在于，所述柱体(11)的端部设有第一凹槽(113)，所述弹簧设于所述第一凹槽(113)内。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的锁附结构，其特征在于，所述柱体(11)位于所述锁附端(122)所在端设有卡接组件，所述卡接组件用于与所述连接柱连接。

8.根据权利要求7所述的锁附结构，其特征在于，所述卡接组件包括第二凹槽(114)；

9.一种主板，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的锁附结构(10)。

10.一种电子产品，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的锁附结构(10)或如权利要求9所述的主板(20)。

技术总结
本技术涉及固态硬盘安装技术领域，尤其涉及一种锁附结构、主板及电子产品，该结构包括柱体和锁附螺钉；柱体的外壁上设有用于卡接待锁附器件的卡槽，并且柱体上设有沿轴线设置的连接孔；锁附螺钉包括螺帽和锁附端，锁附螺钉穿设于连接孔内，并且锁附端位于连接孔外侧，用于与待锁附器件所连主板上的连接柱连接。本技术锁附结构进行锁附操作时，将待锁附器件的侧端卡接在卡槽内，随后通过旋拧锁附螺钉，将锁附端与连接柱连接进而实现对器件的锁附操作。本技术技术方案中，只需在不同的安装位置预留连接柱，即可通过锁附结构将器件进行锁附，无需再配置桥接用的铁件，有效提高了锁附结构的通用性，以及降低锁附结构的所需成本。

技术研发人员：谢宗融,洪建绪
受保护的技术使用者：合肥联宝信息技术有限公司
技术研发日：20231019
技术公布日：2024/10/21